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Volumen II - SAM

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Congreso <strong>SAM</strong>/CONAMET 2009 Buenos Aires, 19 al 23 de Octubre de 2009<br />

Propiedades mecánicas.<br />

Dureza promedio en ambos casos es aproximadamente de 1 GPa.<br />

Se verificó la adherencia al substrato por medio del método de cinta adhesiva. A fin de realizar este ensayo,<br />

se probaron distintas cintas adhesivas hasta encontrar una que cumpliera los requisitos de la norma (fuerza<br />

adhesiva 9.8 N para una superficie de contacto de 12 x 25 mm) y se realizaron ensayos con los tres<br />

diferentes tiempos de remoción de la cinta, siendo la misma, para ambos procesos, satisfactoria. En todos los<br />

sustratos ensayados, los resultados fueron semejantes.[4].<br />

Características del proceso.<br />

Se obtuvo una velocidad de deposición de 3 m/h con plasma de radiofrecuencia, y 4 m/h con plasma de<br />

descarga continua. Lo que se destacó como relevante, en forma idéntica para ambos procesos, es la<br />

temperatura del sustrato, las propiedades mecánicas de los recubrimientos, así como su resistencia al ataque<br />

del KOH, dependen fundamentalmente de dicha temperatura, la que en ningún caso debe ser inferior a los<br />

700ºC.<br />

Se logró, en ambos procesos, un recubrimiento capaz de resistir el ataque de la solución de KOH en frío y<br />

con soluciones calentadas a 80ºC, por un período de tiempo no inferior a las ocho horas, que son las<br />

propiedades necesarias de la película para el uso buscado.<br />

4. CONCLUSIONES<br />

El estudio de los resultados obtenidos por EDAX y FTIR , (las fig. 3 y 4 corresponden a recubrimientos<br />

hechos con radiofrecuencia, las fig. 5 y 6 corresponden a recubrimientos realizados con descarga<br />

continua), indican que las especies químicas constitutivas de ambos recubrimientos son semejantes,<br />

independientemente del proceso por el cual se obtuvieron y del sustrato utilizado.<br />

Los resultados de dureza y adherencia son similares en ambos procesos, en todos los sustratos utilizados.<br />

Si bien la velocidad de deposición es ligeramente diferente en dichos procesos, ambos logran los espesores<br />

requeridos, obteniéndose en ambos casos un recubrimiento satisfactorio, lo que demuestra que ambos<br />

procesos podrían ser utilizados indistintamente para la obtención de dichos recubrimientos.<br />

Con las experiencias simultáneas en ambos procesos, no se apreció ventajas sustanciales de ninguno de ellos,<br />

que indique como superior a un proceso determinado, ya sea radiofrecuencia, o descarga continua.<br />

REFERENCIAS<br />

1- Micromachined metal oxide gas sensors: Opportunities to improve sensor performance. Isolde<br />

Simon, Nicolae Bârsan , Michael Bauer and Udo Weimar. Sensors and Actuators B 73 (2001)<br />

Pags:1-26<br />

2- Fabrication of Novel Three-Dimensional Microstructures by the Anisotropic Etching of (100) and<br />

(110) Silicon. IEEE Transaction on Electronic Devices, Vol. 25 No. 10 (1978) 1178-1185.E.<br />

Bassous.<br />

3- S.Yan, H Maeda, J.-I- Hayashi, K Kusakabe, S Morooka y Y. Okubo (J. Mat. sc. 28, 1829, (1993).<br />

linkinghub.elsevier.com/retrieve/pii/037673889400322P<br />

4- Prueba de cinta adhesiva bajo la norma MIL-M-13830B, MIL MIL-PRF-13830BOPTICAL<br />

COMPONENTS FOR FIRE CONTROL INSTRUMENTS; GENERAL SPECIFICATION<br />

GOVERNING THE NAMUFACTURE ASSEMBLY AND INSPECTION OF (SUPERSEDING<br />

MIL-O-13830A) Military Specifications and Standards / 09-Jan-1997 / 82 pages AMENDED by<br />

MIL MIL-PRF-13830B Notice 2 - Reactivation<br />

5- C. Lasorsa. J. Gimenez. C. Arrieta “Recubrimiento de nitruro de silicio (SixNy) para uso en<br />

microcalefactores para sensores” 8 vo Congreso Internacional CONAMET/<strong>SAM</strong> 2008 Santiago de<br />

Chile. Chile.<br />

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