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Massenarbeiter und Personalpolitik in Deutschland ... - ISF München

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Trotz des relativ hohen Automatisierungsgrades (bezogen auf die Gesamtzahl<br />

der Operationen am Werkstück) ist der Grad der Rechner<strong>in</strong>tegration<br />

ger<strong>in</strong>g. Dom<strong>in</strong>ierende Tätigkeiten <strong>in</strong> diesem Bereich s<strong>in</strong>d die Masch<strong>in</strong>enbedienung<br />

<strong>und</strong> das E<strong>in</strong>richten. Die E<strong>in</strong>richtefunktion wurde gegenüber<br />

dem früheren Bedarf allerd<strong>in</strong>gs dadurch reduziert, daß durch montagegerechte<br />

Konstruktion heute alle Wickelgüter e<strong>in</strong>es Typs mit e<strong>in</strong>er e<strong>in</strong>zigen<br />

Drahtstärke gewickelt werden.<br />

(c) Kabelfertigung: Ablängen <strong>und</strong> Abisolieren von Elektrokabeln s<strong>in</strong>d bereits<br />

seit langem automatisiert. Die Konfektionierung der Kabel, d.h. die<br />

Bestückung mit Steckern, ist erst seit kurzem der Automation zugänglich.<br />

Es handelt sich dabei allerd<strong>in</strong>gs um Spezialmasch<strong>in</strong>en, die große Kapazitäten<br />

aufweisen, deren Wirtschaftlichkeit kaum sicherzustellen ist. Als künftige<br />

Automatisierungstrends gelten auch hier wieder Maßnahmen der<br />

montagegerechten Konstruktion, z.B. weniger Kabel durch Integration <strong>und</strong><br />

Übergang von E<strong>in</strong>zelkabeln zu gebündelten Flachkabeln.<br />

(d) Leiterplattenfertigung: Die Leiterplattenfertigung gliedert sich <strong>in</strong><br />

e<strong>in</strong>en mechanischen <strong>und</strong> e<strong>in</strong>en chemischen Prozeßabschnitt.<br />

Der mechanische Bereich ist konventionell automatisiert, die Bearbeitung<br />

der Leiterplatten (Schneiden, Ritzen, Bohren, Fräsen) erfolgt <strong>in</strong> diskont<strong>in</strong>uierlicher<br />

Werkstattfertigung an unverketteten E<strong>in</strong>zelmasch<strong>in</strong>en.<br />

Fließfertigung dagegen charakterisiert den chemischen Prozeßabschnitt:<br />

Die numerisch gesteuerten Bearbeitungsstationen s<strong>in</strong>d materialflußseitig<br />

verkettet, steuerungstechnisch jedoch autonom. In mehreren sequentiellen<br />

Arbeitsschritten werden hier im Siebdruck- <strong>und</strong> Ätzverfahren die Leiterbahnen<br />

auf der Leiterplattenoberfläche herauspräpariert <strong>und</strong> mit Beschriftungen<br />

versehen. In diesem Bereich gibt es ausschließlich E<strong>in</strong>richte<strong>und</strong><br />

Prüftätigkeiten, Masch<strong>in</strong>enbedienung im engeren S<strong>in</strong>ne fällt nicht an.<br />

Die Leiterplattenfertigung ist <strong>in</strong>sgesamt der höchstautomatisierte Abschnitt<br />

<strong>in</strong> der gesamten Verfahrenskette (vergleichbar mit der Bildröhre).<br />

Auch e<strong>in</strong> erheblicher Teil der Prüffunktionen wurde automatisiert.<br />

Menschliche Prüftätigkeiten wurden an den e<strong>in</strong>zelnen Prozeßabschnitten<br />

unter anderem deshalb belassen, um Qualitätsabweichungen sofort rücksteuern<br />

zu können <strong>und</strong> nicht erst am Ende der hochproduktiven Anlage<br />

ganze Lose als fehlerhaft aussondern zu müssen. Die fertigungstechni-<br />

Düll/Bechtle/Moldaschl (1991): <strong>Massenarbeiter</strong> <strong>und</strong> <strong>Personalpolitik</strong> <strong>in</strong> <strong>Deutschland</strong> <strong>und</strong> Frankreich.<br />

URN: http://nbn-resolv<strong>in</strong>g.de/urn:nbn:de:0168-ssoar-100374

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