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Metallorganisch chemische ... - JUWEL - Forschungszentrum Jülich

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124 6 Schichteigenschaften - 2: STO auf Silizium<br />

10000<br />

10000<br />

1000<br />

Sr<br />

Ti<br />

1000<br />

Si<br />

Ti<br />

100 Si<br />

C<br />

100<br />

Sr<br />

10<br />

10<br />

C<br />

0 1000 2000 3000 4000<br />

0 1000 2000 3000 4000<br />

Zeit [s]<br />

Zeit [s]<br />

Abbildung 6.3: SNMS Tiefenprofile der Proben 1e, links, bzw. 3e, rechts. Die ohne zusätzlichen<br />

Sauerstoff abgeschiedene Probe zeigt einen stark erhöhten Kohlenstoffanteil.<br />

Intensität [c/s]<br />

Das oben beschriebene Ergebnis aus Serie 1 bedeutet, dass der Sauerstoffpartialdruck ein<br />

maßgeblicher Faktor für die Bildung der amorphen Schicht ist und dass der in den aktuellen<br />

Prekursoren enthaltene Sauerstoff nicht ausreicht. Vor einem Versuch der Optimierung wurde<br />

deshalb untersucht, ob die Oxidationsraten bei Anwesenheit des Prekursors und ohne Prekursor<br />

voneinander unabhängig sind. Daher wurden vier Versuche, 2a - 2d, zum Wachstum der<br />

SiOx Schicht unter verschiedenen Sauerstoffpartialdrücken gemacht, wobei kein Prekursor<br />

eingelassen wurde. Die Proben wurden identischen Bedingungen ausgesetzt, d.h. abpumpen,<br />

aufheizen, den Sauerstoff eine definierte Zeit lang einlassen und dann die Heizung abschalten.<br />

Mit Ausnahme von 2a (Haltezeit = 0) wurde eine Haltezeit von 700s gewählt, die den längsten<br />

Depositionsversuchen entspricht.<br />

Zur Verbesserung des Kontrastes in der HRTEM Auswertung an den dünnen amorphen<br />

Schichten war es bei Fehlen der STO Schicht notwendig, die Oberfläche mit Platin zu besputtern,<br />

um eine definierte, kristalline Gegenseite zu erhalten. Der Versuch 2a wurde vollkommen<br />

ohne Sauerstoff und Prekursor durchgeführt. Hier bildet sich aufgrund des Restgases im<br />

Reaktor (Totaldruck ~ 1mbar) eine amorphe SiOx Schicht von 0,6nm. Dies ist deshalb die<br />

minimale Schichtdicke, die sich schon vor jedem Start einer Abscheidung bildet.<br />

Wie zu erwarten war, gab es einen leichten Anstieg der SiOx Schichtdicke mit wachsendem<br />

Partialdruck (siehe Abbildung 6.4). Dieser Anstieg erreicht bei 110sccm eine amorphe<br />

Schichtdicke von nur 1,5nm und ist damit vergleichbar klein gegenüber der Dicke von 3,8nm,<br />

die bei vergleichbarer Abscheidung, 1a bzw. 1b, beobachtet wurde. Ein ähnlicher Anstieg der<br />

Dicke ergab sich auch bei niedrigeren Sauerstoffflüssen. Die Ergebnisse für Schichten mit<br />

gleicher Abscheidungszeit von 440s (1e, 3e, 4b), bzw. mit ähnlicher Dicke von 20nm sind<br />

ebenfalls in Abbildung 6.4 zu sehen.<br />

Dicke [nm]<br />

4<br />

3,5<br />

3<br />

2,5<br />

2<br />

1,5<br />

1<br />

0,5<br />

0<br />

Intensität [c/s]<br />

Mit Prekursoren, nach einer<br />

Abscheidungszeit von 440s<br />

Ohne Prekursoren<br />

Oxidationszeit 700s<br />

0 50 100 150<br />

Sauerstofffluss [sccm]<br />

Abbildung 6.4: Wachstum der<br />

amorphen Grenzschicht in Abhängigkeit<br />

von der Sauerstoffflussrate.<br />

Reine thermische<br />

Oxidation ist zum Vergleich zur<br />

Schichtabscheidung gezeigt.

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