Ausgabe 209

ÖSTERREICH JOURNAL NR. 209 / 21. 12. 2023
Österreich, Europa und die Welt
AT&S erweitert
Kapazitäten für AMD
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AT&S, ein weltweit führender Hersteller
von IC-Substraten und Leiterplatten
mit Sitz im steirischen Leoben, hat sich
rasch als zuverlässiger Lieferant für AMD
etabliert und bereitet aktuell eine bedeutende
Erweiterung der Kapazitäten für AMD vor.
„Die Qualitätsanforderungen unseres Kunden
AMD sind sehr hoch, daher sind wir be -
sonders stolz darauf, daß uns der Ramp-up
so schnell gelungen ist. Aktuell arbeiten wir
dar an, unsere Kapazitäten für AMD mit An la -
gen in unserem neuen Werk in Kulim, Ma lay -
sia, auszubauen“, sagt AT&S-CEO An dreas
Gerstenmayer. Die Nachfrage nach CPUs und
GPUs für Rechenzentren soll in den kommen -
den Jahren weiter steigen und so zur Stärkung
der Partnerschaft von AMD und AT&S
beitragen: „Getrieben von neuen Technologien
wie KI, VR und AR, nimmt die Nachfrage
für Datenspeicher, -übertragung und
-analyse weltweit zu“, so Gerstenmayer.
Um der rasant steigenden Nachfrage nach
leistungsstarken und nachhaltigen Computing-Anwendungen
Rechnung zu tragen, er -
weitert AMD in den Bereichen Chipdesign
und Packaging die Grenzen der Innovation
und bietet damit schnellere und energieeffizientere
Chips. „AT&S kann in diesem Be -
reich umfangreiches Know-how vorweisen.
Wir arbeiten bereits an neuen Technologien
für Substrate, die es unserem Kunden ermög -
lichen werden, eine hohe Anzahl an Chips in
sehr schnelle und effiziente Packaging-Sy -
steme zu integrieren, mit denen Daten in der
Cloud schnell und zuverlässig analysiert und
übertragen werden können“, sagt Ingolf
Schröder, AT&S EVP Business Unit Micro -
electronics.
„Die vergangenen Jahre haben die kritische
Rolle von Halbleitern für die Welt von
heute unter Beweis gestellt und deutlich ge -
zeigt, wie wichtig es ist, über eine starke und
geografisch breit aufgestellte Lieferkette zu
verfügen“, sagt Keivan Keshvari, AMD Se -
nior Vice President of Global Operations,
und betont: „Bei AMD arbeiten wir eng mit
allen Lieferanten zusammen, um Business-
Continuity-Pläne zu optimieren. Wir freuen
uns, mit AT&S einen weiteren innovativen
Starker Partner für AMD: AT&S liefert hochwertige
IC-Substrate für AMD-Hochleistungsprozessoren
Foto: AT&S
Foto: AT&S
AT&S kann in Bereichen Chipdesign und Packaging umfangreiches Know-How vorweisen.
und zuverlässigen Partner für hochwertige
Substrate gefunden zu haben, und den neuen
Standort zu nutzen, um leistungsstarke und
anpassungsfähige Computing-Produkte zu
liefern, die das Marktwachstum im Bereich
Rechenzentren und KI weiter vorantreiben.“
»Österreich Journal« – https://kiosk.oesterreichjournal.at
Zukunftsmarkt »Advanced Packaging«
AT&S ist ein Marktführer in der Einbettung
von Mikrochips und Komponenten, die
die damit verbundenen Leistungs- und Informationsflüsse
steuern, sodaß Daten mit ma -
ximaler Geschwindigkeit und ohne nennenswerte
Verluste übertragen werden können. Die
großen Substrate, die für den Aufbau dieser
integrierten Systeme notwendig sind, werden
mithilfe der ausgereiften Simulationstechnologie
von AT&S hinsichtlich Effizienz
und Zuverlässigkeit optimiert.
„Wir gehören zu den Technologieführern
im Substratemarkt und können als zusätzlichen
Vorteil nicht nur in China, sondern
auch in Malaysia und Ös terreich Produktionskapazitäten
anbieten“, so AT&S-CEO
Gerstenmayer.
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https://ats.net/
In Clean Rooms gibt es praktisch keine Art der Luftverschmutzung, was für die Herstellung
höchstempfindlicher Produkte unerläßlich ist.