Entwicklung alternativer Methoden zur Nukleotid- Analytik in der ...

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2. Material und Methoden 24 Potentiostat VA 641: Metrohm, Herisau, Schweiz DA/AD-Wandlerkarte Metrabyte Corp., Taunton, USA Pumpenschläuche: Ismatec, Zürich, Schweiz Teflon-Schläuche: 0,5 mm ID, Omnifit, Cambridge, Großbritannien Durchflußzelle: GBF, Braunschweig Steuersoftware FiaFox 2.11: GBF, Braunschweig 2.1.5.2 Herstellung von Dickschichtsensoren Aluminiumoxid Substrate: 50,8 x 50,8 mm, Hoechst CeramTech, Marktredwitz Brennofen 7354-M: BTU Eng. Corp., Großbritannien Druckmaschine Microtronic: EKRA, Kirchheim Monolen Nylonsiebe: Schlee, Fürth Trockenschrank: Heraeus, Karlsruhe Druckpasten Silber/Palladium 7474 DuPont, Bad Homburg Platinpaste Condutrox 3804 Ferro, Sindelfingen Kohlenstoffpaste C-458 Ercon, Waltham, USA Glaspassivierung 5032 DuPont, Bad Homburg Isolierung R-488(HV) Ercon, Waltham, USA 2.1.5.3 Kapillarelektrophorese: System: P/ACE System 5010, Beckman Instruments, Fullerton, USA Detektoren: UV/VIS Argon-Ionenlaser, Anregungswellenlänge 488 nm fused silica Kapillaren : 50 µm ID, Polymicro Technologies, Phoenix, USA 2.1.5.4 Mikrofluide Systeme: Glas: 4 x 4 inch, 540 µm, Corning 0211, Corning Glass, Parkride, USA Chip-Strukturierung: Alberta Microelectronic Corporation, Edmonton, Kanada Argon-Ionenlaser: Uniphase, San Jose, USA
2. Material und Methoden 25 Optische Komponenten: Melles, Griot, Irvine, USA Mikroskop-Objektiv: 25x, 0,35 NA; Leitz, Wetzlar Photomultiplier: R 1477/R 3896, Hamamatsu, Bridgewater, USA Hochspannungsquellen: University of Alberta, Edmonton, Kanada Relaissystem: University of Alberta, Edmonton, Kanada LabVIEW: National Instruments, Austin, USA 2.2 Methoden 2.2.1 Dickschichttechnologie Neben der Herstellung von bedruckten Textilien, Plakaten und Produktbanderolen findet der Siebdruck auch in der Elektronikindustrie Anwendung. Durch die Möglichkeit elektrisch leitende bzw. isolierende Flächen durch das Drucken von hochviskosen, gegebenenfalls metallhaltigen Pasten zu erzeugen, wird der Siebdruck zur Serienfertigung von Hybridschaltungen bis zu mittleren Stückzahlen eingesetzt (Reichel, 1988). a) Sieb b) Absprung Substrat Druckrakel Paste Rakelbewegung Flutrakel c) d) Rakelbewegung Rakeldruck Abb. 2: Schematische Darstellung eines Siebdruckprozesses; a: Startposition mit abgesenktem Flutrakel; b: Verteilen der Paste über dem Druckmotiv; c: Absenken des Druckrakels; d: Durchdrucken der Paste auf das Substrat (Stiene, 1997)
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5. Literatur 167 Colowick, S.P. (19
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5. Literatur 169 Hoffman, N.E.; Lia
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5. Literatur 171 Liu, Z.; Li, T.; W
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5. Literatur 173 Rehák, M.; ânejd
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5. Literatur 175 Wei, H.; Wang, T.;
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