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Forschung & Technik
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Grafik: PHOTON
Diamantdraht schneidet im Prinzip ähnlich wie eine ganz normale Säge mit seiner festen Oberfläche durch das Silizium (rechts). Beim Slurry-Verfahren dagegen erledigen
dies Siliziumkarbidpartikel, die in einer Suspension zwischen Draht und Silizium gelangen und dieses abschleifen.
rend des Sägens mit einem solchen Draht
entsteht ein Schnittverlust zwischen 152
und 158 Mikrometern. Das Slurry-Verfahren
hingegen ist inzwischen so ausgereift,
dass schon Drähte von weniger als
100 Mikrometer Durchmesser im Einsatz
sind. Zwar lässt sich auch Diamantdraht –
theoretisch – noch dünner machen, doch
dann wird gleichzeitig auch das Auftragen
der Diamantschicht schwieriger – also
teurer. Tendenziell sind also die Schnitte
bei Diamantdrahtsägen noch breiter und
damit der Siliziumverlust größer.
Am Ende aber dürfte die Sägedauer
entscheiden und alle anderen Faktoren
überwiegen. Mit einer Schnittgeschwindigkeit
von bis zu einem Millimeter pro
Minute ist Diamantdraht hier mehr als
doppelt so schnell wie die 0,35 bis 0,45
Millimeter des Slurry-Verfahrens. Damit
ließe sich also auch die Kapazität jeder
Sägemaschine in etwa verdoppeln. Bei
Meyer Burger hält man es durch diesen
Tempovorsprung in Kombination mit
den weiteren Vorteilen des Verfahrens
für möglich, die Produktionskosten beim
Wafering um zehn Prozent zu drücken.
Diamanten müssen unterm Strich also
nicht unbedingt teuer sein.
Shravan Kumar Chunduri, Jochen Siemer
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PHOTON Juni 2011