UNIVERSIDAD COMPLUTENSE DE MADRID
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Capítulo 3<br />
cargas positivas e incluso superarla. En<br />
este momento, la tensión umbral comienza<br />
a crecer y puede llegar a ser superior<br />
incluso a la inicial.<br />
Fig. 3.29 muestra la evolución de la<br />
tensión umbral para distintos ritmos de<br />
irradiación. Si la irradiación es muy<br />
rápida, el número de cargas positivas<br />
creadas es tan alto que la tensión umbral<br />
decrece sin parar. En cambio, si la<br />
irradiación es lenta, predomina la creación<br />
Fig. 3.29: Evolución de la tensión umbral de un transistor de estados superficiales y la tensión<br />
NMOS dependiendo del ritmo de irradiación [Joh84]. Los<br />
transistores pertenecían a un microprocesador Z-80.<br />
umbral crece tras un pequeño descenso en<br />
su valor. Puede verse que la tensión<br />
umbral alcanza un mínimo a partir del cual comienza a subir. Esta etapa de transición antes del<br />
crecimiento de la tensión umbral se alarga a medida que se acelera el ritmo de irradiación.<br />
En el caso de que el transistor sea de tipo PMOS, las cargas son atraídos hacia la puerta y<br />
no hacia el semiconductor. Por tanto, no se pueden crear estados en la interfaz óxidosemiconductor<br />
y sólo tienen importancia las cargas acumuladas en el óxido. En un transistor<br />
PMOS, el campo eléctrico que crea el canal va en sentido inverso al que existe en un transistor<br />
de canal n. La carga positiva se opone al campo que crea el canal y el resultado es que la tensión<br />
umbral decrece. En definitiva, el valor absoluto de la tensión umbral de un transistor PMOS se<br />
incrementa con la radiación ionizante sea cual sea su ritmo de irradiación.<br />
Fig. 3.30: Influencia de la polarización en un transistor<br />
NMOS sometido a radiación ionizante [Den00].<br />
Por otro lado, la polarización de un transistor afecta a la evolución de un transistor MOS.<br />
La causa está en que la presencia de campo favorece el desplazamiento de cargas en el óxido. En<br />
el caso de un transistor NMOS, las cargas positivas y los átomos de hidrógeno son lanzados<br />
hacia la interfaz aislante-semiconductor. Como se puede deducir de (3.59), cuanto más cerca se<br />
encuentren las cargas de esta superficie, mayor será su efecto sobre el canal. Por tanto, un<br />
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Fig. 3.31: Evolución de la tensión umbral de un transistor<br />
PMOS sometido a dosis ionizante [Den00].