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etude theorique et experimentale du transport electronique ... - Ief

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Chapitre IV : Modélisation analytique <strong>du</strong> <strong>transport</strong> quasi balistique3.2.3. Modélisation des résistances d’accèsPour les générations de transistor à grande longueur de grille, l’influence des résistances d’accès estnégligeable sur la tension aux bornes <strong>du</strong> canal. Aujourd’hui, la résistance <strong>du</strong> canal tend à devenir <strong>du</strong>même ordre de grandeur que les résistances d’accès. Par conséquent, lorsqu’une tension drain estappliquée, la tension chute de tension effective dans le canal intrinsèque est plus faible. L’analyse <strong>du</strong><strong>transport</strong> dans les dispositifs courts doit donc être accompagnée d’une étude précise des résistancesd’accès. Pour la génération <strong>du</strong> nœud 45 nm la chute de tension aux bornes <strong>du</strong> canal est d’environ 10%[26]. Les résistances d’accès ont donc une influence directe sur le <strong>transport</strong>. Pour calculer cesrésistances d’accès, le modèle de Kim [27] [28] est repris. Les principes des calculs vont êtreexpliqués sans les détailles car ceux-ci sont très long. Le lecteur intéressé se reportera auxpublications. Dans ce modèle, Kim, calcul 4 résistances (Figure IV- 12) : Résistance de contact :Rconρc⎡ L= coth⎢LT⎣ LconT⎤⎥⎦IV- 11Où L con est la longueur effective <strong>du</strong> contact, L T la longueur de contact de transfert <strong>et</strong> ρ c larésistance contact déterminée par la concentration de dopants à l’interface <strong>et</strong> la hauteur debarrière <strong>du</strong> contact Schottky. Résistance des sources <strong>et</strong> drain : Intégration en 2D de la résistance basée sur l’équation IV-12 qui dépend <strong>du</strong> profil de dopage <strong>et</strong> de la profondeur de la jonction <strong>et</strong> des siliciures. C<strong>et</strong>terésistance est composée de 2 résistances, une en profondeur <strong>et</strong> une autre en surface liée aucontact.Rsource / drain=∫ µ1( source / drain) qN( source / drain)IV- 12 Résistance des extensions : À partir <strong>du</strong> calcul des lignes de courant, par détermination deszones de charges espaces, Kim intègre, sur la zone où circule le courant, les différentesrésistances en fonction <strong>du</strong> dopage <strong>et</strong> des longueurs caractéristiques. Les calculs sont basés surIV- 12. Résistance chevauchement : En considérant séparément les régions en accumulation <strong>et</strong> lesrégions contenant peu de porteurs, Kim calcule la résistance de chevauchement en intégrantdes p<strong>et</strong>ites résistance dr sur la surface des extensions parcourues par le courant.Une fois toutes les composantes calculées, il suffit de les m<strong>et</strong>tre en parallèle <strong>et</strong>/ou en série suivant leurdisposition. La résistance globale est ainsi obtenue. En repro<strong>du</strong>isant la méthodologie de Kim, desrésultats identiques sont obtenus, comme illustré sur la Figure IV- 13. Par la suite, il sera supposé queles résistances à la source <strong>et</strong> au drain sont identiques <strong>et</strong> que le courant n’influe pas sur les résistancesd’accès.- 138 -

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