Scarica la relazione finale - DiMaPla
Scarica la relazione finale - DiMaPla
Scarica la relazione finale - DiMaPla
Create successful ePaper yourself
Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.
Ansys CFX®<br />
Ansys CFX ® è un modulo di Ansys ® creato per analisi fluido-termodinamiche. Esso non è un<br />
software dedicato allo stampaggio ad iniezione, come Mold Flow ® , ma ha <strong>la</strong> capacità di risolvere,<br />
mediante l’analisi finita, anche problemi in cui vi sono scambi termici, reazioni chimiche e<br />
cambiamenti di fase. Ansys CFX ® è partico<strong>la</strong>rmente indicato per l’analisi del flusso nelle<br />
turbomacchine in quanto permette <strong>la</strong> modellizzazione di fluidi con velocità supersoniche e permette<br />
di implementare fenomeni come <strong>la</strong> cavitazione.<br />
La prima operazione richiesta dal software è <strong>la</strong> discretizzazione del modello. Ansys CFX ®<br />
non è in grado di costruire <strong>la</strong> mesh partendo da un file cad, pertanto si deve eseguire <strong>la</strong> meshatura<br />
con altri programmi quali ad esempio Ansys Workbench ® .<br />
Non essendo un software dedicato, si deve porre partico<strong>la</strong>re attenzione al<strong>la</strong> implementazione dei<br />
dati di processo e del materiale. Il materiale polimerico, ad esempio, deve esser creato ed inserito<br />
nel database impostando le equazioni e i modelli che lo caratterizzano; questi possono esser <strong>la</strong><br />
dipendenza del calore specifico dal<strong>la</strong> temperatura e il modello di Cross-William Landel Ferry (WLF)<br />
per definire <strong>la</strong> viscosità in funzione del<strong>la</strong> temperatura e dello shear rate. Anche lo scambio termico<br />
deve esser modellizzato: durante <strong>la</strong> fase di iniezione lo scambio termico avviene tra stampo e<br />
polimero fuso, quindi tra solido e liquido, mentre durante <strong>la</strong> fase di raffreddamento, lo scambio<br />
avviene tra solido e solido (scambio di calore per conduzione).<br />
L’ipotesi di velocità nulle al gate è p<strong>la</strong>usibile nel momento in cui si analizzi lo scambio<br />
termico tra stampo e polimero in condizione di fine impaccamento.<br />
Grazie al<strong>la</strong> possibilità di inserire equazioni dimensionali per control<strong>la</strong>re i parametri<br />
fluidodinamici più importanti, Ansys CFX ® può esser usato in infinite applicazioni; ma <strong>la</strong> sua<br />
versatilità rende difficile, se non impossibile, l’impostazione di simu<strong>la</strong>zioni complesse quali quel<strong>la</strong><br />
dell’intero processo di stampaggio. Per questo tipo di simu<strong>la</strong>zioni è maggiormente indicato l’utilizzo<br />
di un software agli elementi finiti dedicato come Moldflow ® , limitando l’analisi CFX a singole fasi del<br />
processo.<br />
Le potezialità di Ansys CFX ® sono però notevoli; esso può eseguire una analisi combinata<br />
fluido-termodinamica tridimensionale con elevata accuratezza dei risultati. È possibile su ogni<br />
sezione definita dall’utente osservare i profili di temperatura nello stampo, nel gate e nei canali di<br />
raffreddamento, ed è possibile valutare lo scambio termico e l’andamento del<strong>la</strong> velocità nel<br />
condotto in dipendenza dal tempo; è possibile inoltre definire nuove variabili e diagrammarle sulle<br />
sezioni desiderate.<br />
Vantaggi potenziali del<strong>la</strong> simu<strong>la</strong>zione numerica<br />
I vantaggi potenziali sono quelli tipici di tutte le simu<strong>la</strong>zioni che, per definizione, consentono<br />
di riprodurre le condizioni in modo virtuale, potendo eseguire una analisi sperimentale numerica,<br />
riducendo i tempi e i costi di un apparato sperimentale fisico. Nello stampaggio moderno l’utilizzo di<br />
metodi complessi e sofisticati quali <strong>la</strong> progettazione con l’ausilio del calco<strong>la</strong>tore, l’analisi a elementi<br />
finiti e le simu<strong>la</strong>zioni di riempimento e raffreddamento non garantisce <strong>la</strong> risoluzione di tutte le<br />
177