Plenarvorträge - DPG-Tagungen
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Dünne Schichten Montag<br />
Fachsitzungen<br />
– Haupt-, Kurzvorträge und Posterbeiträge –<br />
DS 1 Ionenimplantation I<br />
Zeit: Montag 09:30–11:45 Raum: HS 31<br />
DS 1.1 Mo 09:30 HS 31<br />
Untersuchung der Heliumimplantation als Schlüsselprozess in<br />
der Relaxation von pseudomorphischen SiGe/Si Heterostrukturen<br />
— •N. Hueging 1 , M. Luysberg 1 , D. Buca 2 , S. Mantl 2 ,<br />
M. Morschbacher 3 , P. Fichtner 3 , R. Loo 4 , M. Caymax 4 und K.<br />
Urban 1 — 1 Institut für Festkörperforschung IFF, Forschungszentrum<br />
Jülich, 52425 Jülich — 2 Institut für Schichten und Grenzflächen ISG,<br />
Forschungszentrum Jülich, 52425 Jülich — 3 University Federal do Rio<br />
Grande do Sul, Porto Alegre, Brasil — 4 IMEC, Leuven, Belgium<br />
Eine Möglichkeit die Leistungsfähigkeit von siliziumbasierten Bauelementen<br />
zu erhöhen ist die Verwendung von verspanntem Silizium. Ein<br />
Weg diese verspannten Schichten zu erzeugen ist die Nutzung von relaxierten<br />
SiGe Schichten auf Si-Substrat, die durch Heliumimplantation<br />
und thermische Behandlung hergestellt werden.<br />
Dieser Prozess wird mittels Ergebnisse aus ex-situ und in-situ TEM<br />
Untersuchungen sowie Resultaten aus RBS und ERDA Messungen diskutiert.<br />
Untersucht werden mittels CVD gewachsene Heterostrukturen<br />
mit Ge-anteilen von 20 - 30 % und SiGe-Schichtdicken von 80 - 400 nm.<br />
Die Proben wurden mit geringer Dosis (0.5–1·10 16 cm −2 ) implantiert<br />
und verschiedenen thermischen Behandlungen von bis zu 950 ◦ C ausgesetzt.<br />
Bei Temperaturen von ca. 400 ◦ C bilden sich plattenförmige<br />
He-Ausscheidungen, die bei weiterer Erwärmung einen Übergang zu einer<br />
kugelförmigen Morphologie aufweisen und an denen Versetzungsringe<br />
nukleieren. Diese beginnen bei Temperaturen von 600 ◦ C im Interface<br />
ein Misfitversetzungsnetzwerk auszubilden, so daß Relaxationsgrade von<br />
70 % nach 950 ◦ C erreicht werden.<br />
DS 1.2 Mo 09:45 HS 31<br />
Spuren hochenergetischer Ionen in NiO — •Beate Schattat 1 ,<br />
Wolfgang Bolse 1 , Hartmut Paulus 1 , Siegfried Klaumünzer 2<br />
und Roland Scholz 3 — 1 Institut für Strahlenphysik, Universität<br />
Stuttgart — 2 Hahn-Meitner-Institut, Berlin — 3 Max-Planck-Institut<br />
für Mikrostrukturforschung, Halle<br />
Obwohl NiO unter Hochenergie-Ionenbestrahlung eine Reihe von<br />
Phänomenen (Ionenmischen, Selbstorganisationseffekte) zeigt, die ein<br />
kurzzeitiges Aufschmelzen des Materials entlang der Ionenbahn nahelegen,<br />
konnten bislang keine latenten amorphen Ionenspuren nachgewiesen<br />
werden. Wir konnten jetzt zeigen, dass bei hinreichend großem Energieeintrag<br />
durch das Ion tatsächlich eine kurzfristig aufgeschmolzene Ionenspur<br />
gebildet wird, die aber nach der Erstarrung offensichtlich wieder<br />
vollständig rekristallisiert. Wir haben etwa 100 nm dicke NiO-Einkristalle<br />
mit 90 MeV bis 350 MeV Ar-, Kr-, Xe- und Au-Ionen mit kleinen Fluenzen<br />
von 3 − 4 · 10 10 cm −2 bestrahlt, so dass die Ioneneinschläge hinreichend<br />
weit voneinander separiert waren. 200 kV TEM Untersuchungen<br />
der Ar bestrahlten Probe zeigen keinerlei Veränderung gegenüber der unbestrahlten<br />
Probe, wohingegen die mit den schwereren Ionen bestrahlten<br />
Proben spurartige strukturelle Veränderungen aufweisen. Dieses Verhalten<br />
ist im Einklang mit dem Schwellenverhalten, das auch bei den oben<br />
genannten Effekten beobachtet wurde. Während bei Kr nur erste Spuransätze<br />
beobachtet werden, bilden sich bei Xe- bzw. Au-Bestrahlung hohle<br />
Kanäle von etwa 3 nm Durchmesser aus, an deren Enden (Ein- bzw.<br />
Austrittspunkt des Ions) sich kugelförmige Ausscheidungen mit etwa 10<br />
nm Durchmesser befinden.<br />
DS 1.3 Mo 10:00 HS 31<br />
Self-organisation of thin ceramic films under swift heavy<br />
ion bombardment. — •Dereje Etissa-Debissa 1 , Melih<br />
Kalafat 1 , Hartmut Paulus 1 , Wolfgang Bolse 1 , and Siegfried<br />
Klaumünzer 2 — 1 Institut für Strahlenphysik, Universität Stuttgart<br />
— 2 Hahn-Meitner Institut, Berlin<br />
Layers consisting of 5 to 260 nm NiO deposited onto SiO2 have been<br />
irradiated with swift heavy ions at liquid nitrogen temperature and large<br />
tilt angle (θ > 60) between the target surface normal and the beam<br />
direction. At low fluences, the initially smooth und coherent NiO-layer<br />
revealed periodic cracks, which at increasing fluences reorganize into periodic<br />
lamellae. The lamellae are oriented perpendicular to the beam<br />
direction projected onto the surface and have a height of 1 µm, a thickness<br />
of about 0,1 µm and an average distance of 1-3 µm [1,2]. Here we<br />
will report on the relationships between the NiO-layer thickness and the<br />
average cracking distance as well as between the incidence angle of the<br />
ion beam and the threshold layer thickness, below which cracking does<br />
not occur anymore. In addition we will present data on the dependence of<br />
the lamellae growth rate on the material and beam parameters. Finally,<br />
we will discuss first attempts to utilize this phenomenon for functional<br />
nano-structuring of thin-film coatings.<br />
[1] Ando Feyh, diploma thesis, University Stuttgart, 2002<br />
[2] W. Bolse, B. Schattat, A. Feyh, Appl. Phys. A77, 11 (2003)<br />
DS 1.4 Mo 10:15 HS 31<br />
Monte-Carlo-Simultation der Selbstorganisation amorpher nanometrischer<br />
SiCx-Ausscheidungen in Silizium während C + -<br />
Ionen-Implantation — •F. Zirkelbach, M. Häberlen, J. K. N.<br />
Lindner und B. Stritzker — Institut für Physik, Universität Augsburg,<br />
Universitätsstrasse 1, D-86135 Augsburg<br />
Die Implantation von C + -Ionen in Si mit hoher Dosis resultiert bei hinreichend<br />
niedrigen Temperaturen (Ti ≤ 400 ◦ C) in der Bildung amorpher<br />
SiCx-Ausscheidungen. Diese ordnen sich mit regelmäßigen Abständen an<br />
und können sich zu amorphen Lamellen von wenigen nm Dicke verbinden,<br />
wodurch sich eine Stapelung von wenigen nm dicken amorphen und<br />
kristallinen Schichten ergibt. Dieser auch in anderen Materialsystemen<br />
[1,2] beobachtbare Effekt wird auf die Übersättigung mit Fremdatomen,<br />
gefolgt von Ausscheidungsbildung und Spannungen in der Umgebung der<br />
Ausscheidungen zurückgeführt.<br />
Um diesen Selbstorganisationsprozess zu beschreiben wurde ein Monte-<br />
Carlo-Simulationscode entwickelt, der Keimbildung, Wachstum, Diffusion,<br />
Amorphisierung und Rekristallisation berücksichtigt. Erste Ergebnisse<br />
werden vorgestellt und mit elektronenmikroskopischen Daten verglichen.<br />
[1] A.H. van Ommen, NIM B 39 (1989) 194<br />
[2] J.K.N. Lindner, Appl. Phys. A 77 (2003) 27<br />
DS 1.5 Mo 10:30 HS 31<br />
Damage formation and annealing in InP due to swift heavy ions<br />
— •Andrey Kamarou, Werner Wesch, and Elke Wendler —<br />
Institut für Festkörperphysik, Friedrich-Schiller-Universität Jena, Max-<br />
Wien-Platz 1, 07743 Jena<br />
Indium phosphide (InP) is a much promising material suitable for various<br />
electronic and optoelectronic applications [1-3]. However, the effects<br />
of the increasing electronic energy deposition in InP are not studied very<br />
well if one moves from conventional ion energies to MeV ions which are<br />
widely used for a device-device and active layer-substrate electrical isolation<br />
as well as for quantum well intermixing.<br />
We irradiated pre-damaged as well as virgin InP samples with 140 MeV<br />
Kr, 390 MeV Xe and 600 MeV Au ions. We have registered both a relatively<br />
weak effect of the damage accumulation in virgin InP and a very<br />
significant defect annealing in the pre-damaged InP due to 140 MeV Kr<br />
irradiation. The damaging of virgin InP with 390 MeV Xe and 600 MeV<br />
Au is a much more efficient process with respect to damage formation as<br />
compared to 140 MeV Kr. Further, annealing of the pre-damaged InP due<br />
to 390 MeV Xe and 600 MeV Au irradiation does hardly occur. At liquid<br />
nitrogen temperature InP appears to be much more radiation-resistant<br />
to 390 MeV Xe than at room temperature.<br />
[1] D. Streit, in Compound Semiconductors, May 2002.<br />
[2] B. Humphreys and A. O.Donell, in Compound Semiconductors,<br />
August 2003.<br />
[3] D. Lammers, in Electronic Engineering Times, September, 12, 2002.