Yb Pt Si - Type Yb Pt Si - Type

4.1. METALLE, HALBLEITER UND ISOLATOREN 171Metalle, deren Verbindungen und Legierungen werden ihrer Verwendung nach entsprechendausgewählt.• Münzen: der Einsatz von Au, Ag, Pt ist sehr teuer; Ni dagegen kann Allergie erzeugen;• bei chemischen Prozessen: Pt als Katalysator; Stabilität und Reaktivität der einzelnenMetalle ist wesentlich; Na, K, Hg und dgl. müssen damit für die meisten Anwendungenausgeschlossen werden (Korrosion).• Mechanische Eigenschaften: reine Elemente sind oftmals zu weich; Legierungen weisenaber höhere elektrische Widerstände auf.• Thermische Eigenschaften: Temperaturkoeffizienten des elektrischen Widerstandes, derthermischen Ausdehnung, etc. müssen beachtet werden; oberhalb von 1000 ◦ C kaumeinsetzbar.• Kompatibilität mit anderen Materialien: beim Schweißen, Löten, Thermospannungenund dgl.• Kompatibilität bei Produktionsprozessen: dünne Filme, Drähte, Gussteile, . . .Eine Schlüsseleigenschaft von Metallen ist deren elektrische Leitfähigkeit und die verschiedenstenAnwendungen in diesem Bereich erfordern den Einsatz verschiedenster metallischerElemente und deren Kombination.Um allen Erfordernissen bezüglich der elektrischen Leitfähigkeit zu genügen, werden inICs verschiedenste Leiter eingesetzt: polykristallines hochdotiertes Si, Silizide, Al mit ≤1 % Si und Cu, W sowie TiN, da ein einziges Material die spezifischen Notwendigkeitennicht erfüllen könnte. Metallische Leiter, die Transistoren und andere Komponenten in ICsverbinden, müssen viele, sich vielfach widersprechende Eigenschaften aufweisen.erforderliche Eigenschaften Erfordernisse NICHT erfüllt vonsehr gute Leitfähigkeitallen außer Ag, Cuhohe eutektische Temperatur mit SiAu, Pd, Al, Mggeringe Diffusion in SiCu, Ni, Ligeringe Oxidationsrate, stabile OxydeMg, Fe, Cu, Aghoher SchmelzpunktAl, Mg, Cuminimale Wechselwirkung mit Si Substraten Pt, Pd, Rh, V, Ni, Mo, Crminimale Wechselwirkung mit poly Si Pt, Pd, Rh, V, Ni, Mo, Crkeine Wechselwirkung mit SiO 2 Hf, Zr, Ti, Ta, Nb, V. Mg, Alchemische StabilitätFe, Co, Ni, Cu, Mg, Alleichte StrukturierbarkeitPt, Pd, Ni, Co, AuResistenz gegen ElektromigrationAl, Cuund vieles andere . . .