10.07.2015 Views

(Cd,Mn)Te - Instytut Fizyki PAN

(Cd,Mn)Te - Instytut Fizyki PAN

(Cd,Mn)Te - Instytut Fizyki PAN

SHOW MORE
SHOW LESS

Create successful ePaper yourself

Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.

Związane jest to z polarnością kryształu, gdzie dwa rodzaje atomów ułożonesą na przemian w płaszczyznach (rys. 2.4.3.1). Układ ten organizują atomy pełniącefunkcje anionów i kationów.W przypadku kryształów (<strong>Cd</strong>,<strong>Mn</strong>)<strong>Te</strong> orientację wykonujemy przy użyciuroztworu ujawniającego bliźniaki i określającego polarności zgodnie z przepisemD. Browna [45]. Używany jest w tym celu roztwór złożony z: kwasu azotowego(NHO 3 ), kwasu fluorowodorowego (HF) i 25% kwasu octowego (CH 3 COOH)w równych proporcjach (1:1:1). Wyodrębniane są wtedy dwie płaszczyzny: tellurowai kadmowa.Rysunek 2.4.3.1. Schemat struktury blendy cynkowej dlapółprzewodników II-VI. Białe kule stanowią atomygrupy II, czarne kule są to atomy z grupy VI [46].Jest regułą, że w związkach (<strong>Cd</strong>,<strong>Mn</strong>)<strong>Te</strong>, <strong>Cd</strong><strong>Te</strong> i (<strong>Cd</strong>,Zn)<strong>Te</strong> płaszczyznyzbliźniaczeń zorientowane są w płaszczyźnie (111). Dlatego też kryształ cięty jestwzdłuż płaszczyzn bliźniaków, co pozwala nam otrzymać płytki o zorientowanychpowierzchniach. Następnie wykonujemy trawienia w celu wykrycia strony <strong>Cd</strong> lub <strong>Te</strong>.Zazwyczaj są one nazywane: A (111) i B (111) odpowiednio dla polarności <strong>Cd</strong> i <strong>Te</strong>.Procedura trawienia i typ używanego roztworu są takie same, jak w celu ujawnieniabliźniaków. Po trawieniu można oznaczyć stronę o polarności kadmowej (A – czarna,matowa) oraz polarności tellurowej (B – metaliczna, błyszcząca). Sposób trawieniaprzedstawiony wcześniej daje szybką informację o jakości wytopu oraz jednorodnościpowierzchni płytek. Przykładowe obrazy wytopów i płytek krystalicznych po trawieniuprzedstawia rys.2.4.3.2.Następnym krokiem jest obróbka mechaniczno - chemiczna powierzchni płytek,ponieważ podczas cięcia wytopu zostaje on, w znacznym stopniu uszkodzona.Zdefektowana warstwa może osiągać grubość rzędu od 50 do 80 µm, dlatego teżwycięte płytki zostają poddane szlifowaniu i polerowaniu. Szlifowanie odbywa się przyużyciu roztworu proszku o grubości ziaren 4,5-25 μm i wody destylowanej. Szlifowaniewykonywane jest ręcznie na szklanym podkładzie z roztworem szlifującym.50

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!