Chapitre IV : Modélisation analytique <strong>du</strong> <strong>transport</strong> quasi balistiquedonnera satisfaction.Figure IV- 6: Description de la zone de la zone depincement sur un MOSFET de 500nm de longueur de grilleà V dd =1VFigure IV- 7: Description de la zone de la zone depincement sur un MOSFET de 20nm de longueur de grille àV dd =1V. C<strong>et</strong>te zone est noyée par les porteurs participant aucourant.Pour l’utilisation <strong>du</strong> modèle à des fins de simulations compacts, il est nécessaire d’intégrer àl’expression de V DS-SAT des corrections sur les résistances d’accès comme décrits dans les guidesd’utilisation des modèles compacts de type SPICE [22]. Cependant, les différents travaux exposés parla suite seront effectués avec l’expression IV- 7. Dans la zone de pincement, Wong [19] a montré quele potentiel variait de manière exponentielle. Au vu de ces travaux, une formulation nouvelle, IV- 8,est proposée pour modéliser le potentiel. Comme illustré sur la Figure IV- 8, en dessous de la tensionde saturation, le potentiel est modélisé simplement en fonction de V DS <strong>et</strong> L ch <strong>et</strong> au dessus de la tensionde saturation le profil de potentiel est multiplié par une fonction prenant en compte la dépendanceexponentielle dans la zone de pincement. Au final, la formulation complète est :V( x)⎧⎪⎪= ⎨⎪ V⎪⎩DS −SATαch( L − P)⎛ ⎛α ⎜V⎜Dx 1+⎜⎝ ⎝ V−VSDS −SATVDS⎛⎜⎝xLch⎞⎟⎠( L − P)chαLchααfor VDS< VDS −SAT⎞ ⎛ − L + ⎞⎞⎟chx−1exp ⎟⎜⎟ + V⎝ ⎠⎟⎠ P0⎠Sfor VDS> VDS −SATIV- 8Où α est la puissance perm<strong>et</strong>tant d’ajuster le profil <strong>du</strong> champ avant saturation. Le groupe de Pur<strong>du</strong>e àcalculer α pour un <strong>transport</strong> purement balistique, α=4/3, <strong>et</strong> pour un <strong>transport</strong> purement diffusif, α=3/,2 [23]. C<strong>et</strong>te valeur dépend donc de la nature <strong>du</strong> <strong>transport</strong>.Figure IV- 8: Illustration de la modélisation <strong>du</strong>potentiel.Figure IV- 9: Comparaison entre les différentes coupes <strong>du</strong>potentiel suivant la profondeur sur un MOSFET de 65nm delongueur de grille à V dd =1V.- 136 -
Chapitre IV : Modélisation analytique <strong>du</strong> <strong>transport</strong> quasi balistiqueCependant, pour notre modèle, α sera une valeur intermédiaire considérée comme constante <strong>et</strong> égaleà 1,4. C<strong>et</strong>te modélisation <strong>du</strong> potentiel est 1D, mais il est important de garder en tête que le profilchange de façon importante lorsque l’on se déplace sous la grille, comme illustrée sur la Figure IV- 9.Pour obtenir un potentiel représentatif, le profil est extrait au barycentre des charges environ 0.5nmsous l’interface. Par ailleurs, il faut considérer la chute de potentiel <strong>du</strong>e aux résistances d’accès <strong>et</strong> leschutes de tension <strong>du</strong>es au débordement sous la grille. Ces chutes de tensions ne peuvent être négligées,surtout sur les p<strong>et</strong>its transistors. La modélisation des résistances d’accès sera détaillée dans le prochainparagraphe. Ici, les chutes de tensions liées au débordement des extensions sous la grille vont êtrecalculées. A partir de la densité de porteurs dans les extensions N LDD <strong>et</strong> de la densité de porteurs dansles zones d’accumulation N acc-source , la chute de potentiel <strong>du</strong>e au débordement vaut [24] :OVERLAP kT ⎛ N ⎞acc−source∆ V =⎜⎟SOURCEln+IV- 9q ⎝ NLDD⎠Et de la même manière la hauteur de barrière est déterminée à partir de la densité de porteurs en hautde la barrière N top <strong>et</strong> de la densité dans la zone d’accumulation N acc-source :kT ⎛ ⎞⎜Nacc−sourceE =⎟BlnIV- 10q ⎝ Ntop ⎠A partir de ces expression <strong>et</strong> de la détermination des résistances d’accès (voir ce qui suit), les tensionseffectives aux bornes <strong>du</strong> canal V S_EFF <strong>et</strong> V D_EFF peuvent être calculées. Ainsi ces nouvelles tensionssont intro<strong>du</strong>ites dans l’équation IV- 8. Sur les Figure IV- 10 <strong>et</strong> Figure IV- 11, la modélisation estvalidée par des comparaisons avec des simulations Monte Carlo.P o te n tia l (V )10,90,80,70,60,50,40,30,20,10Monte Carlo VD=VG=0,8VPotential model VD=VG=0,8V0 10 20 30 40 50 60 70 80x (nm)Figure IV- 10: Validation de la modélisation <strong>du</strong> potentiel àV dd =0.8V.Figure IV- 11: Validation de la modélisation <strong>du</strong> potentielpour différentes tension grille à V DS =0.8V.C<strong>et</strong>te validation a été effectuée sur un transistor dont les jonctions ont été modélisées par des boites dedopants de raideur infinie. Dans les transistors actuels, la raideur de la jonction est un paramètreimportant, jouant tant sur le <strong>transport</strong> [25] que sur les eff<strong>et</strong>s canaux courts. Ainsi, sur les p<strong>et</strong>itsdispositifs où les jonctions ont une raideur donnée, la longueur électrique effective <strong>du</strong> canal varie enfonction des polarisations. En eff<strong>et</strong>, plus la densité de porteurs dans le canal est élevée, plus lesporteurs masquent les dopants à la jonction source/canal, <strong>et</strong> la jonction perd de sa « qualité » pourcontrôler la longueur <strong>du</strong> canal. Dans c<strong>et</strong>te configuration, le somm<strong>et</strong> de la barrière de potentiel sedécale vers la source sous l’influence <strong>du</strong> drain. Pour ne pas subir c<strong>et</strong> eff<strong>et</strong> (qui nécessitera d’être prisen compte ultérieurement), les simulations seront effectuées sur des MOSFETS aux jonctionsabruptes. La modélisation IV- 8 est alors correcte <strong>et</strong> quelle que soient les polarisations : L elec =L ch .- 137 -