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Scarica la relazione finale - DiMaPla

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Figura 201 Condotti di raffreddamento <strong>la</strong>to fisso dello stampo.<br />

Il Moldflow non prevede <strong>la</strong> rappresentazione dello stampo nelle dimensioni previste dal punto di vista<br />

progettuale, bensì rappresenta un “<strong>la</strong>yer” che simu<strong>la</strong> gli scambi di calore tra cavità, condotti e stampo. In<br />

Figura 202 è rappresentato dunque <strong>la</strong> rappresentazione completa del “project” Moldflow.<br />

Figura 202 Rappresentazione del<strong>la</strong> cassetta completa con stampo e condotti di raffreddamento.<br />

Poiché <strong>la</strong> soluzione in questione non è costruttivamente semplice, all’azienda è stato fornito un file di tipo<br />

IGES (.igs) dal quale si possono visualizzare tutti i parametri geometrici per <strong>la</strong> fabbricazione degli stampi.<br />

Questa tipologia di stampo assolve in maniera accettabile alle funzioni prestabilite ed ai parametri di<br />

processo dedotti dall’analisi di riempimento e richiesti dall’azienda; tuttavia, vista <strong>la</strong> complessità costruttiva<br />

dei canali ed il numero elevato di condotti si è deciso di proporre e testare al software <strong>la</strong> soluzione meno<br />

costosa di seguito esposta.<br />

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