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Volumen II - SAM

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Congreso <strong>SAM</strong>/CONAMET 2009 Buenos Aires, 19 al 23 de Octubre de 2009<br />

MICROINCRUSTACIÓN DE Ag y Cu EN PELICULAS DE POLIPIRROL<br />

Álvaro Arrieta A. (1*) , Samith Márquez B. (1)<br />

(1) Laboratorio de Investigaciones DANM (Desarrollo y Aplicación de Nuevos Materiales) – Ciencias Básicas<br />

Universidad Pontificia Bolivariana - Montería<br />

Km. 8 Vía a Cereté. Montería, Córdoba - Colombia.<br />

E-mail (autor de contacto): alvaro.arrieta@upbmonteria.edu.co<br />

RESUMEN<br />

El estudio de los polímeros conductores (PC) se ha incrementado en los últimos años debido a sus<br />

potenciales aplicaciones [1], siendo el polipirrol uno de los PC más estudiados debido a sus<br />

excelentes propiedades electroquímicas, procesabilidad y estabilidad [2,3]. En este trabajo se<br />

reporta la incrustación electroquímica de micropartículas de cobre y plata sobre películas de<br />

polipirrol, para ello se depositaron películas de polipirrol sobre un electrodo de platino, luego se<br />

depositaron las micropartículas de Ag y Cu. Los resultados indican que las micropartículas de Ag y<br />

Cu pueden ser depositadas sobre PPy a potenciales de 0.36 V y –0.10 V respectivamente,<br />

generando dos tipos de interacciones, PPy-metal y metal-metal. El comportamiento electroquímico<br />

de las películas modificadas presentan una mayor intensidad de corriente (Ip) y los potenciales de<br />

los procesos redox (Ep) varían hacia potenciales más positivos. Los estudios de microscopia<br />

electrónica de barrido (SEM) muestran que las micropartículas de Ag y Cu depositadas sobre las<br />

películas de PPy presentan una distribución uniforme con estructuras dendríticas sobre la<br />

superficie del polímero. Las películas de PPy modificadas con Ag y Cu presentan mayor<br />

estabilidad y conductividad que las películas no modificadas.<br />

Palabras claves: microincrustación, polipirrol, polímeros conductores<br />

1. INTRODUCCIÓN<br />

En las últimas décadas, el estudio de los polímeros conductores ha atraído mucho la atención, no<br />

solo por el interés científico que representa el estudio de estos materiales sino también por sus<br />

posibles aplicaciones. El polipirrol es uno de los polímeros conductores más investigados debido a<br />

su fácil polimerización y buena estabilidad 1,2 . En años recientes se ha reportado el desarrollo de<br />

incrustaciones metálicas en electrodos cubiertos con películas de polímeros conductores. Estos<br />

materiales compuestos, resultan interesantes debido a su gran potencial de aplicaciones tecnológicas<br />

como catálisis heterogénea, microelectrónica, técnicas sensoriales, etc. [3].<br />

La incorporación de micropartículas en películas poliméricas puede ser llevada a cabo por<br />

electrólisis, por ello el proceso de cementación es un procedimiento muy conveniente<br />

económicamente. Las partículas metálicas usualmente utilizadas para la modificación de películas<br />

de polipirrol son platino, complejos de níquel, rodio y cobalto [4,5]. A pesar de que se han realizado<br />

numerosas investigaciones, en su mayoría, los esfuerzos se ven centrados en la modificación y<br />

caracterización del material preparado. Por ello, aun se desconocen muchos aspectos sobre el<br />

fenómeno de electrodeposición del metal sobre polímero y el efecto de las interacciones metal -<br />

polímero conductor. En esta investigación, estudiamos el comportamiento electroquímico de<br />

películas de PPy modificadas con micropartículas de Cu y Ag a través de un proceso de<br />

cementación electroquímica. Las películas PPy-metal (Cu y Ag) fueron estudiadas a través de<br />

técnicas electroquímicas y microscopia electrónica de barrido (SEM). Los resultados muestran que<br />

las interacciones PPy-metal pueden comprender la formación de uniones fuertes (complejos metalpolímero)<br />

y adsorción del metal en la película.<br />

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