Programa de las Naciones Unidas para el Medio Ambiente

SECCION I. Introducción 11
Apartado 2. Anexo C del Convenio de Estocolmo
Anexo C
PRODUCCIÓN NO INTENCIONAL
Parte I: Contaminantes orgánicos persistentes sujetos a los requisitos del artículo 5
El presente anexo se aplica a los siguientes contaminantes orgánicos persistentes, cuando se forman y se
liberan de forma no intencional a partir de fuentes antropógenas:
Producto químico
Dibenzoparadioxinas y dibenzofuranos policlorados (PCDD/PCDF)
Hexaclorobenceno (HCB) (No. CAS: 118-74-1)
Bifenilos policlorados (PCB)
Parte II
Categorías de fuentes
Las dibenzoparadioxinas y los dibenzofuranos policlorados, el hexaclorobenceno, y los bifenilos
policlorados se forman y se liberan de forma no intencionada a partir de procesos térmicos, que comprenden
materia orgánica y cloro, como resultado de una combustión incompleta o de reacciones químicas. Las
siguientes categorías de fuentes industriales tienen un potencial de formación y liberación relativamente
elevadas de estos productos químicos al medio ambiente:
(a) Incineradoras de desechos, incluidas las coincineradoras de desechos municipales, peligrosos o
médicos o de fango cloacal;
(b) Desechos peligrosos procedentes de la combustión en hornos de cemento;
(c) Producción de pasta de papel utilizando cloro elemental o productos químicos que producen cloro
elemental para el blanqueo;
(d) Los siguientes procesos térmicos de la industria metalúrgica:
(i) Producción secundaria de cobre;
(ii) Plantas de sinterización en la industria del hierro e industria siderúrgica;
(iii) Producción secundaria de aluminio;
(iv) Producción secundaria de zinc.
Parte III
Categorías de fuentes
Pueden también producirse y liberarse en forma no intencionada dibenzoparadioxinas y dibenzofuranos
policlorados, hexaclorobenceno y bifenilos policlorados a partir de las siguientes categorías de fuentes, en
particular:
(a) Quema a cielo abierto de desechos, incluida la quema en vertederos;
(b) Procesos térmicos de la industria metalúrgica no mencionados en la parte II;
Directrices sobre MTD y Orientación Provisoria sobre MPA Borrador – Diciembre 2004