UNIVERSIDAD COMPLUTENSE DE MADRID
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Capítulo 3<br />
contacto se encuentra recubierta por el óxido epitaxial de protección. La acumulación de carga<br />
positiva en este dieléctrico atrae electrones hacia la superficie con lo que se crea un canal entre la<br />
región n y el terminal metálico de la unión p, similar al que permite el funcionamiento de un<br />
NMOS. Este canal se ha modelado experimentalmente como una nueva componente de la<br />
corriente de diodo cuya expresión sería [Giu01]:<br />
S S,0<br />
V ( η·<br />
V )<br />
I = I ·exp , η > 2<br />
(3.19)<br />
T<br />
Sin embargo, la corriente anteriormente definida es particularmente importante en el caso<br />
de que la irradiación no supere los 100 Gy. Si la dosis total es mayor, el óxido de protección se<br />
satura de cargas positivas por lo que la concentración de electrones atraídos por unidad de<br />
superficie no puede rebasar un valor máximo.<br />
Las cargas positivas se desplazan hacia la interfaz Si-SiO2 y crean nuevos estados de<br />
interfaz que atrapan electrones. En esta nueva situación, las cargas libres son rechazadas lejos de<br />
la superficie de contacto entre el óxido y el semiconductor con lo que aumentará el volumen de<br />
la región de vaciamiento en la unión PN. Por este caso, se produce un aumento de la corriente de<br />
generación-recombinación en el diodo, similar a (3.7). En un rango de dosis total intermedia,<br />
esta corriente de generación-recombinación y la provocada por la creación de un canal parásito<br />
en el óxido pueden coexistir. Este hecho ha sido probado experimentalmente y se han<br />
desarrollado métodos para descubrir la proporción de ambas corrientes [Kos93].<br />
Estas nuevas componentes de corriente tiene el mismo efecto que la producida por la<br />
aparición de centros de recombinación en el sustrato del diodo. Por tanto, los resultados<br />
deducidos en el apartado anterior son aplicables a los diodos que han sido sometidos a radiación<br />
ionizante. Se espera un aumento de las corrientes de fuga y un crecimiento del coeficiente de<br />
idealidad, que puede ser incluso superior a 2.<br />
La corriente de fuga que aparece por efecto fotoeléctrico se muestra en (2.19). Si se añade a<br />
la característica V-I de una unión PN se obtiene:<br />
∂γ<br />
⎡ ⎛ V ⎞ ⎤ ⎡ ⎛ V ⎞ ⎤<br />
I =− e· AW · · g· + IDIF ,0 · ⎢exp⎜ ⎟− 1 ⎥+ IG−R,0·<br />
⎢exp⎜ ⎟−1⎥<br />
(3.20)<br />
∂t ⎣ ⎝VT ⎠ ⎦ ⎣ ⎝2· VT<br />
⎠ ⎦<br />
Se han sumado las corrientes de difusión, de generación-recombinación y de efecto<br />
fotoeléctrico. A es la superficie de la unión, W la anchura de la zona de vaciamiento, g el número<br />
de pares creados por Gy y γ la dosis total de radiación ionizante. Esta corriente es importante si<br />
la dosis de radiación ionizante es alta y puede predominar cuando el diodo está polarizado en<br />
inversa.<br />
3.5 Efectos de la radiación en una unión Schottky<br />
Una unión Schottky es una unión entre un metal y un semiconductor. El carácter de esta<br />
unión puede ser rectificador, similar al de una unión PN, o bien resistivo, dependiendo de la<br />
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