Metallorganisch chemische ... - JUWEL - Forschungszentrum Jülich
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40 3 Experimentelles<br />
Glasscheibe stieg die angezeigte Temperatur bei gleicher Suszeptortemperatur von 650°C<br />
sprunghaft um 20° auf 600,6° ± 4,1°C an.<br />
Auch die von unten gemessene Suszeptortemperatur weicht von der wahren Temperatur auf<br />
dem Wafer ab, da zwischen Suszeptor und Satellit und auch zwischen Satellit und Wafer ein<br />
Gaspolster existiert und bei einem Prozessdruck von 2mbar die thermische Ankopplung relativ<br />
schlecht ist. Da in den weiteren Betrachtungen nur die Suszeptortemperatur berücksichtigt<br />
wird, ist es notwendig eine Abschätzung zu machen, um wie viel die Suszeptortemperatur<br />
sich von der wahren Temperatur unterscheidet. In verschiedenen Messungen mit dem oberen<br />
Pyrometer wurden dazu die Werte bei verschiedenen Drücken (2 – 200mbar) miteinander<br />
verglichen. Dabei wird davon ausgegangen, dass eine Druckverminderung keine Änderung<br />
der geregelten Suszeptortemperatur verursacht, dass jedoch die thermische Ankopplung der<br />
Wafer sich verschlechtert und damit bei reduziertem Druck eine verminderte Temperatur gemessen<br />
wird. Diese Werte sind für zwei verschiedene Suszeptortemperaturen in Abbildung<br />
3.7 aufgetragen; sie unterliegen leichten Schwankungen, je nach Bedeckung der Oberfläche,<br />
aber insgesamt kann man von einer Reduktion der Temperatur der Waferoberfläche bei 2mbar<br />
von 20° - 30° ausgehen. Da die Ankopplung auch bei 200mbar nicht perfekt ist, stellen diese<br />
Werte einen minimalen Wert dar, der es erlaubt die wahre Wafertemperatur abzuschätzen.<br />
Die wahre Temperaturreduktion durch die schlechte Ankopplung an den Suszeptor kann daher<br />
noch um einiges höher liegen.<br />
Temperaturdifferenz [°C]<br />
35<br />
30<br />
25<br />
20<br />
15<br />
10<br />
5<br />
0<br />
595°C<br />
565°C<br />
ohne Wafer Pt-Wafer BST auf Pt<br />
c) Gasführung und Gaseinlass<br />
Abbildung 3.7: Bei konstanter Suszeptortemperatur<br />
am oberen Pyrometer<br />
gemessene Temperaturdifferenz<br />
bei verschiedenen Drücken<br />
(2mbar und 200mbar). Die Werte<br />
geben die Verminderung der<br />
Temperatur der Waferoberfläche<br />
für verschiedene Oberflächen unter<br />
Prozessbedingungen an.<br />
In den ersten Abscheidungen mit dem ATMI Verdampfer wurde viel Kondensat vor allen am<br />
Einlassstutzen, der in den Reaktor führt, vorgefunden. Daher wurden die Prekursorgase von<br />
den Reaktionsgasen getrennt, d.h. die Prekursorgase wurden durch die seitlichen Öffnungen<br />
der Düse eingelassen und die Reaktionsgase konnten unterhalb der Düse in den Reaktor einströmen.<br />
Die Durchmischung erfolgt dann erst über dem Suszeptor. Durch diese Maßnahme<br />
konnte die Kondensatbildung vermindert werden.<br />
Zusätzlich wurde das Einlassrohr durch den Reaktordeckel, das beim Durchgang durch den<br />
mehrere Zentimeter dicken wassergekühlten Deckel abgekühlt wurde, modifiziert. Durch ein<br />
in das erste Rohr eingelassenes zweites Metallrohr mit einem Spalt zwischen beiden Rohren,<br />
konnte die Kondensation stark reduziert werden. Mit der Integration des TRIJET Verdampfers<br />
wurde in diesem Bereich ein aktiv beheiztes Rohr eingefügt.<br />
In der Konfiguration mit dem ATMI Verdampfer unterstützt eine zusätzliche Argonleitung<br />
das Gemisch aus Prekursor- und Trägergasen. Dies war notwendig, um Variabilität im Gasfluss<br />
zu sicherzustellen, da beim ATMI Verdampfer der Fluss an Trägergas und die Menge