Elektronik FAQ V7.1 - HOME

Elektronik – FAQ
Eine Gemeinschaftsproduktion der Gruppe ELEKTRONIK im MausNet
Leider gibt es einen schwerwiegenden "Systemfehler": da die Platinen
meist von Hand (und teilweise sogar noch mit HSS-Bohrern) gebohrt
werden sind die Bohrlochwandungen aufgrund der entstehenden Hitze
beim Bohren mit Epoxydharz verschmiert.
Zur Erinnerung: das normale FR4-Material besteht aus mehreren mit
Epoxydharz verpreßten Glasfasermatten unterschiedlicher Faserstärke. Da
hier kein "Smear-Removal" alias "DeSmear" alias "Etchback" stattfindet,
wird die Kupferschicht auf dieser "Schmierschicht" aufgebaut. Beim Löten
wird das Harz weich und die Hülse hat keinen Halt mehr, die Folge sind
kaum sichtbare Unterbrechungen oder beim Entlöten ein Herausreißen der
Hülse.
Beim Etchback wird das Epoxyd mittels Plasma, Schwefelsäure, Chromsäure
oder Permanganat zurückgeätzt und die Glasfasern freigelegt.
Speziell Chromsäure ist aber sehr giftig und krebserregend. Wer will, kann
die gebohrte Platine für einige Minuten in konzentrierter, wasserfreier
Schwefelsäure schwenken. Aber bitte nur mit Schutzkleidung, Handschuhen,
Schutzbrille (oder besser Gesichtsvisier) und äußerster Vorsicht,
mit dem Zeugs ist nicht zu spaßen!
Zum Schluß nochmal die an
sich obligatorische Warnung:
Wer von Chemie keine Ahnung
hat sollte tunlichst die Finger
davon lassen, Verätzungen tun
weh und heilen schwer!
Kapitel Platinenherstellung, Seite 15
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