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Figura 150 Mesh superficiale.
Per eseguire le simulazioni è stato necessario implementare le caratteristiche reologiche
(ottenute mediante reometro capillare) e le caratteristiche termiche (ottenute mediante calorimetro
a scansione differenziale) del materiale.
Le condizioni al contorno, quali la pressione a monte del punto di iniezione e la temperatura
del fluido refrigerante (in questo caso acqua) sono state fatte variare in un range di valori
ammissibili nel processo di stampaggio ad iniezione. Altre condizioni al contorno, come ad
esempio portata del liquido refrigerante e pressione all’interno dei condotti di raffreddamento, sono
state assunte costanti.
Per studiare con Ansys CFX ® la fase di raffreddamento del punto di iniezione, ci si è posti in
condizione di fine packing. Valori iniziali dei parametri di temperatura, pressione e portata alla fine
della fase di impaccamento sono stati ricavati dall’analisi Moldflow ® . Si è poi considerata adiabatica
la parete della camera calda, mentre si è imposto uno scambio termico solo in corrispondenza
della superficie del gate. In questo modo è stato possibile simulare solo una piccola parte del
processo produttivo in ambiente Ansys CFX ® mentre tutto il processo di stampaggio è stato
simulato con un programma dedicato all’iniezione plastica.
I seguenti plots di Ansys CFX ® evidenziano l’andamento temporale della temperatura
all’interno del gate. Questi plots sono stati ricavati per una temperatura dei canali pari a 80°C, e
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