Metallorganisch chemische ... - JUWEL - Forschungszentrum Jülich
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1.2 Aufbau der Arbeit 9<br />
scheidung von STA mit einem mono-molekularen Prekursor und wie mit der damit verbundenen<br />
Einschränkungen ein Prozessfenster gefunden werden konnte.<br />
Das 5. Kapitel widmet sich der Charakterisierung der BST Schichten auf Platinsubstrat. Dieses<br />
System stellt den Schwerpunkt dieser Arbeit dar und wurde im Hinblick auf die mögliche<br />
Anwendung als DRAM, ’tunable device’ oder Entkopplungskondensator behandelt. Ausgehend<br />
vom Platinsubstrat werden die Keimbildung und das Wachstum mit verschiedenen, zum<br />
Teil neuartigen Analysemethoden untersucht und anschließend diskutiert. Hier werden verschiedene<br />
Einflussmöglichkeiten auf die Entwicklung von Mikrostruktur und Morphologie<br />
und die Beziehung zu den erreichten elektrischen Eigenschaften beschrieben. Es wird gezeigt,<br />
dass eine quantitative Diskussion der relevanten elektrischen Eigenschaften, effektive dielektrische<br />
Konstanten und Leckströme, nur für ganze Serien von Schichten verschiedener<br />
Dicke sinnvoll ist.<br />
Ergänzend dazu erfolgt im 6. Kapitel eine Bewertung der BST/STO Schichten auf Siliziumsubstrat<br />
für mögliche Gate-Anwendungen. In diesem Kapitel wird speziell auch das Wachstum<br />
der amorphen SiOx Schicht diskutiert, die sich während des Wachstums im Silizium unter<br />
dem STO bildet und die Kapazität erheblich reduziert.<br />
Im 7. Kapitel werden die Eigenschaften der STA Filme auf verschiedenen Substraten untersucht,<br />
neben Platinsubstrate sind dies TiNx- und Siliziumsubstrate. Die Ergebnisse für amorphe<br />
und ex-situ nachkristallisierte Schichten werden miteinander verglichen.<br />
Abschließend werden in 8. Kapitel die Oxide der Metalle der IV. Nebengruppe (TiO2, ZrO2<br />
und HfO2) vorgestellt. Neben der strukturellen Charakterisierung werden auch erste elektrische<br />
Messungen an MIS Strukturen gezeigt.<br />
Abschließend werden die Ergebnisse in Kap. 9 nochmals zusammengefasst.