UNIVERSIDAD COMPLUTENSE DE MADRID
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Capítulo 9<br />
Estos dispositivos se alejan del tema central de esta memoria. En primer lugar, a pesar de<br />
que necesitan un amplificador operacional para funcionar correctamente, no tienen ningún<br />
dispositivo de este tipo en su interior. Además, están construidos en tecnología CMOS y no en<br />
tecnología bipolar. Sin embargo, se ha considerado que es interesante añadir los resultados<br />
obtenidos al caracterizar estos componentes para compararlos con los obtenidos en los<br />
conversores puramente bipolares.<br />
Los datos de radiación se muestran en la tabla 9.7.<br />
Tabla 9.7: Dosis de radiación recibida<br />
por los conversores D/A CMOS. A diferencia de los componentes bipolares, los<br />
Conversor NIEL TID dispositivos CMOS son bastante tolerantes a la radiación<br />
AD7541A 2.77 1700 de neutrones. Por este motivo, los protocolos<br />
MX7541A 2.77 1700 convencionales de test, como el propuesto por el equipo<br />
AD7545 2.26 1080<br />
DAC8222 2.26 1080 de ATLAS [Atl00], permiten obviar las pruebas de daño<br />
·10 por desplazamiento en estos componentes. Sin embargo,<br />
es posible realizar algunas objeciones a esta idea. P. e.,<br />
los conversores D/A CMOS con pocas entradas no necesitan resistencias internas<br />
extremadamente precisas. Esto permite al fabricante recurrir al uso de resistencias de difusión en<br />
lugar de las resistencias de película metálica, cuya fabricación es lenta y mucho más costosa.<br />
Como se vio en el capítulo 3, las resistencias de difusión son sensibles al daño por<br />
desplazamiento, tanto por el aumento de la resistividad como por la aparición de corrientes de<br />
fuga hacia el substrato, por lo que es recomendable realizar tests de daño por desplazamiento en<br />
estos conversores.<br />
Sin embargo, en los conversores examinados, con una resolución de 12 bits, se requiere<br />
una precisión muy alta por lo que es necesario utilizar resistencias de película metálica ajustadas<br />
por láser. En definitiva, en estos conversores sólo hay transistores MOS y resistencias de película<br />
metálica. Dado que ambos tipos de dispositivos son tolerantes al daño por desplazamiento, todo<br />
el daño que sufran los componentes será causado por la radiación ionizante. Por este motivo, los<br />
datos se expresarán en función de la radiación gamma ionizante en lugar del flujo de neutrones, a<br />
diferencia de lo visto hasta ahora.<br />
13 n·cm -2 Gy<br />
9.3.1 Evolución de errores de offset, de ganancia y número relativo de bits.<br />
El error de offset medido en los conversores irradiados se muestra en fig. 9.13. En ella, se<br />
puede observar que el comportamiento típico de los dispositivos es el siguiente:<br />
a) En una primera fase, el error de offset del conversor apenas cambia. El límite en el que<br />
finaliza este comportamiento fluctúa desde 48 Gy en DAC8222 hasta 350 Gy en el<br />
modelo AD7541A.<br />
b) A continuación, el error de offset se hace positivo (si no lo era inicialmente) y comienza<br />
a crecer con rapidez hasta que se produce la destrucción del conversor cuando el error<br />
alcanza el valor crítico de 4095.<br />
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