Volumen II - SAM

Congreso SAM/CONAMET 2009 Buenos Aires, 19 al 23 de Octubre de 2009
MICROINCRUSTACIÓN DE Ag y Cu EN PELICULAS DE POLIPIRROL
Álvaro Arrieta A. (1*) , Samith Márquez B. (1)
(1) Laboratorio de Investigaciones DANM (Desarrollo y Aplicación de Nuevos Materiales) – Ciencias Básicas
Universidad Pontificia Bolivariana - Montería
Km. 8 Vía a Cereté. Montería, Córdoba - Colombia.
E-mail (autor de contacto): alvaro.arrieta@upbmonteria.edu.co
RESUMEN
El estudio de los polímeros conductores (PC) se ha incrementado en los últimos años debido a sus
potenciales aplicaciones [1], siendo el polipirrol uno de los PC más estudiados debido a sus
excelentes propiedades electroquímicas, procesabilidad y estabilidad [2,3]. En este trabajo se
reporta la incrustación electroquímica de micropartículas de cobre y plata sobre películas de
polipirrol, para ello se depositaron películas de polipirrol sobre un electrodo de platino, luego se
depositaron las micropartículas de Ag y Cu. Los resultados indican que las micropartículas de Ag y
Cu pueden ser depositadas sobre PPy a potenciales de 0.36 V y –0.10 V respectivamente,
generando dos tipos de interacciones, PPy-metal y metal-metal. El comportamiento electroquímico
de las películas modificadas presentan una mayor intensidad de corriente (Ip) y los potenciales de
los procesos redox (Ep) varían hacia potenciales más positivos. Los estudios de microscopia
electrónica de barrido (SEM) muestran que las micropartículas de Ag y Cu depositadas sobre las
películas de PPy presentan una distribución uniforme con estructuras dendríticas sobre la
superficie del polímero. Las películas de PPy modificadas con Ag y Cu presentan mayor
estabilidad y conductividad que las películas no modificadas.
Palabras claves: microincrustación, polipirrol, polímeros conductores
1. INTRODUCCIÓN
En las últimas décadas, el estudio de los polímeros conductores ha atraído mucho la atención, no
solo por el interés científico que representa el estudio de estos materiales sino también por sus
posibles aplicaciones. El polipirrol es uno de los polímeros conductores más investigados debido a
su fácil polimerización y buena estabilidad 1,2 . En años recientes se ha reportado el desarrollo de
incrustaciones metálicas en electrodos cubiertos con películas de polímeros conductores. Estos
materiales compuestos, resultan interesantes debido a su gran potencial de aplicaciones tecnológicas
como catálisis heterogénea, microelectrónica, técnicas sensoriales, etc. [3].
La incorporación de micropartículas en películas poliméricas puede ser llevada a cabo por
electrólisis, por ello el proceso de cementación es un procedimiento muy conveniente
económicamente. Las partículas metálicas usualmente utilizadas para la modificación de películas
de polipirrol son platino, complejos de níquel, rodio y cobalto [4,5]. A pesar de que se han realizado
numerosas investigaciones, en su mayoría, los esfuerzos se ven centrados en la modificación y
caracterización del material preparado. Por ello, aun se desconocen muchos aspectos sobre el
fenómeno de electrodeposición del metal sobre polímero y el efecto de las interacciones metal -
polímero conductor. En esta investigación, estudiamos el comportamiento electroquímico de
películas de PPy modificadas con micropartículas de Cu y Ag a través de un proceso de
cementación electroquímica. Las películas PPy-metal (Cu y Ag) fueron estudiadas a través de
técnicas electroquímicas y microscopia electrónica de barrido (SEM). Los resultados muestran que
las interacciones PPy-metal pueden comprender la formación de uniones fuertes (complejos metalpolímero)
y adsorción del metal en la película.
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