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Metallorganisch chemische ... - JUWEL - Forschungszentrum Jülich

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2.2 Schichtabscheidung 19<br />

erstoffpartialdruck in der Kammer kann die Sauerstoffkonzentration in der Schicht bestimmt<br />

werden.<br />

Bei der <strong>chemische</strong>n Dampfphasenabscheidung (CVD) werden die benötigten Elemente chemisch<br />

an organische Moleküle gebunden. Diese sogenannten Prekursoren müssen einer Vielzahl<br />

an Bedingungen genügen, um für die Abscheidung geeignet zu sein. Dadurch vergrößert<br />

sich zwar insgesamt der Aufwand, da geeignete Prekursoren entwickelt werden müssen, es<br />

erlaubt aber weitaus mehr Flexibilität, da die Abscheidung entkoppelt ist von der Impulsrichtung<br />

der Atome und der Geometrie des Targets. So können abhängig vom Aufbau des Reaktors<br />

fast beliebig große Flächen und komplexe geometrische Strukturen beschichtet werden.<br />

2.2.2 Keimbildung und Wachstum<br />

Während im vorangegangenen Kapitel die Phänomene vorwiegend auf der makroskopischen<br />

Skala betrachtet wurden, sollen in diesem Kapitel die Zusammenhänge auf atomistischer Skala<br />

betrachtet werden. Dies bezieht sich auf die Prozesse der Keimbildung und des Wachstums<br />

der Schichten, die mit kleinen Variationen für alle Depositionsmethoden aus der Gasphase<br />

gelten.<br />

Alle bei der Schichtherstellung ablaufenden Nukleations- und Diffusionsprozesse hängen von<br />

der Substrattemperatur, dem Druck im Reaktor und von der Zusammensetzung der Gasphase<br />

ab. Kristallwachstum und Mikrostruktur der Schicht werden bestimmt durch Diffusion der<br />

Atome zum Substrat und Diffusion auf der Oberfläche der wachsenden Schicht. Bei niedrigen<br />

Temperaturen und hohen Wachstumsraten entstehen vorwiegend amorphe Schichten. Die<br />

Adsorptionsrate erfolgt deutlich schneller als die Diffusion an der Oberfläche, so dass die<br />

einzelnen Atome keine Zeit haben, zu einem regulären Platz im Kristallgitter zu gelangen. Im<br />

Gegensatz dazu entstehen bei hohen Temperaturen und niedrigen Wachstumsraten eher epitaktische<br />

Schichten. Hier ist die Oberflächendiffusion deutlich schneller als die Adsorptionsrate,<br />

so dass den Atomen genügend Zeit bleibt, zu einer Wachstumskante zu diffundieren,<br />

sich dort anzulagern und die Gitterstruktur des Substrats fortzusetzen. Im Übergangsbereich<br />

zwischen Epitaxie und amorphem Wachstum bilden sich polykristalline, meist kolumnare<br />

Strukturen. Im Nachfolgenden werden die einzelnen Prozesse von Adsorption, Nukleation<br />

und Wachstum genauer beschrieben.<br />

Atome, die auf eine Festkörperoberfläche auftreffen werden entweder unmittelbar reflektiert<br />

oder lose gebunden. Diese sogenannten adsorbierten Atome oder Adatome diffundieren so<br />

lange über die Oberfläche bis sie entweder desorbieren oder als stabiler Keim bzw. durch Anlagerung<br />

an bereits vorhandene Keime kondensieren. Die Oberflächenbeweglichkeit der Adatome<br />

ist durch die Substrattemperatur, ihre kinetische Energie beim Auftreffen und die Stärke<br />

der Wechselwirkung zwischen den Adatomen und den Substratatomen gegeben. Ist diese<br />

Wechselwirkung stark, so erhält man eine hohe Keimdichte. Durch die Anlagerung von weiteren<br />

Adatomen wachsen die Keime zu Inseln, die zu einem mehr oder weniger zusammenhängenden<br />

Film koaleszieren [37].

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