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MaRess – AP4 „Spezifische Politikansätze zur Ressourceneffizienzsteigerung von IuK-Produkten"
Biotische Materialien k.a.
Energieverbrauch und
Luftemissionen
Wasserverbrauch und
-emissionen
Abfall
Quelle: Eigene Darstellung
Verarbeitung
Hoher Energieverbrauch, CO2 und SO2
Emissionen bei Gewinnung von Platinmetallen,
Kupfer, Nickel und Gold.
Signifikante Energieverbräuche, u.a.
durch Förderung seltener Metalle
Hoher Verbrauch bei der Förderung
seltener Metalle.
Große Mengen Abraum und Abfälle bei
der Gewinnung von Platinmetallen,
Kupfer, Nickel, Gold
Saurat und
Bringezu
2008
UBA 2009
UBA 2009
Saurat und
Bringezu
2008
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Die Verarbeitungsphase wird insbesondere durch den Verbrauch hoher Mengen an
Wasser, Energie und Chemikalien gekennzeichnet. Dabei ist die Herstellung von
Chips, Leiterplatten und anderen elektronischen Komponenten besonders hervorzuheben.
Es fallen große Abfallmengen sowie Emissionen in die Luft und ins Wasser an.
Laut einer in China durchgeführten Studie ist die Hauptplatine mit all ihren Bestandteilen
(Prozessor, Chips etc.) für 54 % der Umweltwirkungen des Herstellungsprozesses
eines PCs verantwortlich, obwohl sie nur etwa 8 % seines Gewichts ausmacht (Duan
et al. 2009). Zu einem ähnlichen Ergebnis kommt auch eine koreanische Studie (Choi
et al. 2006).
Williams et al. beziffern die Aufwendungen zur Herstellung und Nutzung eines 2 g
schweren 32 MB DRAM Chip auf mindestens 1.600 g fossile Brennstoffe, 72 g Chemikalien,
32.000 g Wasser und 700 g Stickstoffgas. Die Purifikation der Materialien auf
den für Chips benötigten Reinheitsgrad ist sehr energieintensiv. So verbraucht z.B. die
Produktionskette zur Herstellung von Silikon-Wafers (Grundplatte für Halbleiter-
Bauelemente wie Chips) aus Quarz 2130 kWh Elektrizität für 1 kg Silikon-Wafer, ca.
160 mal so viel Energie wie die Produktion von Rohsilikon. Auch die im Herstellungsprozess
verwendeten Chemikalien müssen aufwändig purifiziert werden (Williams et al.
2002).
Emissionen von Treibhausgasen, Schwefeloxiden, leichtflüchtigen Verbindungen
(VOC), persistenten organischen Verbindungen (POP), Schwermetallen, polyzyklischen
aromatischen Verbindungen und Feinstaub fallen v.a. bei der Produktion von
Chips, Leiterplatten und weiteren Komponenten, sowie bei der Produktion von Stahlblechen,
Kondensatoren, Spulen (Kupfer) und Aluminiumblechen an. Die festen Abfälle
resultieren in erster Linie aus der Stahlschichten- und Kupferdrahtproduktion, die gefährlichen
Abfälle vor allem aus der Leiterplattenherstellung (IVF 2007; Fraunhofer
UMSICHT 2008)
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