PHOTONIQUE POUR LES LASERS À CASCADE QUANTIQUE ...

tel-00740111, version 1 - 9 Oct 2012
A.1 . PROCÉDÉS DE FABRICATION
quels que soit la concentration en aluminium. Selon la dilution X, l’attaque
est plus ou moins rapide [149].
2) Acide citrique. La composition est de la solution est
C6H8O7
3
H2O2
La gravure est sélective : elle attaque le GaAlAs pour des concentrations
en Al inférieures à 50 %. Le GaAs gravé présente des structures
de formes pyramidales.
3) Acide Fluoridrique. Il est utilisé pur, et grave le GaAlAs pour des proportions
en Al de 50% ou plus.
Les solutions d’acide sulfurique seront utilisées pour graver la région
active, l’acide citrique pour graver complètement un substrat, et l’acide
sulfurique pour enlever la couche d’arrêt lors de la gravure du substrat.
A.1.4 Métallisation
La métallisation consiste à déposer sous vide du métal sur l’échantillon.
J’ai utilisé deux types de métallisation :
1) Ti/Au. Le but est de déposer une couche d’or. Le titane sert comme
couche d’accroche. Afin de limiter au maximum les pertes optiques,
l’épaisseur de titane est de 5 à 8 nm.
2) Ni/Ge/Au/Ni/Au. Ce type de métallisation est utilisé pour obtenir un
contact ohmique en le combinant à un recuit, afin d’éviter la barrière
Schottky. Les épaisseurs typiques sont (en nm) 10/20/40/10/200.
A.1.5 Lift off
Le but du Lift off est de déposer du métal à des endroits choisis sur
l’échantillon. Pour cela, on reproduit le schéma voulu sur l’échantillon avec
de la résine en utilisant la lithographie optique. Ensuite on dépose le métal
sur toute la surface. Sur certaines parties de l’échantillon le métal se
retrouvera directement en contact avec l’échantillon, et sur d’autre partie
il sera sur la résine. En plongeant l’échantillon dans l’acétone, la résine va
se dissoudre, et entraîner avec elle le métal qui est au dessus.
A.1.6 Report de substrat (wafer bonding)
Le report de substrat consiste à souder un échantillon sur un autre substrat.
Pour cela ils sont tous les deux métallisés (Ti/Au, 8/500 nm), ensuite
en appliquant un pression et en chauffant, l’or va partiellement fondre, et
ainsi coller les deux parties. Cette étape est faite par une compagnie anglaise
Applied Microengineering LTD (AML).
230
1
H2O .
1