KOMMISSION - EUR-Lex - Europa

15.9.98
DE Amtsblatt der Europäischen Gemeinschaften 387
8541 Dioden, Transistoren und ähnliche Halbleiterbauelemente; lichtempfindliche Halbleiterbauelemente
(einschließlich Photoelemente, auch zu Modulen zusammengesetzt
oder in Form von Tafeln); Leuchtdioden; gefaßte oder montierte piezoelektrische
Kristalle
8541 10 10 Scheiben (wafers), noch nicht in Mikroplättchen (chips) zerschnitten
Hierher gehören runde Scheiben (wafers), z. B. aus Silicium, mit einem Durchmesser von
etwa 2,5 bis 10 cm und einer Dicke von etwa 0,05 cm, die später in Mikroplättchen
zerschnitten werden. Eine Seite dieser Scheiben hat das Aussehen eines aus einer Vielzahl
von Quadraten oder Rechtecken bestehenden Gitters. Nach dem Zerschneiden muß jedes
einzelne Quadrat oder Rechteck eine Diode, einen Transistor, eine integrierte Schaltung
oder ein anderes Halbleiterelement ergeben.
Hierher gehören auch Scheiben, die noch nicht vollständig in Mikroplättchen (chips)
zerschnitten worden sind und die z. B. eine der folgenden Formen aufweisen können:
Nicht hierher gehören z. B.:
a) Scheiben, die gelegentlich als Wafers bezeichnet werden und im Hinblick auf ihre
Verwendung in der Elektronik aus dotierten chemischen Elementen bestehen, auch
poliert, auch vollständig mit einer epitaxialen Schicht überzogen, vorausgesetzt, daß sie
nicht selektiv dotiert oder beschichtet wurden, um diskrete (getrennte) Zonen zu
erhalten (Position 3818 00);
b) Mikroplättchen (chips), die in quadratischer oder rechteckiger Form, im allgemeinen
mit einer Seitenlänge von wenigen Millimetern, beim Zerschneiden von Scheiben
(wafers) der Unterposition 8541 10 10 anfallen.
Als derartige „chips“ gelten auch vollständig in Mikroplättchen zerschnittene Scheiben,
die z. B. zwischen zwei Kunststoffolien zusammengehalten werden und die nachstehende
Form aufweisen können: