10.07.2015 Views

(Cd,Mn)Te - Instytut Fizyki PAN

(Cd,Mn)Te - Instytut Fizyki PAN

(Cd,Mn)Te - Instytut Fizyki PAN

SHOW MORE
SHOW LESS

You also want an ePaper? Increase the reach of your titles

YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.

Cały proces odbywa się w warunkach próżni. Schemat metody (SD) przedstawia rys.3.2.2.Rysunek 3.2.1. <strong>Te</strong>chnika parowania. A) Metoda wykorzystująca prawo Joula, gdzie przez materiałprzepuszczany jest odpowiedni prąd w warunkach próżni. Ciśnienie par praktycznie równe jest zero,a temperatura parowania T p = 1000-2000 °C. Typowe metale wykorzystywane w tej metodzie to Ta, Mo,W, Al, Ag lub Au. B) Metoda wykorzystująca wiązkę wysokoenergetycznych elektronów pozwalana precyzyjne podgrzewanie materiału w tyglu i jego parowanie [3].Rysunek 3.2.2. Metoda napylania przy użyciu gazu. Schemat komory oraz wybijania gazem atomów doosadzania na substracie [4,5].Sposobem na uzyskiwanie metalowych warstw powierzchniowych (kontaktówelektrycznych) jest tak zwane osadzanie chemiczne metali na powierzchni substratu.Osadzanie kontaktowe (metodą reakcji chemicznej) opiera się na zasadzie wypieraniaz roztworu jonów metali bardziej szlachetnych (bardziej elektrododatnich) przez metalemniej szlachetne (bardziej elektroujemne). W metodzie tej głównie stosuje się stężonykwas AuCl 3 (chloro złotowy), który w odpowiednich proporcjach rozcieńcza się z wodądestylowaną. W trakcie reakcji złoto reaguje z atomami powierzchni materiału.Reakcja pomiędzy kryształem np. (<strong>Cd</strong>,Zn)<strong>Te</strong>, a roztworem AuCl 3 opiera się nawymuszeniu podczas reakcji chemicznej transferu jonów <strong>Cd</strong> 2+ albo Zn 2+ do roztworu,pozostawiając na powierzchni płytki (<strong>Cd</strong>,Zn)<strong>Te</strong> warstwę telluru i jonów Au 3+ . Jonyzłota stanowiące produkt (wytrącenie) reakcji chemicznej kompensują powierzchniętellurową płytki do momentu ustalenia się na jej powierzchni równowagielektrochemicznej.66

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!