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ETTC'2003 - SEE

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2 Etat de l’art des standards de mesure<br />

CEM pour Circuits Integrés<br />

Dans le cadre de la CEI et en particulier dans le Technical<br />

Committee TC 47 travaillant sur les composants semiconducteurs,<br />

le groupe de travail SC 47A WG9, créé en<br />

octobre 97, élabore des standards pour des méthodes de<br />

mesures de compatibilité électromagnétique sur les circuits<br />

intégrés. L’objectif du groupe de travail est de préparer des<br />

normes internationales pour tester et mesurer la<br />

compatibilité électromagnétique des circuits intégrés.<br />

Différents acteurs du circuit intégré contribuent aux travaux<br />

du SC 47A WG9. Parmi ces acteurs on trouve , d’une part<br />

les concepteurs de circuits intégrés, tels NEC, Hitachi,<br />

Philips, Texas Instrument, Motorola, Infineon , d’autre part<br />

les utilisateurs de circuits intégrés comme Bosch,<br />

SiemensVDO, VALEO, AIRBUS et enfin les laboratoires de<br />

recherches comme Okayama university du Japon, ITE de<br />

Pologne, Politecnico di Torino d’Italie, ESEO Nantes , INSA<br />

Toulouse<br />

2.1 Mesures des Emissions<br />

Le projet de ce standard est référencé sous le numero<br />

61967. Il est composé de 6 parties :<br />

part1: general and definitions :FDIS 632e<br />

part2 radiated emission in TEM : CD 61967-2<br />

part3 radiated emission in magnetic loop : TR 61967-3<br />

part4 differential conducted emission : FDIS 636e<br />

part5 common mode conducted emission :FDIS 61967-5<br />

part6 radiated emission in magnetic probe : FDIS 645f<br />

2.1.1 Emission standard 61967 part1 general and<br />

definitions [3]<br />

La partie 1 « general and definitions » décrit les<br />

paramètres communs de test et indique pour chaque test<br />

conduit ou rayonné les conditions de la mesure.<br />

Une table permet de choisir la méthode en fonction de<br />

l’application (Figure1)<br />

Page 2 / 7<br />

ITEM<br />

Measured<br />

Emission Type<br />

In IC<br />

Proposed Frequency<br />

Range<br />

Test Board for:<br />

- comparison of ICs<br />

- evaluation in<br />

application<br />

Reproducing<br />

Measurements<br />

Operator Dependent<br />

Single Pin voltage/<br />

current Measurable<br />

Comparison of IC<br />

Versions – In same<br />

package<br />

IC emission<br />

source/path analysis<br />

- variation of packaging<br />

- on-chip decoupling<br />

- multiple pin power<br />

supply<br />

- I/O signal conditioning<br />

- optimised location of<br />

pins<br />

IEC 61967-2 IEC 61967-4 IEC 61967-5<br />

TEM Cell 1/150 Ohm WBFC<br />

E/H field Differential Common-mode<br />

from IC and<br />

commonmode<br />

conducted<br />

conducted<br />

emissions 2<br />

150 kHz to<br />

1000 MHz<br />

mandatory<br />

needed<br />

Emissions 1<br />

150 kHz to<br />

1000 MHz<br />

mandatory<br />

non<br />

restricted 3<br />

150 kHz to<br />

1000 MHz<br />

mandatory<br />

non restricted<br />

IEC 61967-6<br />

Mag. Probe<br />

DUT RF<br />

currents<br />

1 MHz to<br />

1000 MHz<br />

mandatory<br />

non<br />

restricted 4<br />

no no no partly<br />

no yes no yes<br />

yes yes yes yes<br />

yes<br />

yes<br />

partly<br />

partly<br />

partly<br />

possible<br />

yes<br />

yes<br />

yes<br />

partly<br />

yes<br />

yes<br />

yes<br />

yes<br />

yes<br />

possible<br />

yes<br />

yes<br />

partly<br />

yes<br />

yes<br />

IC Qualification yes yes yes yes<br />

figure 1 : Table de choix de methodes<br />

Le standard propose un circuit imprimé de test générique<br />

couvrant la plupart des applications (figure2).<br />

10cm<br />

D<br />

U<br />

T<br />

Ground plane<br />

below DUT<br />

additional components<br />

Figure 2 : Circuit imprimé de test

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