Ausgabe 209

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ÖSTERREICH JOURNAL NR. <strong>209</strong> / 21. 12. 2023 Österreich, Europa und die Welt Weltrekord im Tunnelbau STRABAG knackt 25,8-Kilometer-Marke beim TBM-Vortrieb für Woodsmith- Projekt in Nordengland – Tunnelbohrmaschine »Stella-Rose« bewältigte bereits rund 26 km Tunnelvortrieb am Stück Seit Juni 2019 bohren die STRABAG- TunnelbauspezialistInnen mit einer Herrenknecht-Tunnelbohrmaschine (TBM) einen 37 km langen Tunnel unter dem North York Moors National Park. Nun gab es für das Pro - jektteam ganz besonderen Anlaß zur Freude: Der Tunnelvortrieb für die Woodsmith Mine in der Nähe von Whitby, im Nordosten Englands, hat die 25,8-Kilometer-Marke erreicht und so einen neuen Weltrekord für den längsten durchgehenden Vortrieb einer Tunnelbohrmaschine aufgestellt. Seit mehr als viereinhalb Jahren frißt sich die 1.775 t schwere, auf den Namen „Stella-Rose“ getaufte Ma - schine mit 6 Metern Durchmesser durch den Untergrund. Doch nicht nur der Tunnelvortrieb kann beim Woodsmith-Projekt mit Superlativen aufwarten: STRABAG baut hier im Auftrag von Anglo American den weltweit längsten Fördertunnel für ein permanentes Mineraltransportsystem (MTS), mit dem das weltweit größte Polyhalit-Vorkommen aus dem Untergrund des North York Moors zur Wei - terverarbeitung nach Wilton/Teesside transportiert wird. Polyhalit ist ein natürlich vorkommendes Mineral, das als Dünger im öko - logischen Landbau eingesetzt werden kann. Abgebaut wird das Erz in der Woodsmith Mine über zwei 1,6 km tiefe Schächte, die an das unterirdische Förderband angeschlossen sind, um so Umwelteinflüsse an der Ober - fläche zu minimieren. Mit einem Innen - durchmes ser von 4,9 m ist der Fördertunnel samt Transportsystem in der vollen Ausbaustufe für einen Durchsatz von bis zu 20 Mio. t Material pro Jahr ausgelegt. Nach der Fertigstellung des Gesamtprojekts möchten Anglo American und STRA- BAG ihre sodann erreichte, endgültige Weltrekordmarke auch offiziell von Guinness World Records bestätigen lassen. Bis es im Jahr 2026 so weit ist, muß sich das STRA- BAG-Team vor Ort in Geduld üben. Rund 450 MitarbeiterInnen sind im Woodsmith- Projekt beschäftigt, rd. 75 Prozent von ihnen kommen aus dem Bezirk Teesside. Zudem setzt STRABAG bevorzugt auf lokale Baupartner oder Zulieferer und hat so viele weitere Arbeitsplätze für die Region geschaffen. 76 „Wir sind sehr stolz auf das Team des Woodsmith-Projekts, das diesen unglaublichen Meilenstein erreicht und den bisherigen Weltrekord für den längsten durchgehen - den Tunnelvortrieb überboten hat. Dies ist ein weiteres Beispiel für unsere wachsende Präsenz im Nordosten Englands sowie in Großbritannien und der Beweis für unsere internationale Tunnelbaukompetenz“, betonte Si - mon Wild, Geschäftsführer STRABAG UK. Andrew Johnson, Anglo American-Projektleiter beim Woodsmith-Projekt, fügte hin - zu: „Wir sind sehr erfreut, daß wir im Rahmen unseres Pionierprojekts im Vereinigten Königreich diesen unglaublichen Meilenstein erreicht haben. Eindrucksvoll zeigt sich hier, wie gut die Teamarbeit mit unseren Ge - schäftspartnern funktioniert. Wir werden wei - ter fokussiert nach vorne schauen und jeden Tag einen neuen Weltrekord aufstellen. Der Woodsmith-Tunnel ist ein wesentlicher Be - standteil unseres Einsatzes für eine nachhaltige Mine mit minimalen Umweltauswirkungen.“ n https://www.strabag.com/ © Anglo American Über eine 37 km lange Tunnelröhre samt Förderband erfolgt der umweltschonende Materialtransport von der Woodsmith Mine nach Wilton. »Österreich Journal« – https://kiosk.oesterreichjournal.at
ÖSTERREICH JOURNAL NR. <strong>209</strong> / 21. 12. 2023 Österreich, Europa und die Welt AT&S erweitert Kapazitäten für AMD 77 AT&S, ein weltweit führender Hersteller von IC-Substraten und Leiterplatten mit Sitz im steirischen Leoben, hat sich rasch als zuverlässiger Lieferant für AMD etabliert und bereitet aktuell eine bedeutende Erweiterung der Kapazitäten für AMD vor. „Die Qualitätsanforderungen unseres Kunden AMD sind sehr hoch, daher sind wir be - sonders stolz darauf, daß uns der Ramp-up so schnell gelungen ist. Aktuell arbeiten wir dar an, unsere Kapazitäten für AMD mit An la - gen in unserem neuen Werk in Kulim, Ma lay - sia, auszubauen“, sagt AT&S-CEO An dreas Gerstenmayer. Die Nachfrage nach CPUs und GPUs für Rechenzentren soll in den kommen - den Jahren weiter steigen und so zur Stärkung der Partnerschaft von AMD und AT&S beitragen: „Getrieben von neuen Technologien wie KI, VR und AR, nimmt die Nachfrage für Datenspeicher, -übertragung und -analyse weltweit zu“, so Gerstenmayer. Um der rasant steigenden Nachfrage nach leistungsstarken und nachhaltigen Computing-Anwendungen Rechnung zu tragen, er - weitert AMD in den Bereichen Chipdesign und Packaging die Grenzen der Innovation und bietet damit schnellere und energieeffizientere Chips. „AT&S kann in diesem Be - reich umfangreiches Know-how vorweisen. Wir arbeiten bereits an neuen Technologien für Substrate, die es unserem Kunden ermög - lichen werden, eine hohe Anzahl an Chips in sehr schnelle und effiziente Packaging-Sy - steme zu integrieren, mit denen Daten in der Cloud schnell und zuverlässig analysiert und übertragen werden können“, sagt Ingolf Schröder, AT&S EVP Business Unit Micro - electronics. „Die vergangenen Jahre haben die kritische Rolle von Halbleitern für die Welt von heute unter Beweis gestellt und deutlich ge - zeigt, wie wichtig es ist, über eine starke und geografisch breit aufgestellte Lieferkette zu verfügen“, sagt Keivan Keshvari, AMD Se - nior Vice President of Global Operations, und betont: „Bei AMD arbeiten wir eng mit allen Lieferanten zusammen, um Business- Continuity-Pläne zu optimieren. Wir freuen uns, mit AT&S einen weiteren innovativen Starker Partner für AMD: AT&S liefert hochwertige IC-Substrate für AMD-Hochleistungsprozessoren Foto: AT&S Foto: AT&S AT&S kann in Bereichen Chipdesign und Packaging umfangreiches Know-How vorweisen. und zuverlässigen Partner für hochwertige Substrate gefunden zu haben, und den neuen Standort zu nutzen, um leistungsstarke und anpassungsfähige Computing-Produkte zu liefern, die das Marktwachstum im Bereich Rechenzentren und KI weiter vorantreiben.“ »Österreich Journal« – https://kiosk.oesterreichjournal.at Zukunftsmarkt »Advanced Packaging« AT&S ist ein Marktführer in der Einbettung von Mikrochips und Komponenten, die die damit verbundenen Leistungs- und Informationsflüsse steuern, sodaß Daten mit ma - ximaler Geschwindigkeit und ohne nennenswerte Verluste übertragen werden können. Die großen Substrate, die für den Aufbau dieser integrierten Systeme notwendig sind, werden mithilfe der ausgereiften Simulationstechnologie von AT&S hinsichtlich Effizienz und Zuverlässigkeit optimiert. „Wir gehören zu den Technologieführern im Substratemarkt und können als zusätzlichen Vorteil nicht nur in China, sondern auch in Malaysia und Ös terreich Produktionskapazitäten anbieten“, so AT&S-CEO Gerstenmayer. n https://ats.net/ In Clean Rooms gibt es praktisch keine Art der Luftverschmutzung, was für die Herstellung höchstempfindlicher Produkte unerläßlich ist.
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