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Plenarvorträge - DPG-Tagungen

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Dünne Schichten Dienstag<br />

DS 22.9 Di 14:30 Poster B<br />

Wachstum von HfO2-Schichten auf Si(100) mittels Pulsed Laser<br />

Deposition — •Mathias Kappa, Dirk Wolfframm, Markus<br />

Ratzke, Simona Kouteva-Arguirova und Jürgen Reif — LS<br />

Experimentalphysik II, BTU Cottbus und JointLab IHP/BTU, Universitätsplatz<br />

3-4, 03044 Cottbus<br />

Dünne HfO2-Schichten wurden bei Raumtemperatur auf Silizium (100)<br />

Substraten mittels Pulsed Laser Deposition hergestellt. Als Targets sind<br />

gesinterte HfO2 Tabletten eingesetzt worden.<br />

Oberflächenmorphologie-Untersuchungen zeigen, dass die Struktur der<br />

HfO2-Schichten von der Laserwellenlänge abhängt. Aufgrund der Wechselwirkung<br />

zwischen Laserpuls und Target-Material kommt es neben dem<br />

üblichen Verdampfungsprozess auch zur Ablation geschmolzener Hafniumoxidpartikel<br />

(Splashes). Mit zunehmender Laserwellenlänge erhöht sich<br />

die mittlere Größe der HfO2-Splashes (355 nm: 0.6 µm; 1064 nm: 1.0 µm).<br />

Die maximale Größe der Partikel steigt rapide an (355 nm: 2.6 µm; 1064<br />

nm: 6.5 µm).<br />

Mikro-Raman-Spektroskopie Untersuchungen haben ergeben, dass die<br />

30 nm dünnen HfO2-Schichten eine Verspannung der obersten Lagen des<br />

Si(100) Substrates hervorrufen. Eine negative Verschiebung des stärksten<br />

Si-Peaks bei 520 cm −1 nach dem Schichtwachstum deutet auf eine Dehnung<br />

des Siliziums hin. Ein Vergleich der Gitterkonstanten unterstützt<br />

dieses Ergebnis.<br />

DS 22.10 Di 14:30 Poster B<br />

Phasenbildung in dünnen Ni/C- und Ni/Ti-Doppelschichten<br />

auf Si(001) — •Lutz Budzinski, A. Mogilatenko, O. Filonenko,<br />

G. Beddies und H.-J. Hinneberg — Technische Universität Chemnitz,<br />

Institut für Physik, 09107 Chemnitz<br />

Mit der weiteren Verringerung der Dimensionen mikroelektronischer<br />

Bauelemente ist für die Realisierung extrem flacher Kontakte auch eine<br />

Verringerung des Siliciumverbrauchs bei der Bildung der Siliciumkontaktschichten<br />

erforderlich. Nickelmonosilicid stellt daher zu den bisher eingesetzten<br />

Disiliciden eine echte Alternative da. Limitiert wird der Einsatz<br />

des Nickelmonosilicides noch durch dessen begrenzte thermische Stabilität.<br />

Durch Magnetronsputtern wurden Ni/C- und Ni/Ti-Doppelschichten<br />

auf Si(001)-Substraten abgeschieden und mittels Kurzzeittemperung (N2,<br />

30 s, 450 ◦ C bis 1000 ◦ C) thermisch nachbehandelt. Zur Charakterisierung<br />

der so gebildeten Silicidschicht wurden RBS-, XRD-Messungen, REMund<br />

TEM-Untersuchungen, sowie Messungen des spezifischen elektrischen<br />

Widerstandes durchgeführt. Es wurde der Einfluss von Kohlenstoff<br />

und Titan auf die thermische Stabilität des Nickelmonosilicides auf<br />

Si(001) untersucht.<br />

DS 22.11 Di 14:30 Poster B<br />

Einfluss vo C und Ti auf die Silicidbildung dünner Co-Schichten<br />

auf Si(001) — •P. Simon, F. Allenstein, H. Hortenbach, A. Mogilatenko,<br />

O. Filonenko, G. Beddies und H.-J. Hinneberg —<br />

Technische Universität Chemnitz, Institut für Physik, 09107 Chemnitz<br />

Für die Realisierung des Leitbahn- und Kontaktsystems hochintegrierter<br />

mikroelektronischer Bauelemente werden gegenwärtig polykristalline<br />

Silicidschichten eingesetzt. Mit der weiteren Zunahme der Integrationdichte<br />

und der damit verbundenen Verringerung der Bauelementedimensionen<br />

werden auch extreme Anforderungen an die Grenzflächenrauhigkeit<br />

der Kontakte gestellt. Epitaktisch auf Si(001) gewachsene<br />

CoSi2-Schichten haben den Vorteil der Bildung atomar glatter<br />

Grenzflächen. In [1] wurde gezeigt, dass ein geringer C-Gehalt in Si-<br />

Substraten die Co-Silicidreaktion stark beeinflusst und zu einem teilweise<br />

epitaktischen Wachtum führt.<br />

Es wurde der Einfluss dünner (0 bis 4 nm) C-Barrieren sowie Ti-<br />

Deckschichten (0 bis 20 nm) auf die Co-Si(001)-Reaktion untersucht. Die<br />

erforderlichen Schichtabscheidungen erfolgten durch Elektronenstrahlverdapfung<br />

(Ti, Co, Si) und Sublimation (C) im UHV auf Si(001).<br />

Die thermische Behandlung (450 ◦ C bis 1050 ◦ C, 30 s, N2) der Proben<br />

erfolgte in einer RTA-Anlage. Zur Charakterisierung der so gebildeten<br />

Silicidschichten wurden RBS-, XRD-Messungen, REM- und TEM-<br />

Untersuchungen, sowie Messungen des spezifischen Widerstandes durchgeführt.<br />

[1] S. Teichert et. all, Micro. Eng. 50 2000 193<br />

DS 22.12 Di 14:30 Poster B<br />

Neon ion sputtering of Si(111) — •Stefan Krischok, Vasil<br />

Yanev, Annette Läffert, Henry Romanus, Ronny Wagner,<br />

Rastislav Kosiba, Gernot Ecke, Oliver Ambacher, and Juergen<br />

A. Schaefer — Zentrum für Mikro- und Nanotechnologien, TU<br />

Ilmenau, 98693 Ilmenau<br />

The bombardment of surfaces with ions of high kinetic energy is often<br />

used for surface cleaning under ultra high vacuum (UHV) conditions.<br />

However, many effects like changes in the chemical surface composition,<br />

amorphization or the incorporation of incoming ions may occur. We have<br />

studied the incorporation of neon into Si(111) using neon ions with a kinetic<br />

energy of 500 and 5000eV and an incident angle of 45 ◦ with respect<br />

to the surface normal. The ion bombarded surfaces were investigated<br />

by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS, Mg Kα), thermal desorption<br />

spectroscopy (TDS) and transmission electron microscopy (TEM).<br />

In both cases Ne is incorporated into the silicon as shown by XPS. The<br />

observed Ne(1s) line is splitted into two peaks. They show a strong dependence<br />

on the kinetic energy of the Ne ions. The two observed Ne<br />

states are discussed on the basis of our XPS, TDS and TEM data.<br />

DS 22.13 Di 14:30 Poster B<br />

Hochdosis-Magnesium-Implantation in Silizium — •M.<br />

Häberlen 1 , W. Y. Cheung 2 , J. K. N. Lindner 1 , S.P. Wong 2<br />

und B. Stritzker 1 — 1 Institut für Physik, Universität Augsburg,<br />

Universitätsstrasse 1, D-86135 Augsburg — 2 Department for Electronic<br />

Engineering and Materials Science and Technology Research Center,<br />

The Chinese University of Hong Kong, Hong Kong, China<br />

Die Bildung binärer Siliziumverbindungen durch Hochdosis-<br />

Implantation wurde in den vergangenen Jahren intensiv untersucht.<br />

Insbesondere die Bildung von Ausscheidungen mit kubischer Kristallstruktur,<br />

die entweder sehr gut (z.B. NiSi2 und CoSi2), oder nur<br />

bei großem negativem Misfit (3C-SiC) in das Wirtsgitter passen,<br />

wurde dabei intensiv studiert. Wenig bekannt ist über die Bildung<br />

und Eigenschaften von Alkali-Metallsiliziden. Magnesium bildet als<br />

einzige stabile Phase das kubische Mg2Si, mit einem Misfit von +17 %<br />

gegenüber c-Si.<br />

Die Bildung Magnesium-reicher Phasen noch Hochdosis-Mg-MEVVA-<br />

Implantation bei Temperaturen zwischen 200 ◦ C und 350 ◦ C wurde systematisch<br />

mittels RBS, XRD, XTEM und EDX untersucht.<br />

DS 22.14 Di 14:30 Poster B<br />

Einfluss von Ionenbestrahlung auf innere und äußere Grenzflächen<br />

von nicht mischbaren, metallischen Systemen — •Jan<br />

Petersen und Stefan Mayr — I. Physikalisches Institut, Universität<br />

Göttingen, Tammannstr. 1, D-37077 Göttingen<br />

Ionenbestrahlung bietet die Möglichkeit, innere und äußere Grenzflächen<br />

zu modifizieren und optimieren. Die wesentlichen morphologischen<br />

Änderungen in metallischen Systemen umfassen Glättung bzw.<br />

Aufrauung von Grenzflächen, sowie strahlungsinduziertes Kornwachstum.<br />

Wir untersuchen mittels Rastersondenmikroskopie und Weitwinkelröntgenbeugung<br />

die Kinetik derartiger Prozesse mit dem Ziel, die zugrundeliegenden<br />

atomaren Mechanismen zu identifizieren. Eine wesentliche<br />

Rolle kommt hierbei dem thermal Spike zu, der einerseits eine Strukturglättung<br />

durch viskoses Fließen hervorrufen kann, andererseits auch<br />

Rauigkeit und Ionenmischen induziert.<br />

Dieses Projekt wird im Rahmen des SFB 602, Teilprojekt B3, von der<br />

DFG gefördert.<br />

DS 22.15 Di 14:30 Poster B<br />

Smoothing of Si surface by low-energy ion beam erosion —<br />

•Frank Frost, Bashkim Ziberi, and Bernd Rauschenbach —<br />

Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung e. V., Permoserstraße 15,<br />

D-04318 Leipzig, Germany<br />

Low-energy ion beam erosion is a versatile tool for surface polishing<br />

down to 0.1 nm root mean square (rms) roughness level showing a great<br />

promise for large-area surface processing, which is essential for many advanced<br />

optical applications.<br />

Exemplarily, the surface smoothing of Si surfaces by Ar + ion beams<br />

(ion energy ≤ 2000 eV) was analyzed. Atomic force microscopy has been<br />

used to systematically investigate the topography evolution of the surfaces<br />

with respect to different process parameters (ion energy, ion incidence<br />

angle, erosion time, sample rotation). From the AFM measurements<br />

the surface roughness was quantitatively characterized by the first<br />

order (rms roughness) and second order (power spectral density - PSD)<br />

statistical quantities. Based on the time evolution of these roughness

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