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etude theorique et experimentale du transport electronique ... - Ief

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Chapitre III : Etude expérimentale des eff<strong>et</strong>s non stationnaires- Plus le dopage des accès n+ est élevé plus la tension aux bornes <strong>du</strong> canal est grande. Les eff<strong>et</strong>s nonstationnaires sont donc plus importants. C’est un corollaire de la dépendance en champ.- Plus la raideur des jonctions est faible, moins les eff<strong>et</strong>s non stationnaires sont présents car le gazélectronique subit davantage d’interactions à la source <strong>et</strong> devient moins facilement hors équilibre. C’est uncorollaire de la dépendance <strong>du</strong> dopage de la zone n.En conclusion, pour obtenir des eff<strong>et</strong>s non stationnaires importants, les diodes n+/n/n+ à fabriquer doiventêtre les plus courtes possibles, avec un dopage n faible <strong>et</strong> des jonctions les plus abruptes possibles. Deplus, pour évaluer l’influence des extensions sur les eff<strong>et</strong>s non stationnaires, des diodes avec desextensions symétriques <strong>et</strong> asymétriques de différents dopages seront fabriquées. Ensuite, le calibrage desparamètres de fabrication perm<strong>et</strong>tra de repro<strong>du</strong>ire les résultats expérimentaux par les simulations Dérive-Diffusion sur les grands dispositifs où le <strong>transport</strong> est supposé stationnaire. Ensuite, en gardant cecalibrage, les p<strong>et</strong>its dispositifs où le <strong>transport</strong> devient non stationnaire voire quasi-balistique serontsimulés, ce qui perm<strong>et</strong>tra de m<strong>et</strong>tre en évidence les eff<strong>et</strong>s non stationnaires <strong>et</strong> les limites des modèles.4. LA TECHNIQUE DE FABRICATION4.1. Choix de la technologie de fabricationPour réaliser les diodes n+/n/n+, l’évaluation des technologies disponibles à Crolles, BICMOS <strong>et</strong>CMOS, a été effectuée. En technologie BICMOS, la structure n+/n/n+ est réalisée à la place <strong>du</strong> transistorbipolaire <strong>et</strong> connectée par le collecteur, comme illustré sur la Figure III-2. En technologie CMOS, endopant légèrement les caissons (initialement dopés en Bore à 10 15 at/cm 3 ) pour rendre le substrat de type nà 10 16 at/cm 3 , <strong>et</strong> en implantant les source <strong>et</strong> drain pour définir les zones n+, on obtient une diode n+/n/n+où la longueur de la zone n est alors la longueur <strong>du</strong> la grille plus celle des espaceurs. La grille sert juste demasque pour la zone n comme illustré sur la Figure III-3.Figure III-2: Résultats d’une simulation de la technique defabrication avec DIOS d’une diode n+/n/n+ avec latechnologie BICMOS. En rouge, dopage à 10 20 at.cm -3 ,jaune , dopage à 10 16 at.cm -3Figure III-3 : Résultat d’une simulation de la technique defabrication d’une diode n+nn+ avec la technologie CMOS.En rouge, dopage à 10 20 at.cm -3 , jaune , dopage à 10 16 at.cm -3- 86 -

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