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LeiKom-Handbuch Produkt Instrumente zur Entwick- lung - IfG

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T AlSiCu Eutectic, °C<br />

500<br />

498<br />

496<br />

494<br />

492<br />

490<br />

488<br />

Sn , w t.%.%<br />

Abbildung 7-10: Einfluss des Zinnanteils auf die eutektische Temperatur<br />

Es wurde die Abhängigkeit der eutektischen Temperatur (Abbildung 7-9 und Abbildung<br />

7-10) einer AlSiCu-Legierung vom Anteil der enthaltenen Störelemente ermittelt. Es wurde<br />

damit der maximal tolerierbare Anteil von Blei und Zinn <strong>zur</strong> Vermeidung von Fehlern wie<br />

Schwindungsporositäten ermittelt.<br />

7.2.5.3 Einfluss von Silizium und Kupfer auf den SDAS-Wert<br />

SDAS, µm<br />

y = 0,9797x 2 - 16,479x + 111,53<br />

R 2 = 0,96<br />

0 2 4 6<br />

Si, wt.%<br />

8 10 12<br />

Abbildung 7-11: Zusammenhang zwischen SDAS und Siliziumanteil<br />

Die wichtigsten Einflussfaktoren auf die Ausbildung des SDAS sind Abkühlgeschwindigkeit,<br />

Temperaturgradient, Schmelzebehand<strong>lung</strong> und die chemische Zusammensetzung der<br />

Schmelze. Letztere schwankt innerhalb vorgegebener Toleranzgrenzen. Es ist für die Eigen-<br />

155

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