Scarica la relazione finale - DiMaPla

Probabilmente l’unico modo per diminuire il valore di stress Mises-Henkey è agire sulla geometria o sui
tempi ciclo, in modo da permettere una migliore propagazione del materiale all’interno dello stampo ed un
valore più basso di tensioni residue.
4.7 Analisi del processo di stampaggio ad iniezione di placchette di
prova al variare dell’influenza della pressione sulla viscosità
Il software che è stato usato per le simulazioni è Moldflow Plastic Insight. Moldflow rappresenta lo stato
dell’arte della simulazione di processo dell’iniezione delle materie plastiche. Consente di analizzare il
comportamento del materiale plastico fuso nella fase di riempimento e quindi nella fase di raffreddamento
dello stesso. Si possono quindi valutare i risultati che influiscono sulla bontà del prodotto e predire le
caratteristiche estetiche e funzionali del pezzo a post-stampaggio.
La prima fase è consistita nella creazione, in ambiente CAD, di 3 piastre rettangolari (214mm×297mm) di
spessore diverso. Tutte le piastre contengono 7 fori rettangolari equidistanti.
Figura 208 Piastra usata per le simulazioni; spessore 4 mm.
260