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Scarica la relazione finale - DiMaPla

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4.3 Analisi del processo di stampaggio ad iniezione delle<br />

vaschette per deflussori per flebo<br />

In questa fase sono state condotte alcune simu<strong>la</strong>zioni numeriche del processo di stampaggio ad<br />

iniezione utilizzato per <strong>la</strong> produzione del<strong>la</strong> vaschetta 5268. Lo scopo è quello di evidenziare se il<br />

processo induce dei difetti o delle criticità nelle zone in cui sono rilevate le difettosità. Il codice di<br />

calcolo impiegato è stato il Moldflow P<strong>la</strong>stics Insight ® . Le simu<strong>la</strong>zioni sono state condotte<br />

impostando gli stessi parametri di processo, le stesse condizioni al contorno previste dall’attuale<br />

processo di stampaggio e i modelli reologici precedentemente discussi.<br />

Dall’analisi dei parametri di processo utilizzati nel processo attuale emerge che <strong>la</strong> temperatura di<br />

iniezione è superiore a quel<strong>la</strong> suggerita dal<strong>la</strong> scheda tecnica del produttore del materiale. La<br />

temperatura del sistema di iniezione è impostata a 285°C, mentre quel<strong>la</strong> suggerita dal<strong>la</strong> scheda<br />

tecnica è di 250°C. Il fatto che le difettosità siano state rilevate in una zona vicina ai punti di<br />

iniezione ha fatto pensare ad un riscaldamento del fluido fuso durante l’iniezione <strong>la</strong>ddove <strong>la</strong><br />

temperatura è già elevata. Sono state condotte delle simu<strong>la</strong>zioni di iniezione (flow) con l’obiettivo di<br />

verificare se l’attrito tra fluido e stampo durante l’avanzamento del flusso possa comportare un<br />

ulteriore innalzamento del<strong>la</strong> temperatura (shear heating) con conseguente formazione di residui<br />

carboniosi.<br />

Il fatto poi che le difettosità siano state rilevate saltuariamente e con una maggiore frequenza in<br />

corrispondenza di alcune cavità dello stampo non può essere giustificata solo da una temperatura<br />

di iniezione eccessivamente elevata. Sono state condotte delle simu<strong>la</strong>zioni di raffreddamento<br />

(cooling) con l’obiettivo di valutare un eventuale raffreddamento differenziato in alcune zone dello<br />

stampo.<br />

4.3.1 Simu<strong>la</strong>zioni numeriche del<strong>la</strong> fase di iniezione<br />

In questa fase sono state condotte delle simu<strong>la</strong>zioni numeriche del processo di iniezione con<br />

l’obiettivo di stimare le zone in cui si rilevano i valori massimi di temperatura, shear rate e shear<br />

stress. Una temperatura di processo di 250°C, un valore di shear rate pari a 60000 1/s ed un<br />

valore di shear stress pari a 0,5 MPa sono valori massimi suggeriti dal<strong>la</strong> scheda tecnica del<strong>la</strong> Basf ®<br />

per evitare degradazione dello Styrolux ® 684 D.<br />

Data <strong>la</strong> simmetria del sistema di iniezione si è pensato di condurre le simu<strong>la</strong>zioni considerando<br />

come modello <strong>la</strong> singo<strong>la</strong> vaschetta (Figura 162) ed impostando un occurrence number di 24 unità.<br />

L’occurrence number permette di simu<strong>la</strong>re l’iniezione di un singolo componente, attribuendo le<br />

stesse condizioni al contorno agli altri 23 componenti. Consente in questo modo di ridurre il tempo<br />

di model<strong>la</strong>zione dell’intero sistema ed il tempo di analisi.<br />

Per avere dei risultati accurati del<strong>la</strong> simu<strong>la</strong>zione è necessario utilizzare una mesh con una<br />

grandezza caratteristica degli elementi tale per cui lo spessore del pezzo venga discretizzato con<br />

un numero appropriato di elementi. Con l’obiettivo di ottenere risultati più accurati, <strong>la</strong> mesh è stata<br />

infittita in corrispondenza delle nervature e dei punti di iniezione.<br />

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