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4.1.9 Analisi delle condizioni di riattivazione della portata
Dopo la fase di raffreddamento del punto di iniezione il polimero che si trova nel gate è allo
stato solido. Per facilitare la ripresa del flusso si è pensato alla possibilità di collocare resistenze
elettriche vicino al punto di iniezione in modo tale da poter fluidificare il polimero prima dell’inizio
dello stampaggio. L’analisi della fase di riattivazione del flusso mediante Ansys CFX ® è stata
eseguita simulando il processo di fusione del polimero a contatto con lo stampo riscaldato da una
resistenza elettrica.
Lo scopo dell’analisi è stato quello di ricavare la relazione tra il calore ceduto dalla
resistenza, la pressione a monte del gate e il tempo di riattivazione della portata fluida al fine di
determinare la condizione di riattivazione del flusso.
Per ridurre i tempi di calcolo del software tutte le simulazioni sono state eseguite
considerando che gli scambi termici avvengano in un intorno ridotto del punto di iniezione; si
considera infatti che la resistenza sia avvolta attorno ad un inserto, e che lo scambio termico
avvenga solo internamente ad esso. Per tale motivo non è stata considerata l’intera geometria
dello stampo ma solo la geometria semplificata di un ipotetico inserto.
La resistenza elettrica è costituita da un filamento di diametro 1 mm avvolto attorno al gate in
una spirale che esegue due rivoluzioni in 3 mm. La distanza tra il centro della resistenza e l’asse di
rotazione della spirale è di 3 mm. In Figura 156 è possibile vedere il sistema di riscaldamento così
dimensionato.
Figura 156 Geometria della resistenza attorno al gate.
Una volta creata la geometria dello stampo, è stata eseguita la meshatura di volume
mediante Ansys Workbench ® . La mesh è stata infittita localmente in corrispondenza delle superfici
di scambio termico e in particolar modo sulla superficie del gate. In Figura 157 è possibile
osservare la meshatura superficiale.
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