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Volumen II - SAM

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Congreso <strong>SAM</strong>/CONAMET 2009 Buenos Aires, 19 al 23 de Octubre de 2009<br />

4. CONCLUSIONES<br />

a b<br />

c<br />

Figura 5._ SEM de a) PPy sin modificar, b) PPy-Cu y c) PPy-Ag<br />

La modificación de películas de polipirrol por incorporación de micropartículas de Cu y Ag puede<br />

ser efectuada a través de cementación electroquímica.<br />

La respuesta voltamétrica de los electrodos de polipirrol modificados con micropartículas metálicas<br />

presentó una mayor intensidad de corriente y cambios en el potencial de los picos voltamétricos<br />

propios del polipirrol sin modificar.<br />

La microscopia electrónica de barrido indica una estructura tridimensional dendrítica distribuida<br />

uniformemente sobre las películas de polipirrol.<br />

La incorporación de micropartículas de Cu y Ag mejora notablemente la conductividad de las<br />

películas de polipirrol.<br />

Las micropartículas de Cu y Ag son depositadas en dos formas, una forma elemental y otra de<br />

valencia. El Cu y Ag elementales pueden ser disueltos electroquímicamente, mientras que el metal<br />

de valencia depositado no puede ser removido.<br />

La incorporación de micropartículas metálicas de Cu y Ag sobre películas de polipirrol representa<br />

una nueva clase de materiales compuestos con un alto potencial tecnológico y una buena viabilidad<br />

económica.<br />

AGRADECIMIENTOS<br />

Agradecemos el soporte financiero brindado por el Centro Integrado para el Desarrollo de la<br />

Investigación (CIDI) de la Universidad Pontificia Bolivariana - Montería<br />

REFERENCIAS:<br />

1. A.A. Arrieta, C. Apetrei, M.L. Rodríguez-Méndez, J.A. de saja, Electrochim. Acta 49 (2004) pp.<br />

4543.<br />

2. S. Brady, K.T. Lau, W. Megill, G.G. Wallace and D. Diamond, Synthetic Metals, 154, (2005),<br />

pp. 25.<br />

3. B. J. Hwang, R. Santhanam, Y. L. Lin, Electroanalysis 15 (2003) pp. 1667.<br />

4. L. M. Abrantes, J. P. Correia, Electrochim. Acta 45 (2000) pp. 4179.<br />

5. C. de la Fuente, J. A. Acuña, M. D. Vázquez, M. L. Tascón, M. I. Gómez, P. Sánchez Batanero,<br />

Talanta 44 (1997) pp. 685.<br />

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