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Elektronik FAQ V7.1 - HOME

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<strong>Elektronik</strong> – <strong>FAQ</strong><br />

Eine Gemeinschaftsproduktion der Gruppe ELEKTRONIK im MausNet<br />

Nach dem Enwickeln und vor dem ätzen sollte man gut mit klarem Wasser<br />

spülen.<br />

Direkt auf die Platine plotten -<br />

Einzelstücke ohne Belichten herstellen<br />

Wer einen Flachbettplotter hat, kann mal die folgende Methode probieren:<br />

Man kauft zwei Plotkegel (diese Stifte zum einspannen in den Plotter<br />

heißen so) von Rotring mit dem Kürzel "BTS" (steht für Hartmetall Kreuzschlitz)<br />

mit 0.18 und mit 0.25 mm. Da füllt man eine Tusche "P" (permanent),<br />

ebenfalls von Rotring, ein und plottet direkt auf die frisch<br />

blank gescheuerte Platine, spiegelverkehrt, logisch. Zwei Bahnen zwischen<br />

IC-Pins sind kritisch aber möglich, wenn's eine Bahn tut ist fast<br />

kein Ausschuß mehr dabei. Die Kegel sind nicht ganz billig, aber die<br />

ersparte Arbeit des Folienkopierens und Belichtens ist enorm.<br />

Außerdem gibt es noch diese Chemitec Folien, deren Bild (vom Kopierer<br />

oder Laserdrucker) man direkt heiß auf die Leiterplatte bügeln kann<br />

(ohne Belichtungsvorgang und ohne fotobeschichtete Platinen). Wahrscheinlich<br />

ist dieses Verfahren nicht für feine Sachen geeignet.<br />

Von HB9BQB - Guido Giannini<br />

Ich habe nun einen Tip wie ich Einzelgeräte mit kleinen Prints baue, ohne<br />

zu Ätzen:<br />

Ich klebe die Printvorlage (spiegelbildlich) oder eine Kopie davon auf die<br />

Cu-beschichtetete Platinenseite. Die Cu-seite ist diesmal die Bestückungsseite!<br />

Nun körne ich die Löcher an, entferne die Vorlage und bohre die<br />

Löcher durch. Bauteile, beziehungsweise die Beine, die an Masse gehen<br />

löte ich oben. Dort wo die Bauteile nicht an Masse gehen, senke ich die<br />

Löcher mit einem 4mm Bohrer an, so dass die Bauteile keinen<br />

Masseschluss machen. Unten mache ich die Verdrahtung direkt mit den<br />

Bauteildrähten z.B. der Widerstände, oder Blankdraht, gemäss Vorlage.<br />

Geht gut da man Printvor-lagen verwenden kann, besser als die "Tote<br />

Wanzen" Technik, da die Bau-teile fixiert sind, Hf-mässig ebensogut, sieht<br />

von oben gut aus, nur unten auf der Verdrahtung "ugly", enge<br />

Bestückung, Änderungen möglich, IC's kein Problem. So baue ich meine<br />

Kleinleistungs Sende-Empfänger (Funkamateur, HB9BQB) Alles klar?<br />

Guido Giannini<br />

Kapitel Platinenherstellung, Seite 5<br />

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