UNIVERSIDAD COMPLUTENSE DE MADRID
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Capítulo 3<br />
cargadas no son estáticas y se desplazan hacia la interfaz óxido-semiconductor. A medida que se<br />
acercan las cargas a la interfaz, las cargas positivas atraen más y más electrones que contribuyen<br />
a crear el canal parásito. Por otro lado, crean estados de superficie que atrapen electrones y que<br />
incrementen la región de vaciamiento. Este hecho se acentúa si hay transferencia de carga desde<br />
huecos del SiO2 a iones H + , fenómeno que aparece sobre todo en irradiaciones lentas (Ap. 2.4).<br />
En definitiva, cuanto más lenta sea la irradiación, mayor es el daño producido.<br />
El fenómeno de ELDR se caracteriza por una serie de resultados experimentales que nos<br />
permiten conocer al detalle qué es lo que ocurre en el interior del óxido. Algunas características<br />
son las siguientes:<br />
- Los transistores discretos son inmunes a la ELDR ya que ésta sólo afecta a los<br />
transistores bipolares integrados [Joh94].<br />
- Los transistores NPN son mucho menos sensibles que los PNP [Joh96b].<br />
- De entre todos los PNP, los más sensibles son los transistores laterales construidos en<br />
tecnologías actualmente obsoletas.<br />
Se ha apuntado que la principal diferencia entre los procesos de fabricación de dispositivos<br />
discretos e integrados es el aislamiento de los distintos dispositivos integrados. En el caso de los<br />
dispositivos PNP, este proceso consiste en la difusión de boro en el silicio a través de una capa<br />
de óxido de protección. Este óxido resulta especialmente dañado y es retirado para poder<br />
implantar la base y el emisor aunque permanece en los alrededores de estas dos regiones. El<br />
óxido se encuentra cargado de defectos y recordemos que la calidad del óxido es especialmente<br />
importante para inmunizar a los dispositivos electrónicos contra la radiación ionizante.<br />
La mayor tolerancia de los transistores NPN frente a los PNP puede justificarse fácilmente<br />
de la siguiente forma. Según [Joh96b], la diferencia radica en que el espesor que recubre los<br />
transistores NPN es, en la mayor parte de las tecnologías, un tercio del que recubre los PNP.<br />
Actualmente, se están realizando trabajos para modelar la acción del daño por ELDR. Se<br />
han propuesto modelos, como [Giu01], para conocer los efectos de este fenómeno físico. Sin<br />
embargo, continúa siendo un problema abierto.<br />
3.7 Los transistores JFET y MESFET<br />
El transistor JFET fue el primer transistor desarrollado en el que el transporte de corriente<br />
no dependía de los portadores minoritarios sino de los mayoritarios. Hasta ahora, el único<br />
dispositivo basado en portadores mayoritarios que se ha estudiado es el diodo Schottky.<br />
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