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UNIVERSIDAD COMPLUTENSE DE MADRID

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Capítulo 3<br />

cargadas no son estáticas y se desplazan hacia la interfaz óxido-semiconductor. A medida que se<br />

acercan las cargas a la interfaz, las cargas positivas atraen más y más electrones que contribuyen<br />

a crear el canal parásito. Por otro lado, crean estados de superficie que atrapen electrones y que<br />

incrementen la región de vaciamiento. Este hecho se acentúa si hay transferencia de carga desde<br />

huecos del SiO2 a iones H + , fenómeno que aparece sobre todo en irradiaciones lentas (Ap. 2.4).<br />

En definitiva, cuanto más lenta sea la irradiación, mayor es el daño producido.<br />

El fenómeno de ELDR se caracteriza por una serie de resultados experimentales que nos<br />

permiten conocer al detalle qué es lo que ocurre en el interior del óxido. Algunas características<br />

son las siguientes:<br />

- Los transistores discretos son inmunes a la ELDR ya que ésta sólo afecta a los<br />

transistores bipolares integrados [Joh94].<br />

- Los transistores NPN son mucho menos sensibles que los PNP [Joh96b].<br />

- De entre todos los PNP, los más sensibles son los transistores laterales construidos en<br />

tecnologías actualmente obsoletas.<br />

Se ha apuntado que la principal diferencia entre los procesos de fabricación de dispositivos<br />

discretos e integrados es el aislamiento de los distintos dispositivos integrados. En el caso de los<br />

dispositivos PNP, este proceso consiste en la difusión de boro en el silicio a través de una capa<br />

de óxido de protección. Este óxido resulta especialmente dañado y es retirado para poder<br />

implantar la base y el emisor aunque permanece en los alrededores de estas dos regiones. El<br />

óxido se encuentra cargado de defectos y recordemos que la calidad del óxido es especialmente<br />

importante para inmunizar a los dispositivos electrónicos contra la radiación ionizante.<br />

La mayor tolerancia de los transistores NPN frente a los PNP puede justificarse fácilmente<br />

de la siguiente forma. Según [Joh96b], la diferencia radica en que el espesor que recubre los<br />

transistores NPN es, en la mayor parte de las tecnologías, un tercio del que recubre los PNP.<br />

Actualmente, se están realizando trabajos para modelar la acción del daño por ELDR. Se<br />

han propuesto modelos, como [Giu01], para conocer los efectos de este fenómeno físico. Sin<br />

embargo, continúa siendo un problema abierto.<br />

3.7 Los transistores JFET y MESFET<br />

El transistor JFET fue el primer transistor desarrollado en el que el transporte de corriente<br />

no dependía de los portadores minoritarios sino de los mayoritarios. Hasta ahora, el único<br />

dispositivo basado en portadores mayoritarios que se ha estudiado es el diodo Schottky.<br />

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