Teoria y diseño organizacional

544 Caso integrador 3.0
3.0
Caso integrador 3.0
Custom Chip, Inc.*
Introducción
Eran las 7.50 un lunes por la mañana. Frank Questin, gerente
de ingeniería de producto en Custom Chip, Inc., estaba sentado
en su oficina haciendo una lista de COSAS POR HACER
para el día. De las 8.00 a las 9.30 a.m., tendría su junta semanal
con su personal de ingenieros. Después de la junta, Frank
pensaba que empezaría a desarrollar una propuesta para
resolver lo que él llamaba el “problema de documentación
de manufactura de Custom Chip”, una información técnica
inadecuada concerniente a los pasos para fabricar muchos de
los productos de la empresa. Antes de que pudiera completar
su lista de COSAS POR HACER recibió una llamada telefónica
del gerente de recursos humanos de Custom Chip, quien
le preguntó acerca del estado de dos evaluaciones del desempeño
que estaban retrasadas y le recordó que ese día era el
quinto aniversario de Bill Lazarus con la empresa. Después de
esa llamada, Frank se apresuró a la junta de los lunes por la
mañana con su personal.
Frank había sido gerente de ingeniería del producto en
Custom Chip durante 14 meses. Ésta era su primera posición
gerencial, y en ocasiones dudaba de su efectividad como gerente.
A menudo no podía completar la tarea que se había fijado
debido a las interrupciones y los problemas en los que otros
llamaban su atención. Aun cuando no le habían dicho cuáles
eran exactamente los resultados que se suponía que debería
lograr, tenía una molesta sensación de que había debido lograr
algo más durante esos 14 meses. Por otra parte, pensaba que
tal vez estaba funcionando bastante bien en algunas de sus
áreas de responsabilidad, debido a la complejidad de los problemas
que manejaba su grupo y a los cambios impredecibles
en la industria de los semiconductores, cambios causados no
sólo por los rápidos avances en la tecnología, sino también
por la creciente competencia extranjera y por una reciente
depresión en la demanda.
Antecedentes de la empresa
Custom Chip Inc. era un fabricante de semiconductores especializado
en chips y componentes sobre pedido, utilizados en
radares, transmisores por satélite y otros dispositivos de radiofrecuencia.
La empresa fue fundada en 1977 y había crecido
rápidamente, con ventas que excedían los $25 millones en
1986. La mayoría de los 300 empleados de la empresa estaban
ubicados en la planta principal en Silicon Valley, pero las instalaciones
de manufactura en Europa y el Lejano Oriente estaban
creciendo con rapidez en volumen e importancia. En esas
instalaciones en el extranjero se ensamblaban los productos
menos complejos y de mayor volumen. Los nuevos productos
y los más complejos se ensamblaban en la planta principal.
Cerca de una tercera parte de los empleados de ensamblaje se
encontraba en las instalaciones en el extranjero.
Aun cuando los productos especializados y los mercados
de Custom Chip proporcionaban un nicho de mercado que
hasta ahora protegía con mucho a la empresa de una depresión
importante en la industria de los semiconductores, el
crecimiento se había paralizado. Debido a eso, la reducción
de costos se había convertido en algo de máxima prioridad.
El proceso de manufactura
Los fabricantes de chips estándar tienen corridas de producción
largas de algunos productos. Su costo por unidad es bajo
y el control del costo es un factor determinante importante
para el éxito. En contraste, la manufactura de chips sobre
pedido tiene extensas líneas de productos y se producen pequeñas
corridas de aplicaciones especiales. Por ejemplo, Custom
Chip, Inc. había fabricado más de dos mil diferentes productos
en los últimos cinco años. En cualquier trimestre, la empresa
podría programar 300 corridas de producción para diferentes
productos, y tantos como una tercera parte de ellos, podrían
ser nuevos o modificados que la empresa no había fabricado
antes. Debido a que deben ser eficientes en el diseño y la manufactura
de muchas líneas de productos, todos los fabricantes de
chips sobre pedido dependen en alto grado de sus ingenieros.
Los clientes se preocupan antes que nada si Custom Chip puede
fabricar el producto por completo y si lo pueden entregar a
tiempo; y sólo después, por el costo.
Después de diseñar un producto, hay dos fases en el proceso
de manufactura (figura 1). La primera es la manufactura
del wafer. Se trata de un proceso complejo en el que circuitos
se graban al agua fuerte en varias capas añadidas a un wafer
de silicio. El número de pasos por los que pasa el wafer, más
los problemas inherentes en el control de los varios procesos
químicos requeridos, hacen que resulte muy difícil cumplir
con las especificaciones exactas requeridas para el wafer final.
Los wafers, que por lo general “sólo tienen unas cuantas”
pulgadas de diámetro, cuando se ha completado el proceso de
manufactura contienen cientos y en ocasiones miles de diminutos
dados idénticos. Una vez que el wafer se ha sometido a
una prueba y se corta para producir esos dados, cada dado se
utilizará como componente de un circuito.
Si el wafer terminado pasa por las diferentes pruebas de
calidad, avanza a la línea de ensamble. En ensamble, el dado
del wafer, unos cables muy pequeños y otros componentes se
añaden a un circuito en una serie de operaciones precisas. Este
circuito terminado es el producto final de Custom Chip.
Cada producto pasa por muchas operaciones independientes
y delicadas y cada paso está sujeto a un error del operador
o de la máquina. Debido al número de pasos y de pruebas
*Copyright Murray Silverman, San Francisco State University. Reimpreso con
autorización.