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Scarica la relazione finale - DiMaPla

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Figura 193 Over<strong>la</strong>pping elements diagnostic.<br />

Si puntualizza inoltre che durante le simu<strong>la</strong>zioni di cool+flow+warp si sono manifestate alcune problematiche<br />

connesse all’utilizzo di memoria Ram e disco del Pc da parte del software a causa del<strong>la</strong> complessità dello<br />

studio; questi problemi sono stati risolti talvolta agendo sul<strong>la</strong> mesh, talvolta sull’accuratezza dei risultati, le<br />

simu<strong>la</strong>zioni finali sono state però condotte utilizzando le impostazioni di Default del Moldflow senza<br />

portare ad assunzioni semplificative o a risultati approssimati.<br />

Soluzione ottimale in funzione del raffreddamento<br />

In questa fase di studio è stato eseguito un primo dimensionamento di massima dei condotti di<br />

raffreddamento allo scopo di testare il software e di trovare un punto di partenza di riferimento per le<br />

successive prove simu<strong>la</strong>tive.<br />

In Figura 194 sono illustrati i principali steps di dimensionamento per questo tipo di stampo, a partire dal<br />

dimensionamento esposto fino ad arrivare al<strong>la</strong> soluzione <strong>finale</strong>.<br />

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