Elektrizität: Schlüssel zu einem nachhaltigen und klimaverträglichen ...
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5.2–b Technologische Aspekte<br />
99<br />
Technologisch bestimmen kristalline Siliziumzellen (monokristallin, multikristallin) den Markt noch mit über<br />
90% Anteil, wobei überwiegend multikristalline Zellen eingesetzt werden. Für monokristalline Systeme<br />
werden Si-Barren z.B. nach dem Czrochalski-Verfahren gezogen <strong>und</strong> in Wafers zersägt. Dabei geht ca. die<br />
Hälfte des Reinst-Siliziums als Sägestaub verloren 17 , hin<strong>zu</strong> kommt noch allgemeiner Säge- <strong>und</strong> Bruchabfall.<br />
Für multikristalline Zellen werden direct (oder directional) solidification Prozesse angewandt. In jüngerer Zeit<br />
werden Ribbonverfahren genutzt, bei denen Si-Bänder aus der Schmelze gezogen werden. Mit diesen<br />
Techniken entsteht erheblich weniger (Säge-)Abfall.<br />
Ein häufig zitierter Entwicklungsparameter hin <strong>zu</strong> größerer Wirtschaftlichkeit ist die Erhöhung des<br />
Wirkungsgrades, da flächenbedingte Kosten wie Land, Material, Installation etc. mit steigendem Wirkungsgrad<br />
der Module sinken. Dieser liegt für Massenware mit monokristallinen <strong>und</strong> mittlerweile auch<br />
polykristallinen Zellen typischerweise um 14% bis 17%, was Zelleneffizienzen von 16 bis 19% entspricht.<br />
Angesichts der absehbaren physikalischen Grenzen wird allerdings mit der Erhöhung des Zellwirkungsgrades<br />
allein kein entscheidender Durchbruch <strong>zu</strong>r Wirtschaftlichkeit <strong>zu</strong> erreichen sein.<br />
Das eingesetzte Silizium macht etwa die Hälfte der Modulkosten <strong>und</strong> ca. ein Viertel der heutigen Systemkosten<br />
aus 18 . Übliche Dicken der Siliziumscheiben liegen heute noch bei 180 m – <strong>und</strong> dies überwiegend<br />
aus mechanischen <strong>und</strong> nicht optischen oder elektronischen Erfordernissen: dafür reichen ca. 100 m <strong>und</strong><br />
mit speziellen Techniken könnten 10-20 m möglich werden.<br />
Anwendungsnahe Forschung <strong>und</strong> Entwicklung bei Si-Systemen wird an vielen Fronten betrieben <strong>und</strong> lässt<br />
eine Vielzahl weiterer gradueller Verbesserungen erwarten. Aber damit ist die Entwicklung von Systemen mit<br />
dicken Halbleiterschichten (50-200 μm) der „ersten Technologiegeneration“ hin <strong>zu</strong> Fertigungskosten, die PV<br />
mit anderen CO2-armen Stromerzeugungsmethoden wettbewerbsfähig machen könnten, noch nicht absehbar<br />
19 . Der Siliziumeinsatz muss massiv verringert oder Silizium durch Materialien substitutiert werden, die,<br />
bezogen auf den erzielbaren Stromertrag, erheblich kostengünstiger her<strong>zu</strong>stellen <strong>und</strong> <strong>zu</strong> verarbeiten sind<br />
<strong>und</strong> insbesondere auch günstigere Gesamtsystemkosten erlauben. In jedem Fall sind für diese notwendigen<br />
großen Kostenreduktionen Technologiesprünge erforderlich – <strong>und</strong> diese können nur in Verbindung mit<br />
massiv verstärkter, auch gr<strong>und</strong>sätzliche Aspekte mit einbeziehender Forschung <strong>und</strong> Entwicklung erreicht<br />
werden.<br />
Vermehrt kommen Dünnschichttechnologien <strong>zu</strong>m Einsatz, bei denen die aktiven Bereiche der Zellen aus<br />
homogenem Halbleitermaterial bestehen, das auf separate Trägersubstrate aufgebracht wird. Es werden<br />
Entwicklungen auf Si-Basis (amorphes Si auf Glas- oder Metallsubstrat) <strong>und</strong> mit Materialien mit direkter<br />
Bandlücke verfolgt, die eine wesentlich höhere Lichtabsorption aufweisen <strong>und</strong> damit dünner sein können.<br />
Hier sind insbesondere Kupfer-Indium-Selenidzellen (CIS) mit verschiedenen Varianten bei Schichtdicken<br />
von wenigen μm oder Cadmiumtelluridzellen (CdTe) <strong>zu</strong> nennen. Für ihre Herstellung werden Aufdampf- oder<br />
Plasmaabscheidetechnologien auf fremde Substraten genutzt. Für diese Zellen wird wesentlich weniger<br />
Halbleitermaterial benötigt <strong>und</strong> damit zeichnen sie sich durch deutlich geringeren Energieeinsatz bei ihrer<br />
Herstellung aus. Dünnschicht-Systeme versprechen günstigere wirtschaftliche <strong>und</strong> auch teilweise technische<br />
Eigenschaften (u.a. bei Dachmontage eine leichtere Integration der Module in die äußere Dachhaut).<br />
Allerdings haben sie, obwohl ihre Entwicklung bereits wenige Jahre nach der klassischen Si-Technologie<br />
17<br />
Wagenmann, H.-G., Eschrich, H.: Photovoltaik. Teubner, Wiesbaden (2007)<br />
18<br />
Quelle: Kaminiski, J. Electr. Spectr. 150 (2006), 105-135.<br />
19<br />
Mit der Finanzkrise im Jahr 2009 sind die Preise sehr stark gefallen – was in diesem Ausmaß wohl ein vorübergehendes Phänomen<br />
bleiben wird.