Metallorganisch chemische ... - JUWEL - Forschungszentrum Jülich
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124 6 Schichteigenschaften - 2: STO auf Silizium<br />
10000<br />
10000<br />
1000<br />
Sr<br />
Ti<br />
1000<br />
Si<br />
Ti<br />
100 Si<br />
C<br />
100<br />
Sr<br />
10<br />
10<br />
C<br />
0 1000 2000 3000 4000<br />
0 1000 2000 3000 4000<br />
Zeit [s]<br />
Zeit [s]<br />
Abbildung 6.3: SNMS Tiefenprofile der Proben 1e, links, bzw. 3e, rechts. Die ohne zusätzlichen<br />
Sauerstoff abgeschiedene Probe zeigt einen stark erhöhten Kohlenstoffanteil.<br />
Intensität [c/s]<br />
Das oben beschriebene Ergebnis aus Serie 1 bedeutet, dass der Sauerstoffpartialdruck ein<br />
maßgeblicher Faktor für die Bildung der amorphen Schicht ist und dass der in den aktuellen<br />
Prekursoren enthaltene Sauerstoff nicht ausreicht. Vor einem Versuch der Optimierung wurde<br />
deshalb untersucht, ob die Oxidationsraten bei Anwesenheit des Prekursors und ohne Prekursor<br />
voneinander unabhängig sind. Daher wurden vier Versuche, 2a - 2d, zum Wachstum der<br />
SiOx Schicht unter verschiedenen Sauerstoffpartialdrücken gemacht, wobei kein Prekursor<br />
eingelassen wurde. Die Proben wurden identischen Bedingungen ausgesetzt, d.h. abpumpen,<br />
aufheizen, den Sauerstoff eine definierte Zeit lang einlassen und dann die Heizung abschalten.<br />
Mit Ausnahme von 2a (Haltezeit = 0) wurde eine Haltezeit von 700s gewählt, die den längsten<br />
Depositionsversuchen entspricht.<br />
Zur Verbesserung des Kontrastes in der HRTEM Auswertung an den dünnen amorphen<br />
Schichten war es bei Fehlen der STO Schicht notwendig, die Oberfläche mit Platin zu besputtern,<br />
um eine definierte, kristalline Gegenseite zu erhalten. Der Versuch 2a wurde vollkommen<br />
ohne Sauerstoff und Prekursor durchgeführt. Hier bildet sich aufgrund des Restgases im<br />
Reaktor (Totaldruck ~ 1mbar) eine amorphe SiOx Schicht von 0,6nm. Dies ist deshalb die<br />
minimale Schichtdicke, die sich schon vor jedem Start einer Abscheidung bildet.<br />
Wie zu erwarten war, gab es einen leichten Anstieg der SiOx Schichtdicke mit wachsendem<br />
Partialdruck (siehe Abbildung 6.4). Dieser Anstieg erreicht bei 110sccm eine amorphe<br />
Schichtdicke von nur 1,5nm und ist damit vergleichbar klein gegenüber der Dicke von 3,8nm,<br />
die bei vergleichbarer Abscheidung, 1a bzw. 1b, beobachtet wurde. Ein ähnlicher Anstieg der<br />
Dicke ergab sich auch bei niedrigeren Sauerstoffflüssen. Die Ergebnisse für Schichten mit<br />
gleicher Abscheidungszeit von 440s (1e, 3e, 4b), bzw. mit ähnlicher Dicke von 20nm sind<br />
ebenfalls in Abbildung 6.4 zu sehen.<br />
Dicke [nm]<br />
4<br />
3,5<br />
3<br />
2,5<br />
2<br />
1,5<br />
1<br />
0,5<br />
0<br />
Intensität [c/s]<br />
Mit Prekursoren, nach einer<br />
Abscheidungszeit von 440s<br />
Ohne Prekursoren<br />
Oxidationszeit 700s<br />
0 50 100 150<br />
Sauerstofffluss [sccm]<br />
Abbildung 6.4: Wachstum der<br />
amorphen Grenzschicht in Abhängigkeit<br />
von der Sauerstoffflussrate.<br />
Reine thermische<br />
Oxidation ist zum Vergleich zur<br />
Schichtabscheidung gezeigt.