Volumen II - SAM

Congreso SAM/CONAMET 2009 Buenos Aires, 19 al 23 de Octubre de 2009
para las películas de PPy sin modificar, mientras que las modificadas con Cu y Ag presentaron
valores de 7%. Esto representa una mayor estabilidad para el compuesto PPy-metal.
I/uA
60
40
20
0.0
-20
-40
-1.0
-0.7
-0.3 0.1
E/V vs Ag/AgCl
Figura 4._ voltametría cíclica de; a) PPy sin modificar, b) PPy-Cu y c) PPy-Ag.
Por otro lado, la conductividad de las películas también fue afectada. En general, las películas
modificadas con micropartículas metálicas, presentaron una mayor conductividad que las no
modificadas. Además, las películas que contienen metal de valencia (después del proceso de
disolución de las micropartículas), presentaron sólo una pequeña disminución de la conductividad
comparada con los valores tomados antes del tratamiento de disolución. Por tanto, la incorporación
de las micropartículas, ya sea elemental o de valencia, mejoran notablemente la conductividad del
PPy (ver tabla I).
Table I. Variation of conductivity of PPy films in several experimental conditions:
c
b
a
0.5
PPy film Conductivity
PPy film (I) 3.74 S cm -1
PPy film (II) 3.38 S cm -1
PPy film (III) 15.87 S cm -1
PPy film (IV) 13.92 S cm -1
I) Unmodified; II) Unmodified and reduced at 0.36 V in H2SO4; III) bulk and valence Ag,
deposited at 0.36V in Ag2SO4/Na2SO4; IV) valence Ag, After of dissolving the deposited bulk Ag
in H2SO4.
En el estudio de la incorporación de las micropartículas en las películas de Cu y Ag, se registraron
algunas micrografías del compuesto PPy-metal. Como se observa en la figura 5, el PPy depositado
presenta una textura granular similar a la estructura cauliflor comúnmente reportada en la literatura
[10]. Además, se puede observar que las partículas de Cu y Ag, se encuentran distribuidas de
manera uniforme y con una estructura dendrítica sobre la superficie de la película de PPy, esto
demuestra que el proceso seguido en la deposición de las micropartículas produce una cementación
de buena calidad.
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