Bulletin 2009/49 - European Patent Office

(H01L) I.1(1)
(71) In-Solar Tech Co., Ltd., 19th Team, Business
Incubator Chung-Ang University 221, Heukseok-dong,
Dongjak-gu Seoul 156-756, KR
(72) CHOI, In-hwan, Seoul 135-506, KR
(74) Kling, Simone, et al, Cabinet Lavoix Theresienstrasse
6-8, 80333 München, DE
H01L 21/205 → (51) H01L 21/20
(51) H01L 21/208 (11) 2 126 965 A2*
H01L 21/368
(25) En (26) En
(21) 07874498.4 (22) 13.12.2007
(84) AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB
GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL PL PT
RO SE SI SK TR
(86) US 2007/025518 13.12.2007
(87) WO 2008/130396 2008/44 30.10.2008
(88) 09.04.2009
(30) 29.01.2007 US 668041
(54) • DOTIERTE NANOPARTIKEL-HALBLEITER-
LADUNGSTRANSPORTSCHICHT
• DOPED NANOPARTICLE SEMICONDUC-
TOR CHARGE TRANSPORT LAYER
• COUCHE DE TRANSPORT DE CHARGES
SEMI-CONDUCTRICE À NANOPARTICU-
LES DOPÉES
(71) Eastman Kodak Company, 343 State Street,
Rochester, NY 14650-2201, US
(72) KAHEN, Keith Brian, Rochester, New York
14616, US
(74) Weber, Etienne Nicolas, Kodak Etablissement
de Chalon Campus Industriel - Département
Brevets Route de Demigny - Z.I. Nord - B.P.
21, 71102 Chalon sur Saône Cedex, FR
(51) H01L 21/28 (11) 2 126 966 A1*
H01L 29/786 H01L 29/51
H01L 29/49
(25) En (26) En
(21) 08710970.8 (22) 04.02.2008
(84) AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB
GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL
NO PL PT RO SE SI SK TR
(86) JP 2008/052091 04.02.2008
(87) WO 2008/102651 2008/35 28.08.2008
(30) 19.02.2007 JP 2007037994
(54) • AMORPHER ISOLATIONSFILM UND
DÜNNFILMTRANSISTOR
• AMORPHOUS INSULATOR FILM AND
THIN-FILM TRANSISTOR
• FILM ISOLANT AMORPHE ET TRANSIS-
TOR EN COUCHES MINCES
(71) Canon Kabushiki Kaisha, 30-2 Shimomaruko
3-chome Ohta-ku, Tokyo 146-8501, JP
(72) YABUTA, Hisato, Tokyo 146-8501, JP
KAJI, Nobuyuki, Tokyo 146-8501, JP
HAYASHI, Ryo, Tokyo 146-8501, JP
(74) Weser, Wolfgang, et al, Weser & Kollegen
Patentanwälte Radeckestraße 43, D-81245
München, DE
(51) H01L 21/306 (11) 2 126 967 A2*
(25) De (26) De
(21) 08706778.1 (22) 22.01.2008
(84) AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB
GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL
NO PL PT RO SE SI SK TR
(86) DE 2008/000099 22.01.2008
(87) WO 2008/089733 2008/31 31.07.2008
(88) 08.01.2009
(30) 22.01.2007 DE 102007004060
(54) • ÄTZLÖSUNG UND ÄTZVERFAHREN
• ETCHING SOLUTION AND ETCHING
METHOD
• SOLUTION DE GRAVURE ET PROCÉDÉ DE
GRAVURE
(71) GP Solar GmbH, Turmstrasse 22, 78467
Konstanz, DE
Europäisches Patentblatt
European Patent Bulletin
Bulletin européen des brevets
(72) FATH, Peter, 78464 Konstanz, DE
MELNYK, Ihor, 78465 Konstanz, DE
(74) Heyerhoff, Markus, Heyerhoff & Geiger
Patentanwälte Heiligenbreite 52, 88662
Überlingen, DE
H01L 21/336 → (51) H01L 21/8242
H01L 21/368 → (51) H01L 21/208
(51) H01L 21/48 (11) 2 126 968 A1*
H01L 23/538 H01L 23/58
H01L 25/10
(25) En (26) En
(21) 08739382.3 (22) 25.03.2008
(84) AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB
GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL
NO PL PT RO SE SI SK TR
(86) JP 2008/056265 25.03.2008
(87) WO 2008/123481 2008/42 16.10.2008
(30) 29.03.2007 JP 2007087662
(54) • HALBLEITERVORRICHTUNG MIT EINEM
SCHALTUNGSSUBTRAT MIT INSPEK-
TIONSANSCHLUSSPLÄTZEN SOWIE VER-
FAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG
• SEMICONDUCTOR DEVICE COMPRISING
CIRCUIT SUBSTRATE WITH INSPECTION
CONNECTION PADS AND MANUFACTUR-
ING METHOD THEREOF
• DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
COMPRENANT UN SUBSTRAT DE CIRCUIT
À PLAGES DE CONNEXION D'INSPECTION
ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT
DISPOSITIF
(71) Casio Computer Co., Ltd., 6-2, Hon-machi 1chome
Shibuya-ku, Tokyo 151-8543, JP
(72) NEGISHI, Yuji, Hamura-shi, Tokyo 205-8555,
JP
(74) Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser
Anwaltssozietät, Leopoldstrasse 4,
80802 München, DE
H01L 21/56 → (51) H01L 23/31
(51) H01L 21/60 (11) 2 126 969 A1*
H01L 23/48 H01L 25/065
H01L 21/98
(25) Fr (26) Fr
(21) 08708288.9 (22) 28.01.2008
(84) AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB
GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL
NO PL PT RO SE SI SK TR
(86) EP 2008/050970 28.01.2008
(87) WO 2008/095811 2008/33 14.08.2008
(30) 30.01.2007 FR 0700625
(54) • VERFAHREN ZUR VERBINDUNG ELEK-
TRONISCHER WAFER
• METHOD OF INTERCONNECTING ELEC-
TRONIC WAFERS
• PROCEDE D'INTERCONNEXION DE TRAN-
CHES ELECTRONIQUES
(71) 3D Plus, 641 Rue Hélène Boucher, Z.I.,
78532 Buc Cedex, FR
(72) VAL, Christian, F-78470 St Remy Les
Chevreuse, FR
(74) Henriot, Marie-Pierre, et al, Marks & Clerk
France Conseils en Propriété Industrielle
Immeuble " Visium " 22, avenue Aristide
Briand, 94117 Arcueil Cedex, FR
H01L 21/822 → (51) H01P 1/15
(51) H01L 21/8242 (11) 2 126 970 A2*
H01L 27/108 H01L 21/336
(25) En (26) En
(21) 08724673.2 (22) 22.01.2008
(84) AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB
GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL
NO PL PT RO SE SI SK TR
341
Anmeldungen
Applications
Demandes (49/2009) 02.12.2009
(86) US 2008/000785 22.01.2008
(87) WO 2008/091579 2008/31 31.07.2008
(88) 15.01.2009
(30) 22.01.2007 US 656125
(54) • SPEICHER MIT VERTIKALER ZUGANGS-
VORRICHTUNG
• MEMORY HAVING A VERTICAL ACCESS
DEVICE
• MÉMOIRE COMPRENANT UN DISPOSITIF
D'ACCÈS VERTICAL
(71) Micron Technology, Inc., 8000 S. Federal
Way, Boise, ID 83716-9632, US
(72) JUENGLING, Werner, Boise, Idaho 83716,
US
(74) Collins, John David, Marks & Clerk LLP 90
Long Acre, London WC2E 9RA, GB
H01L 21/98 → (51) H01L 21/60
(51) H01L 23/31 (11) 2 126 971 A1*
H01L 21/56
(25) En (26) En
(21) 08713435.9 (22) 03.01.2008
(84) AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB
GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL
NO PL PT RO SE SI SK TR
(86) US 2008/050078 03.01.2008
(87) WO 2008/091717 2008/31 31.07.2008
(30) 25.01.2007 US 627041
(54) • CSP-VERPACKUNGSKONZEPT AUF
WAFEREBENE
• WAFER LEVEL CSP PACKAGING CONCEPT
• CONCEPT D'EMBALLAGE DE BOÎTIER CSP
AU NIVEAU DE LA PLAQUETTE
(71) Analog Devices, Inc., One Technology Way,
Norwood, MA 02062-9106, US
(72) O'DONNELL, Alan, Casteltroy, Co. Limerick,
IE
KIERSE, Oliver, Killaloe, County Clare, IE
GOIDA, Thomas, M., Wiindham, NH 03087,
US
(74) Beck, Simon Antony, Withers & Rogers LLP
Goldings House 2 Hays Lane, London SE1
2HW, GB
H01L 23/48 → (51) H01L 21/60
H01L 23/538 → (51) H01L 21/48
H01L 23/58 → (51) H01L 21/48
H01L 25/065 → (51) H01L 21/60
H01L 25/075 → (51) H01L 33/00
H01L 25/10 → (51) H01L 21/48
(51) H01L 27/02 (11) 2 126 972 A1*
(25) De (26) De
(21) 08706748.4 (22) 11.01.2008
(84) AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB
GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL
NO PL PT RO SE SI SK TR
(86) DE 2008/000047 11.01.2008
(87) WO 2008/086776 2008/30 24.07.2008
(30) 19.01.2007 DE 102007002820
(54) • VERFAHREN ZUR SELBSTÜBERWACHUNG
DES DURCHBRUCHS IN HALBLEITER-
BAUTEILEN SOWIE DAFÜR AUSGEBILDE-
TES HALBLEITERBAUTEIL
• METHOD FOR SELF-MONITORING THE
BREAKDOWN IN SEMICONDUCTOR COM-
PONENTS AND SEMICONDUCTOR COM-
PONENT ADAPTED THERETO
• PROCÉDÉ D'AUTO-SURVEILLANCE DE LA
RUPTURE DE COMPOSANTS À SEMI-
CONDUCTEUR ET COMPOSANT À SEMI-
CONDUCTEUR CONÇU À CET EFFET