Plenarvorträge - DPG-Tagungen
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Dünne Schichten Dienstag<br />
DS 22.9 Di 14:30 Poster B<br />
Wachstum von HfO2-Schichten auf Si(100) mittels Pulsed Laser<br />
Deposition — •Mathias Kappa, Dirk Wolfframm, Markus<br />
Ratzke, Simona Kouteva-Arguirova und Jürgen Reif — LS<br />
Experimentalphysik II, BTU Cottbus und JointLab IHP/BTU, Universitätsplatz<br />
3-4, 03044 Cottbus<br />
Dünne HfO2-Schichten wurden bei Raumtemperatur auf Silizium (100)<br />
Substraten mittels Pulsed Laser Deposition hergestellt. Als Targets sind<br />
gesinterte HfO2 Tabletten eingesetzt worden.<br />
Oberflächenmorphologie-Untersuchungen zeigen, dass die Struktur der<br />
HfO2-Schichten von der Laserwellenlänge abhängt. Aufgrund der Wechselwirkung<br />
zwischen Laserpuls und Target-Material kommt es neben dem<br />
üblichen Verdampfungsprozess auch zur Ablation geschmolzener Hafniumoxidpartikel<br />
(Splashes). Mit zunehmender Laserwellenlänge erhöht sich<br />
die mittlere Größe der HfO2-Splashes (355 nm: 0.6 µm; 1064 nm: 1.0 µm).<br />
Die maximale Größe der Partikel steigt rapide an (355 nm: 2.6 µm; 1064<br />
nm: 6.5 µm).<br />
Mikro-Raman-Spektroskopie Untersuchungen haben ergeben, dass die<br />
30 nm dünnen HfO2-Schichten eine Verspannung der obersten Lagen des<br />
Si(100) Substrates hervorrufen. Eine negative Verschiebung des stärksten<br />
Si-Peaks bei 520 cm −1 nach dem Schichtwachstum deutet auf eine Dehnung<br />
des Siliziums hin. Ein Vergleich der Gitterkonstanten unterstützt<br />
dieses Ergebnis.<br />
DS 22.10 Di 14:30 Poster B<br />
Phasenbildung in dünnen Ni/C- und Ni/Ti-Doppelschichten<br />
auf Si(001) — •Lutz Budzinski, A. Mogilatenko, O. Filonenko,<br />
G. Beddies und H.-J. Hinneberg — Technische Universität Chemnitz,<br />
Institut für Physik, 09107 Chemnitz<br />
Mit der weiteren Verringerung der Dimensionen mikroelektronischer<br />
Bauelemente ist für die Realisierung extrem flacher Kontakte auch eine<br />
Verringerung des Siliciumverbrauchs bei der Bildung der Siliciumkontaktschichten<br />
erforderlich. Nickelmonosilicid stellt daher zu den bisher eingesetzten<br />
Disiliciden eine echte Alternative da. Limitiert wird der Einsatz<br />
des Nickelmonosilicides noch durch dessen begrenzte thermische Stabilität.<br />
Durch Magnetronsputtern wurden Ni/C- und Ni/Ti-Doppelschichten<br />
auf Si(001)-Substraten abgeschieden und mittels Kurzzeittemperung (N2,<br />
30 s, 450 ◦ C bis 1000 ◦ C) thermisch nachbehandelt. Zur Charakterisierung<br />
der so gebildeten Silicidschicht wurden RBS-, XRD-Messungen, REMund<br />
TEM-Untersuchungen, sowie Messungen des spezifischen elektrischen<br />
Widerstandes durchgeführt. Es wurde der Einfluss von Kohlenstoff<br />
und Titan auf die thermische Stabilität des Nickelmonosilicides auf<br />
Si(001) untersucht.<br />
DS 22.11 Di 14:30 Poster B<br />
Einfluss vo C und Ti auf die Silicidbildung dünner Co-Schichten<br />
auf Si(001) — •P. Simon, F. Allenstein, H. Hortenbach, A. Mogilatenko,<br />
O. Filonenko, G. Beddies und H.-J. Hinneberg —<br />
Technische Universität Chemnitz, Institut für Physik, 09107 Chemnitz<br />
Für die Realisierung des Leitbahn- und Kontaktsystems hochintegrierter<br />
mikroelektronischer Bauelemente werden gegenwärtig polykristalline<br />
Silicidschichten eingesetzt. Mit der weiteren Zunahme der Integrationdichte<br />
und der damit verbundenen Verringerung der Bauelementedimensionen<br />
werden auch extreme Anforderungen an die Grenzflächenrauhigkeit<br />
der Kontakte gestellt. Epitaktisch auf Si(001) gewachsene<br />
CoSi2-Schichten haben den Vorteil der Bildung atomar glatter<br />
Grenzflächen. In [1] wurde gezeigt, dass ein geringer C-Gehalt in Si-<br />
Substraten die Co-Silicidreaktion stark beeinflusst und zu einem teilweise<br />
epitaktischen Wachtum führt.<br />
Es wurde der Einfluss dünner (0 bis 4 nm) C-Barrieren sowie Ti-<br />
Deckschichten (0 bis 20 nm) auf die Co-Si(001)-Reaktion untersucht. Die<br />
erforderlichen Schichtabscheidungen erfolgten durch Elektronenstrahlverdapfung<br />
(Ti, Co, Si) und Sublimation (C) im UHV auf Si(001).<br />
Die thermische Behandlung (450 ◦ C bis 1050 ◦ C, 30 s, N2) der Proben<br />
erfolgte in einer RTA-Anlage. Zur Charakterisierung der so gebildeten<br />
Silicidschichten wurden RBS-, XRD-Messungen, REM- und TEM-<br />
Untersuchungen, sowie Messungen des spezifischen Widerstandes durchgeführt.<br />
[1] S. Teichert et. all, Micro. Eng. 50 2000 193<br />
DS 22.12 Di 14:30 Poster B<br />
Neon ion sputtering of Si(111) — •Stefan Krischok, Vasil<br />
Yanev, Annette Läffert, Henry Romanus, Ronny Wagner,<br />
Rastislav Kosiba, Gernot Ecke, Oliver Ambacher, and Juergen<br />
A. Schaefer — Zentrum für Mikro- und Nanotechnologien, TU<br />
Ilmenau, 98693 Ilmenau<br />
The bombardment of surfaces with ions of high kinetic energy is often<br />
used for surface cleaning under ultra high vacuum (UHV) conditions.<br />
However, many effects like changes in the chemical surface composition,<br />
amorphization or the incorporation of incoming ions may occur. We have<br />
studied the incorporation of neon into Si(111) using neon ions with a kinetic<br />
energy of 500 and 5000eV and an incident angle of 45 ◦ with respect<br />
to the surface normal. The ion bombarded surfaces were investigated<br />
by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS, Mg Kα), thermal desorption<br />
spectroscopy (TDS) and transmission electron microscopy (TEM).<br />
In both cases Ne is incorporated into the silicon as shown by XPS. The<br />
observed Ne(1s) line is splitted into two peaks. They show a strong dependence<br />
on the kinetic energy of the Ne ions. The two observed Ne<br />
states are discussed on the basis of our XPS, TDS and TEM data.<br />
DS 22.13 Di 14:30 Poster B<br />
Hochdosis-Magnesium-Implantation in Silizium — •M.<br />
Häberlen 1 , W. Y. Cheung 2 , J. K. N. Lindner 1 , S.P. Wong 2<br />
und B. Stritzker 1 — 1 Institut für Physik, Universität Augsburg,<br />
Universitätsstrasse 1, D-86135 Augsburg — 2 Department for Electronic<br />
Engineering and Materials Science and Technology Research Center,<br />
The Chinese University of Hong Kong, Hong Kong, China<br />
Die Bildung binärer Siliziumverbindungen durch Hochdosis-<br />
Implantation wurde in den vergangenen Jahren intensiv untersucht.<br />
Insbesondere die Bildung von Ausscheidungen mit kubischer Kristallstruktur,<br />
die entweder sehr gut (z.B. NiSi2 und CoSi2), oder nur<br />
bei großem negativem Misfit (3C-SiC) in das Wirtsgitter passen,<br />
wurde dabei intensiv studiert. Wenig bekannt ist über die Bildung<br />
und Eigenschaften von Alkali-Metallsiliziden. Magnesium bildet als<br />
einzige stabile Phase das kubische Mg2Si, mit einem Misfit von +17 %<br />
gegenüber c-Si.<br />
Die Bildung Magnesium-reicher Phasen noch Hochdosis-Mg-MEVVA-<br />
Implantation bei Temperaturen zwischen 200 ◦ C und 350 ◦ C wurde systematisch<br />
mittels RBS, XRD, XTEM und EDX untersucht.<br />
DS 22.14 Di 14:30 Poster B<br />
Einfluss von Ionenbestrahlung auf innere und äußere Grenzflächen<br />
von nicht mischbaren, metallischen Systemen — •Jan<br />
Petersen und Stefan Mayr — I. Physikalisches Institut, Universität<br />
Göttingen, Tammannstr. 1, D-37077 Göttingen<br />
Ionenbestrahlung bietet die Möglichkeit, innere und äußere Grenzflächen<br />
zu modifizieren und optimieren. Die wesentlichen morphologischen<br />
Änderungen in metallischen Systemen umfassen Glättung bzw.<br />
Aufrauung von Grenzflächen, sowie strahlungsinduziertes Kornwachstum.<br />
Wir untersuchen mittels Rastersondenmikroskopie und Weitwinkelröntgenbeugung<br />
die Kinetik derartiger Prozesse mit dem Ziel, die zugrundeliegenden<br />
atomaren Mechanismen zu identifizieren. Eine wesentliche<br />
Rolle kommt hierbei dem thermal Spike zu, der einerseits eine Strukturglättung<br />
durch viskoses Fließen hervorrufen kann, andererseits auch<br />
Rauigkeit und Ionenmischen induziert.<br />
Dieses Projekt wird im Rahmen des SFB 602, Teilprojekt B3, von der<br />
DFG gefördert.<br />
DS 22.15 Di 14:30 Poster B<br />
Smoothing of Si surface by low-energy ion beam erosion —<br />
•Frank Frost, Bashkim Ziberi, and Bernd Rauschenbach —<br />
Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung e. V., Permoserstraße 15,<br />
D-04318 Leipzig, Germany<br />
Low-energy ion beam erosion is a versatile tool for surface polishing<br />
down to 0.1 nm root mean square (rms) roughness level showing a great<br />
promise for large-area surface processing, which is essential for many advanced<br />
optical applications.<br />
Exemplarily, the surface smoothing of Si surfaces by Ar + ion beams<br />
(ion energy ≤ 2000 eV) was analyzed. Atomic force microscopy has been<br />
used to systematically investigate the topography evolution of the surfaces<br />
with respect to different process parameters (ion energy, ion incidence<br />
angle, erosion time, sample rotation). From the AFM measurements<br />
the surface roughness was quantitatively characterized by the first<br />
order (rms roughness) and second order (power spectral density - PSD)<br />
statistical quantities. Based on the time evolution of these roughness