Bibliografía [Pea00] R. L. Pease, J. Krieg, M. Gehlhausen, D. Platteter and J. Black, “Total Dose Induced Increase in Input Offset Voltage in JFET Operational Amplifiers”, Proceedings of the Fifth European Conferences on Radiation Effects on Components and Systems, pp. 569-572, 13-17 September, 2000. [Pea01] R. L. Pease, A. Sternberg, L. Massengill, R. Schrimpf, S. Buchner, M. Savage, J. Titus, and T. Turflinger, “Critical Charge for Single-Event Transients (SETs) in Bipolar Linear Circuits” IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 48, nº 6, pp. 1966-1973, December 2001. [Pey93] A. J Peyton, V. Walsh, “Analog Electronic with Op Amps: a source book of practical circuits”, Cambridge University Press, Cambridge, UK, 1993. [Rag47] J. R. Ragazzini, R. H. Randall and F. A. Russell, “Analysis of Problems in Dynamics by Electronic Circuits”, Proceedings of IRE, May 1947. [Ras00] M. H. Rashid, “Circuitos Microelectrónicos: Análisis y Diseño”, International Thompson Editores, S. A., México, 2000. [Ras95] M. H. Rashid, “Electrónica de Potencia. Circuitos, Dispositivos y Aplicaciones”, 2 da edición, Prentice Hall Hispanoamericana, México, 1995. [Rax97] B. G. Rax, C. I. Lee and A. H. Johnston, “Degradation of Precision Reference Devices in Space Environments”, IEEE Transactions on Nuclear Science, Vol. 44, nº 6, pp. 1939-1944, December 1997. [Rax99] B. G. Rax, A. H. Johnston and T. Miyahira, “Displacement Damage in Bipolar Linear Integrated Circuits”, IEEE Transactions on Nuclear Science, vol. 46, nº 6, pp. 1660- 1665, Deember. 1985. [RD483] “RD48 3 rd Status Rep. “, CERN, Geneva, Switzerland, CERN/LHCC 2000-009, Dec. 1999, http://rd48.web.cern.ch/rd48/status-reports/RD48-3rd-status-report.pdf. [RisAD] J. R. Riskin, “A user’s guide to IC instrumentation amplifiers”. Application notes from Analog Devices, 2000. [Ros82] B. H. Rose and C. E. Barnes, “Proton Damage Effects on Light Emitting Diodes”, Journal of Applied Physics, Vol. 53, nº 3, p. 1772, 1982. [Sai00] F. Saigné, L. Dusseau, J. Fesquet, J. Gasiot, R. Ecoffet, R. D. Schrimpf, K. F. Galloway, “Experimental procedure to predict the competition between the degradation induced by irradiation and thermal annealing of oxide trapped charge in MOSFETs”, IEEE Transactions on Nuclear Science, vol. 47, nº 6 , pp. 2329-2333, December 2000. [Sai01] F. Saigne, L. Dusseau, J. Fesquet, J. Gasiot, R. Ecoffet, R. D. Schrimpf, K. F. Galloway, “Evaluation of MOS devices’ total dose response using the isochronal annealing method”, IEEE Transactions on Nuclear Science, vol. 48, nº 6, pp. 2170- 2173, December 2001. [Sau00] J. D. Saussine, D. Harmonic, E. Feuilloley and O. Feuillatre, “Components Off the Shelf for Nuclear Industry Environment greater than 100 kGy(Si)”, Proceedings of the Fifth European Conferences on Radiation Effects on Components and Systems, pp. 424-428, 13-17 September, 2000. [Sav01] M. V. Savage, T. Turflinger, J. W. Howard Jr. and S. Buchner, “A compendium of single event transient data”, Proceedings of the 2001 IEEE Radiation Effects Data Workshop, pp. 134-141, Vancouver (Canada), July, 16 th -20 th , 2001. 266
267 Bibliografía [Sco89] J. H. Scofield and T. P. Doerr, “Correlation Between Preirradiation 1/f Noise and Postirradiation Oxide Trapped Charge in MOS Transistors”, IEEE Transaction on Nuclear Science, Vol. 36, nº 6, pp. 1946-1953, December 1989. [Sex85] F. W. Sexton and J. R. Schwank, “Correlation of Radiation Effects in Transistors and Integrated Circuits”, IEEE Transactions on Nuclear Science, vol. 32, nº 6, pp. 3975- 3981, December 1985. [Sha02] R. E. Sharp and S. L. Pater, “High total dose effects on input bias current for COTS operational amplifiers”, Proceedings of the 7th Workshop on Radiation Effects on Components and Systems, pp. 71-74, Padova (Italy), September 2002. [Sha90] M. R. Shaneyfelt, J. R. Schwank, D. M. Fleetwood, P. S. Winokur, K. L. Hughes and F.W. Sexton, “Field Dependence on Interface-Trap Buildup in Polysilicon and Metal Gate MOS Devices”, IEEE Transactions on Nuclear Science, vol. 37, nº 6, pp. 1632- 1640, December 1990 [Sha92] M. R. Shaneyfelt, J. R. Schwank, D. M. Fleetwood, P. S. Winokur, K. L. Hughes G. L. Hash and M. P. Connors, “Interface-Trap Buildup Rates in Wet and Dry Oxides”, IEEE Transactions on Nuclear Science, vol. 39, nº 6, pp. 2244-2251, December 1992. [Sha96] A. K. Sharma, K. Sahu and S. Brashears “Total Ionizing Dose (TID) Evaluation Results of Low Dose Rate Testing for NASA Programs”, Proceedings of the IEEE Radiation Effects Data Workshop, Indian Wells (US), July, 19, 1996, pp. 13-18 [Smi77] L. T. Smith, L. Apodaca, V. R. De Martino and J. W. Trew, “Charge loss and recovery characteristics of irradiated tantalum capacitors”, IEEE Transactions on Nuclear Science, vol. 24, nº 6, p. 2230, December 1977. [Smi94] D. Smith, M. Koen, A. F. Witalski, “Evolution of High-Speed operational architectures”, IEEE Journal of Solid-State Circuits, vol. 29, nº 10, pp. 1166-1179, October 1994. [Soc85] S. Soclof, “Analog Integrated Circuits”, Prentice-Hall Inc., Eaglewood Cliffs, NJ, USA, 1985. [Sro88] J. R. Srour and J. M. McGarrity “Radiation Effects on Microelectronics in Space”, Proceedings of the IEEE, Vol.76, nº 11, pp.1443-1469, Nov 1988. [Sta67] R. Stata, “User’s guide to applying and measuring operational amplifiers specifications”, Application notes from Analog Devices, March 1967. [Ste02] A. L. Sternberg, L. W. Massengill, R. D. Schrimpf, Y. Boulghassoul, H. J. Barnaby, S. Buchner, R.L.Pease and J. W. Howard, “Effect of Amplifier Parameters on Single- Event Transients in an Inverting Operational Amplifier”, IEEE Transactions on Nuclear Science, vol. 49, nº 3, pp. 1496-1501, June 1992. [Sum87] G. P. Summers, E. A. Burke, C. J. Dale, E. A. Wolicki, P. W. Marshall and M.A. Gehlhausen, “Correlation of Particle Induced Displacement Damage in Silicon”, IEEE Transactions on Nuclear Science, Vol. 34, pp. 1134-1139, December 1987. [Sum88] G. P. Summers, E. A. Burke, M. A. Xapsos, C. J. Dale, P. W. Marshall and E. L. Petersen, “Displacement Damage in GaAs structures”, IEEE Transactions on Nuclear Science, Vol. 35, nº 6, pp. 1121-1226, December 1988. [Sum93] G. P. Summers, E. A. Burke, P. Shapiro, S. R. Messenger and R. J. Walters, “Damage Correlations in Semiconductors Exposed to Gamma, Electron and Proton
- Page 1 and 2:
UNIVERSIDAD COMPLUTENSE DE MADRID F
- Page 3 and 4:
Agradecimientos Es tradicional que
- Page 5 and 6:
« Las verdades más simples son aq
- Page 7 and 8:
Resumen Esta memoria afronta el pro
- Page 9 and 10:
2.5.6. Errores Graves: Single Event
- Page 11 and 12:
4.4.2.4 Consumo de corriente, corri
- Page 13 and 14:
7.7 Amplificadores de instrumentaci
- Page 15 and 16:
CAPITULO 1 INTRODUCCIÓN 1.1 Breve
- Page 17 and 18:
(a) (b) Fig. 1.3: Corte transversal
- Page 19 and 20:
5 Introducción Fig. 1.5: Dosis de
- Page 21 and 22:
7 Introducción uso en el sistema f
- Page 23 and 24:
9 Introducción simular la radiaci
- Page 25 and 26:
Capítulo 2 vacante y un átomo int
- Page 27 and 28:
Capítulo 2 Un mecanismo adicional
- Page 29 and 30:
Capítulo 2 D) Nivel de inyección
- Page 31 and 32:
Capítulo 2 Algunos autores utiliza
- Page 33 and 34:
Capítulo 2 a) Las colisiones de ne
- Page 35 and 36:
Capítulo 2 Insulator) son especial
- Page 37 and 38:
Capítulo 2 pero la radiación ioni
- Page 39 and 40:
Capítulo 2 Debido a la incertidumb
- Page 41 and 42:
Capítulo 2 Fig. 2.8: Dos transisto
- Page 43 and 44:
Capítulo 2 2.5.5. Errores Graves:
- Page 45 and 46:
Capítulo 2 Durante un tiempo, se s
- Page 47 and 48:
Capítulo 3 3) De película (Film r
- Page 49 and 50:
Capítulo 3 desplazamiento los afec
- Page 51 and 52:
Capítulo 3 Fig. 3.4: Las cargas po
- Page 53 and 54:
Capítulo 3 A) Difusión de portado
- Page 55 and 56:
Capítulo 3 ⎛ V ⎞ IS = IS0 ·ex
- Page 57 and 58:
Capítulo 3 ruptura se ha producido
- Page 59 and 60:
Capítulo 3 siendo IS,0 e IS,F las
- Page 61 and 62:
Capítulo 3 contacto se encuentra r
- Page 63 and 64:
Capítulo 3 consecuencia, se establ
- Page 65 and 66:
Capítulo 3 En cambio, este tipo de
- Page 67 and 68:
Capítulo 3 suma de dos componentes
- Page 69 and 70:
Capítulo 3 diodo real. La corrient
- Page 71 and 72:
Capítulo 3 V EA 2 WBq· NAB , = (3
- Page 73 and 74:
Capítulo 3 muestra la evolución d
- Page 75 and 76:
Capítulo 3 3.6.4 Efectos del la ra
- Page 77 and 78:
Capítulo 3 cargadas no son estáti
- Page 79 and 80:
Capítulo 3 En un transistor JFET d
- Page 81 and 82:
Capítulo 3 El objetivo primordial
- Page 83 and 84:
Capítulo 3 Fig. 3.25: Reducción d
- Page 85 and 86:
Capítulo 3 transistor se encuentra
- Page 87 and 88:
Capítulo 3 H· 2eNA ∆ VTH = ·
- Page 89 and 90:
Capítulo 3 cargas positivas e incl
- Page 91 and 92:
Capítulo 3 Fig. 3.33: Incremento d
- Page 93 and 94:
Capítulo 3 frecuencia y se dice qu
- Page 95 and 96:
Capítulo 4 Fig. 4.1: Símbolo del
- Page 97 and 98:
Capítulo 4 De acuerdo con esta nue
- Page 99 and 100:
Capítulo 4 minimizar la resistenci
- Page 101 and 102:
Capítulo 4 (a) (b) Fig. 4.5: Fuent
- Page 103 and 104:
Capítulo 4 Wilson: I h + 2h I h +
- Page 105 and 106:
Capítulo 4 corrientes que circulan
- Page 107 and 108:
Capítulo 4 entrada o el rechazo de
- Page 109 and 110:
Capítulo 4 VOUT = VIN−VBE, Q1
- Page 111 and 112:
Capítulo 4 (a) (b) Fig. 4.17: Etap
- Page 113 and 114:
Capítulo 4 Fig. 4.18 : Par bipolar
- Page 115 and 116:
Capítulo 4 activa (p.e., eq. 3.12b
- Page 117 and 118:
Capítulo 4 I f = I (4.34) u DSS π
- Page 119 and 120:
Capítulo 4 salida y la entrada a l
- Page 121 and 122:
Capítulo 4 Fig. 4.23 : Esquema pr
- Page 123 and 124:
Capítulo 4 Tipo Tabla 4.2: Corrien
- Page 125 and 126:
Capítulo 4 que esto ocurriría en
- Page 127 and 128:
Capítulo 4 perfectamente apareadas
- Page 129 and 130:
Capítulo 4 equivalente a afirmar q
- Page 131 and 132:
Capítulo 4 Fig. 4.31: Amplificador
- Page 133 and 134:
Capítulo 4 Puede observarse que cu
- Page 135 and 136:
Capítulo 4 IB3,- ya que el amplifi
- Page 137 and 138:
Capítulo 4 4.4.2.4 Consumo de corr
- Page 139 and 140:
Capítulo 4 IShCC =+ VCCRCC (4.73)
- Page 141 and 142:
Capítulo 4 Se va a determinar la r
- Page 143 and 144:
Capítulo 4 disminuiría y disminui
- Page 145 and 146:
Capítulo 4 excepto una parte, estu
- Page 147 and 148:
Capítulo 4 4.5.4.3 Influencia de l
- Page 149 and 150:
Capítulo 4 4.5.5 Referencias de te
- Page 151 and 152:
Capítulo 4 estar construida a part
- Page 153 and 154:
Capítulo 4 a) Tensión mínima de
- Page 155 and 156:
Capítulo 4 El sistema anterior se
- Page 157 and 158:
Capítulo 4 V k V =− ∑ b ·2 (4
- Page 159 and 160:
Capítulo 4 n ( ) V11..11 = 2 − 1
- Page 161 and 162:
CAPITULO 5 DESCRIPCIÓN DEL MONTAJE
- Page 163 and 164:
Fig. 5.2: Espectro de energía del
- Page 165 and 166:
Descripción del montaje experiment
- Page 167 and 168:
Descripción del montaje experiment
- Page 169 and 170:
Descripción del montaje experiment
- Page 171 and 172:
Descripción del montaje experiment
- Page 173 and 174:
Fig. 5.12: Estructura interna de la
- Page 175 and 176:
Descripción del montaje experiment
- Page 177 and 178:
CAPITULO 6 EFECTOS DE LA RADIACIÓN
- Page 179 and 180:
Efectos de la radiación sobre ampl
- Page 181 and 182:
Efectos de la radiación sobre ampl
- Page 183 and 184:
Efectos de la radiación sobre ampl
- Page 185 and 186:
Efectos de la radiación sobre ampl
- Page 187 and 188:
Efectos de la radiación sobre ampl
- Page 189 and 190:
Efectos de la radiación sobre ampl
- Page 191 and 192:
Efectos de la radiación sobre ampl
- Page 193 and 194:
Efectos de la radiación sobre ampl
- Page 195 and 196:
Efectos de la radiación sobre ampl
- Page 197 and 198:
Efectos de la radiación sobre ampl
- Page 199 and 200:
Tabla 6.2: Relación entre el Slew
- Page 201 and 202:
Efectos de la radiación sobre ampl
- Page 203 and 204:
Efectos de la radiación sobre ampl
- Page 205 and 206:
Efectos de la radiación sobre ampl
- Page 207 and 208:
Efectos de la radiación sobre ampl
- Page 209 and 210:
Efectos de la radiación sobre ampl
- Page 211 and 212:
Efectos de la radiación sobre ampl
- Page 213 and 214:
CAPITULO 7 EFECTOS DE LA RADIACIÓN
- Page 215 and 216:
Efectos de la radiación sobre ampl
- Page 217 and 218:
Efectos de la radiación sobre ampl
- Page 219 and 220:
Efectos de la radiación sobre ampl
- Page 221 and 222:
Efectos de la radiación sobre ampl
- Page 223 and 224: Efectos de la radiación sobre ampl
- Page 225 and 226: Efectos de la radiación sobre ampl
- Page 227 and 228: Efectos de la radiación sobre ampl
- Page 229 and 230: Capítulo 8 Fig. 8.1: Relación ent
- Page 231 and 232: Capítulo 8 modificado las caracter
- Page 233 and 234: Capítulo 8 Fig. 8.7: Relación ent
- Page 235 and 236: Capítulo 8 Fig. 8.10: Dependencia
- Page 237 and 238: Capítulo 8 8.3.2 Tensión térmica
- Page 239 and 240: Capítulo 8 En la zona de bajas ten
- Page 241 and 242: Capítulo 8 De acuerdo con (4.82),
- Page 243 and 244: Capítulo 8 Este último hecho just
- Page 245 and 246: CAPITULO 9 EFECTOS DE LA RADIACIÓN
- Page 247 and 248: 237 Efectos de la radiación en con
- Page 249 and 250: 239 Efectos de la radiación en con
- Page 251 and 252: 241 Efectos de la radiación en con
- Page 253 and 254: 243 Efectos de la radiación en con
- Page 255 and 256: 245 Efectos de la radiación en con
- Page 257 and 258: 247 Efectos de la radiación en con
- Page 259 and 260: c) Finalmente, el error de offset s
- Page 261 and 262: 251 Efectos de la radiación en con
- Page 263 and 264: 253 Efectos de la radiación en con
- Page 265 and 266: Capítulo 10 las predicciones teór
- Page 267 and 268: BIBLIOGRAFIA El criterio para ident
- Page 269 and 270: 261 Bibliografía Oxides after Heav
- Page 271 and 272: 263 Bibliografía of the IEEE Canad
- Page 273: 265 Bibliografía [Mau00] P. C. Mau
- Page 277 and 278: PUBLICACIONES RELACIONADAS A contin
- Page 279: 2004 271 Publicaciones Relacionadas