Volumen II - SAM

Congreso SAM/CONAMET 2009 Buenos Aires, 19 al 23 de Octubre de 2009
2. EXPERIMENTAL
Todos los reactivos utilizados son de grado analítico de Sigma-Aldrich y fueron utilizados sin
ningún tipo de purificación. Todas las disoluciones fueron preparadas en agua ultra pura (Milli-Q).
Los experimentos electroquímicos fueron realizados en una celda convencional de tres electrodos a
temperatura ambiente. Las películas de PPy fueron depositadas en electrodos de trabajo de disco de
platino, los cuales fueron previamente pulidos. Todos los potenciales fueron medidos con un
electrodo de Ag/AgCl saturado como referencia y como electrodo auxiliar fue empleado un
electrodo de platino. Los experimentos fueron controlados con un Potenciostato/galvanostato de
EG&G modelo 263A.
Las películas de PPy fueron sintetizadas a partir de una disolución acuosa de pirrol (0.2M)
utilizando como dopante ácido sulfúrico (0.1 M). Las películas fueron sintetizadas a 0.8 V durante
300 s. Una vez sintetizadas las películas fueron lavadas con agua destilada. El proceso de
cementación fue realizado en soluciones de CuSO4 y AgSO4 para depositar las micropartículas de
Cu y Ag respectivamente. La morfología de las películas fue estudiada con un microscopio
electrónico de barrido (SEM) modelo 8360 Cambridge.
3. RESULTADOS Y DISCUSIÓN
La electrosíntesis potenciostática de las películas de polipirrol mostró un comportamiento
reproducible en todas las películas generadas. Las curvas potenciostáticas presentaron un
comportamiento característico con tres zonas; una primera parte (zona A) que comprende el
fenómeno de difusión del monómero, una segunda zona (zona B), que es debida al proceso de
nucleación y una tercera parte (zona C) que corresponde al crecimiento gradual de la película
polimérica (ver figura 1)
I/mA
5.5
3.5
1.5
-0.5
b
a
40 120 200
t/s
Figura 1._ Curva de polimerización potenciostática de Py en H2SO4 a 0.8V.
Luego de la polimerización de las películas de polipirrol se llevó a cabo la electrodeposición
voltamétrica de Cu y Ag sobre éstas, figura 2. Como puede observar, la electrodeposición del cobre
presenta un pico catódico a – 0.20 V y uno anódico a 0.17 V, mientras con la plata se presentó un
pico catódico a 0.32 V y el correspondiente anódico en 0.46 V.
En ambos casos, el pico catódico corresponde a la reducción del ion metálico Cu +2 a Cu 0 y Ag + a
Ag 0 sobre las películas de PPy/SO4 -2 , y el pico anódico corresponde a la disolución de las partículas
de metal agregadas de Cu y Ag. Aunque el mecanismo del proceso de cementación no ha sido bien
definido, las curvas del fenómeno de deposición de Cu y Ag sobre las películas obtenidas en
nuestro estudio, son similares a las obtenidas en la deposición subpotencial de estos metales sobre
sustratos metálicos [6,7]. De estos voltamperogramas se puede deducir que, el potencial de
deposición para la plata y el cobre son 0.36 V y – 0.1 V respectivamente. Estos potenciales fueron
empleados para realizar una serie de deposiciones potenciostáticas de 5, 10, 15 y 25 mC tanto de Ag
como de Cu. Durante el proceso de cementación catódica se pueden formar dos tipos de depósitos
c
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