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KOMMISSION - EUR-Lex - Europa

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15.9.98<br />

DE Amtsblatt der Europäischen Gemeinschaften 369<br />

b) Apparaten zum Beschichten (Metallisieren) von Isolierstofftafeln (zum Herstellen von<br />

Dünnschichtschaltungen) oder von Wafern durch Aufdampfen (Position 8417, 8419<br />

oder 8514) oder durch Kathodenzerstäubung (Position 8543);<br />

c) Apparaten zum Trocknen von bedruckten oder gewaschenen Isolierstofftafeln und<br />

Durchlauftrockner für Wafer (Position 8419 oder 8514);<br />

d) Zentrifugen (Lackschleudern) zum Auftragen des lichtempfindlichen Photolacks auf<br />

Isolierstofftafeln oder Wafer (Position 8421);<br />

e) Sprühätzmaschinen mit Spritzvorrichtung zum Besprühen von Isolierstofftafeln mit<br />

Ätzmitteln (Position 8424);<br />

f) Siebdruckmaschinen zum Bedrucken von Isolierstofftafeln mit ätzfester Farbe (Position<br />

8443);<br />

g) Plasmaätzmaschinen, die durch Materialabtrag mittels Plasmastrahl Strukturen in das<br />

Halbleitermaterial von Wafern ätzen, Laserritzmaschinen zum Zerteilen von Wafern in<br />

einzelne Mikroplättchen (chips) sowie Laserbeschriftungsmaschinen zum Beschriften<br />

der Kunststoffgehäuse von fertiggestellten monolithischen integrierten Schaltungen oder<br />

diskreten Halbleiterbauelementen (Position 8456);<br />

h) Werkzeugmaschinen zum Bohren oder Fräsen von Isolierstofftafeln, zum Zerteilen von<br />

Siliciumstäben in Wafer (z. B. Innenloch-Wafersägen), zum Zuschneiden oder Stanzen<br />

von Leiterplatten sowie zum Schleifen oder Polieren von Isolierstofftafeln oder Wafern<br />

(Position 8464 oder 8465);<br />

ij) Pressen zum Herstellen der Kunststoffgehäuse für Chips durch Umpressen der Chips<br />

mit Kunststoffmaterial (Position 8477);<br />

k) „Wire Bonder“ genannten Geräten zum Verschweißen von Golddrähten mit den<br />

Kontaktpunkten in monolithischen integrierten Schaltungen mit Hilfe von Ultraschall<br />

oder durch elektrisches Kompressionsschweißen (Position 8515);<br />

l) Apparaten zum galvanischen Überziehen von Isolierstofftafeln mit einer Metallschicht,<br />

galvanischen Bädern zum Verzinnen der Chips-Anschlußstifte und Teilchenbeschleunigern<br />

zum Implantieren von Ionen eines bestimmten Elements (z. B. Bor oder Phosphor)<br />

(Position 8543);<br />

m) Apparaten (Pattern Generators) zum photograpischen Herstellen von Photomasken für<br />

gedruckte Schaltungen oder für die Übertragung von Schaltungsbildern (Strukturen) auf<br />

Wafer (Position 9006);<br />

n) Belichtungsapparaten zum Übertragen (Projizieren) von Leiterbahnen bzw. Schaltungsbildern<br />

mittels Photomasken auf mit lichtempfindlichem Photolack bedruckte oder<br />

beschichtete Isolierstofftafeln bzw. Wafer (Position 9010);<br />

o) elektrischen Maschinen und Geräten zum Prüfen der fertiggestellten gedruckten Schaltungen,<br />

Hybridschaltungen, Wafer oder Chips durch elektrisches Messen auf Funktionsfähigkeit<br />

sowie zum Feststellen und Orten der Fehler, auch mit Vorrichtung zur<br />

Fehlermarkierung oder mit Sortiervorrichtung zum Einreihen der geprüften Erzeugnissen<br />

in bestimmte Magazine (Position 9030).<br />

Hierher gehören auch sogenannte Garagentoröffnersysteme. Das sind mechanische Geräte<br />

zum automatischen Öffnen und Schließen von Garagen-Kipptoren mittels Funkfernsteuerung.<br />

Sie werden an der Decke der Garage anmontiert und bestehen im wesentlichen aus<br />

einem elektrischen Stellmotor mit Antriebsspindel, einer Verbindungsschiene mit Kraftübertragungsvorrichtung<br />

und einem Betätigungsarm, der am Garagentor befestigt wird. Der<br />

Stellmotor ist über ein Kabel mit dem in die Garage eingebauten Funk-Fernsteuerempfangsgerät<br />

verbunden, das die Stromzufuhr zum Stellmotor einschaltet, wenn es vom Funk-<br />

Fernsteuersendegerät des Kraftwagens Steuersignale empfängt.

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