Entwicklung alternativer Methoden zur Nukleotid- Analytik in der ...
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2. Material und <strong>Methoden</strong> 25<br />
Optische Komponenten: Melles, Griot, Irv<strong>in</strong>e, USA<br />
Mikroskop-Objektiv: 25x, 0,35 NA; Leitz, Wetzlar<br />
Photomultiplier: R 1477/R 3896, Hamamatsu, Bridgewater, USA<br />
Hochspannungsquellen: University of Alberta, Edmonton, Kanada<br />
Relaissystem: University of Alberta, Edmonton, Kanada<br />
LabVIEW: National Instruments, Aust<strong>in</strong>, USA<br />
2.2 <strong>Methoden</strong><br />
2.2.1 Dickschichttechnologie<br />
Neben <strong>der</strong> Herstellung von bedruckten Textilien, Plakaten und Produktban<strong>der</strong>olen<br />
f<strong>in</strong>det <strong>der</strong> Siebdruck auch <strong>in</strong> <strong>der</strong> Elektronik<strong>in</strong>dustrie Anwendung. Durch<br />
die Möglichkeit elektrisch leitende bzw. isolierende Flächen durch das Drucken von<br />
hochviskosen, gegebenenfalls metallhaltigen Pasten zu erzeugen, wird <strong>der</strong> Siebdruck<br />
<strong>zur</strong> Serienfertigung von Hybridschaltungen bis zu mittleren Stückzahlen e<strong>in</strong>gesetzt<br />
(Reichel, 1988).<br />
a)<br />
Sieb<br />
b)<br />
Absprung<br />
Substrat<br />
Druckrakel<br />
Paste<br />
Rakelbewegung<br />
Flutrakel<br />
c)<br />
d)<br />
Rakelbewegung<br />
Rakeldruck<br />
Abb. 2: Schematische Darstellung e<strong>in</strong>es Siebdruckprozesses; a: Startposition mit abgesenktem Flutrakel;<br />
b: Verteilen <strong>der</strong> Paste über dem Druckmotiv; c: Absenken des Druckrakels; d: Durchdrucken<br />
<strong>der</strong> Paste auf das Substrat (Stiene, 1997)
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