Allgemeiner Kurskatalog WiSe 2012/13 - Fakultät für Maschinenbau ...

Stand: 24.10.2012
Produktion optoelektronischer Systeme
Production of Opto-Electronic Systems
Dozent: Overmeyer E-Mail:
michael.dumke@ita.uni~
Ziel des Kurses:
Ziel der Vorlesung ist die Vermittlung von Kenntnissen über die Fertigungstechniken von
Halbleiterbauelementen und Mikrosystemen. Dabei stehen die Fertigungsprozesse des "back-end
process", also die Fertigung ab dem Vereinzeln von Wafern im Vordergrund. Es werden Techniken wie
Waferbearbeitung, Bonden (Die-, Wire-, Flip-Chip-), Burn-In und Einhausen von Bauteilen mit
besonderer Berücksichtigung optoelektronischer Bauteile erläutert. Behandelt werden ferner
applikationsspezifische Montagetechniken sowie Verfahren zur Integration elektronischer und
mikrotechnischer Systeme.
Inhalt:
- Mechanische Waferbearbeitung
- Mechanische Chipverbindungstechniken (Bonden, Mikrokleben, Löten)
- Elektrische Kontaktierverfahren (Die-, Wire-, Flip-Chip-Bonding)
- Gehäusebauformen der Halbleitertechnik
- Aufbau und Strukturierung/Herstellung von Schaltungsträgern (Leiterplatten, Multi-Chip-Modul
(MCM))
- Markieren, Beschriften und Verpacken
- Leiterplattenbestückungs- und Löttechniken
- Applikationsspezifische Montagetechniken
- Montage von optoelektronischen Bauelementen
Empfohlene Vorkenntnisse:
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Voraussetzungen:
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Literaturempfehlung:
Vorlesungsskript; weitere Literatur wird in der Vorlesung angegeben.
Besonderheiten:
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Präsenzstudienzeit: 32h
Selbststudienzeit: 88h
Empfohlen ab dem: 7. Semester
Art der Prüfung: mündlich
V2/Ü1
ECTS-LP (alt LP): 4 (6 LP) WS
Institut für Transport- und Automatisierungstechnik
Seite 261