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UNIVERSIDAD COMPLUTENSE DE MADRID

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Efectos de la radiación sobre componentes electrónicos básicos<br />

transistor NMOS que se encuentra en conducción cuando es irradiado se degrada más que otro<br />

en corte cuando son irradiados (fig. 3.30).<br />

En cambio, en un transistor PMOS, las cargas positivas son atraídas hacia la puerta y se<br />

alejan del canal. Por tanto, un transistor de este tipo se degrada menos cuando está en<br />

conducción que cuando no lo está (fig. 3.31). Otra de las diferencias entre los transistores PMOS<br />

y NMOS es que una oscilación en la tensión de puerta aumenta la tolerancia de un PMOS pero<br />

disminuye la de un NMOS. Una de las consecuencias más importantes del desplazamiento de la<br />

tensión umbral es que se modifican los niveles de conmutación de los circuitos digitales<br />

pudiendo desaparecer incluso la capacidad de hacerlo [Ker88].<br />

Por otro lado, hay que tener en cuenta la influencia de la temperatura durante la irradiación.<br />

La temperatura disminuye la movilidad de las cargas por lo que en un transistor PMOS evita que<br />

las cargas se acerquen al electrodo de puerta. Recordemos que cuanto más lejos esté una carga<br />

del canal, menor será su influencia por lo que se deduce que un transistor PMOS tolera menos la<br />

radiación cuando está a baja temperatura [MA92, p. 320]. En cambio, un transistor NMOS será<br />

más resistente cuanto menor sea la temperatura puesto que las cargas atrapadas tardan mucho<br />

más en acercarse al canal.<br />

Fig. 3.32: Creación de canales parásitos en un NMOS a causa de la acumulación de carga positiva en la zona de pico de pájaro<br />

del óxido epitaxial.<br />

3.8.4 Efectos de la radiación ionizante en transistores MOS. Conducción por<br />

debajo de la tensión umbral y fugas a través del óxido epitaxial.<br />

El segundo efecto que puede observarse en los transistores irradiados es el incremento de la<br />

corriente de conducción por debajo de la tensión umbral en transistores NMOS [Sro88]. A<br />

semejanza del incremento de la tensión umbral, este fenómeno es producido por el anclaje de<br />

carga positiva en el óxido sobre el substrato de silicio. Sin embargo, en este caso es importante la<br />

carga que se acumula en el borde del óxido de puerta, exactamente en la zona de contacto entre<br />

la puerta y el óxido epitaxial (fig. 3.32). Esta zona se conoce como “pico de pájaro” [Fla98,<br />

Ane00] a causa de su forma afilada. La carga que se acumula en esta zona puede atraer<br />

electrones generando un par de canales parásitos que acabarán por poner en contacto la fuente y<br />

el drenador. Estos canales son semejantes a transistores NMOS adicionales sin terminal de

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